Tecnologia PCB - Flusso di processo di via su circuito stampato

Flusso di processo di via su circuito stampato

Il circuito stampato PCB tramite tecnologia (via) è il nucleo del controllo di qualità e rappresenta anche circa il 30-40% dell'intero costo di produzione PCB, perché ha una posizione centrale. L'uso scientifico e standardizzato tramite apparecchiature di processo e perforazione, e dotato di procedure di ispezione professionali sono la base per garantire la qualità di via vias sui circuiti stampati PCB.

1. Il concetto di base di via viaVia vias sono aperture circolari che penetrano nel circuito stampato. Secondo le loro funzioni, possono essere suddivisi in vias di segnale, vias di potenza/terra e vias di dissipazione del calore. Tra questi, i vias di segnale sono i più comuni. Le vie di segnale sono utilizzate principalmente per le connessioni elettriche tra più strati del PCB e il posizionamento dei componenti. In termini di classificazione dei processi, i vias di segnale (via) sono divisi in vias ciechi, vias sepolti e attraverso vias.

2. tramite flusso di processo Per completare il PCB tramite foro, è necessario utilizzare una perforatrice professionale, come Hitachi, Schmoll, Timax e altre marche. Il substrato PCB è fissato sulla perforatrice, la punta del trapano che soddisfa il requisito del diametro del foro è assemblata, il programma di coordinate di perforazione nel file PCB è inserito sulla perforatrice e la velocità di perforazione corrispondente è regolata per completare il processo di perforazione. Nel processo via, la precisione di perforazione, la deviazione di posizione, la rottura della punta del trapano, ecc. devono essere monitorati in tempo reale e i problemi possono essere risolti in tempo.

3. Via via dispositivo perforatrice PCB

La perforatrice è il dispositivo più importante per via foro. Ci sono molti stili e funzioni nel mercato. La selezione della fabbrica PCB può essere valutata in base ai seguenti fattori:

A. Numero di assi: direttamente collegati alla produzioneB. Efficace dimensione della piastra di trivellazioneC. Tavola di foratura: Scegliere un materiale con bassa vibrazione e resistenza piana. D. Cuscinetto (mandrino)E. Disco di foratura: sostituire automaticamente la punta del trapano e il numero di punte del trapano F. Piedi di pressione G. Trasmissione e dimensione dell'asse X, Y e Z: precisione, movimento indipendente di X, Y. Sistema di raccolta della polvere: con piedini di pressione, buona rimozione del truciolo e funzione di raffreddamento della punta del trapano L'abilita' di Step Drill. Rilevamento dell'ago rotto K. RUN OUT

4. Precauzioni di processo per via viaNel processo via, si verificano spesso i seguenti guasti e gli operatori e il personale di processo devono disporre di una vasta gamma di capacità di identificazione e risoluzione dei problemi.

A. Ugello di cobalto rotto B. Perdita di poroC. Spostamento della posizione del foro, disallineamentoD. Distorso tramite sizeE. Perforazione di perdite. Phi FengG. La via non è perforata attraverso H. I detriti ricci appaiono sul pannello. Flaconi bloccati

Il processo via del circuito stampato PCB è uno dei collegamenti più critici nell'intero processo di produzione del produttore di circuiti stampati, che determina la qualità e le prestazioni di connessione elettrica del PCB, ed è anche un nodo importante per rottami di massa o rilavorazioni. Pertanto, ogni fabbrica di PCB stabilirà un meccanismo forte e completo in termini di documentazione di processo, controllo del personale e procedure di ispezione per garantire il buon funzionamento della produzione di PCB in lotti.

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