Tecnologia PCB - Trattamento superficiale semplice della progettazione PCB

Prefazione: la tecnologia di trattamento superficiale PCB si riferisce alla formazione artificiale di uno strato superficiale sui componenti PCB e sui punti di connessione elettrici che è diverso dalle proprietà meccaniche, fisiche e chimiche del substrato. Il suo scopo è quello di garantire una buona saldabilità o proprietà elettriche del PCB. Poiché il rame tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, che influisce seriamente sulla saldabilità e sulle proprietà elettriche del PCB, è necessario eseguire il trattamento superficiale sul PCB

I metodi comuni di trattamento superficiale sono i seguenti:

1, livellamento dell'aria calda

Il processo di rivestimento della saldatura stagno-piombo fuso sulla superficie del PCB e appiattimento (appiattimento) con aria compressa riscaldata per formare uno strato di rivestimento che è resistente all'ossidazione del rame e fornisce una buona saldabilità. Durante il livellamento dell'aria calda, la saldatura e il rame formano un composto metallico rame-stagno alla giunzione e lo spessore è di circa 1 a 2 mil;

2, anti-ossidazione organica (OSP)

Sulla superficie pulita di rame nudo, uno strato di film organico viene coltivato chimicamente. Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli urti termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; allo stesso tempo, deve essere facilmente assistito nella successiva saldatura ad alta temperatura Il flusso viene rapidamente rimosso per facilitare la saldatura;

3, oro nichel electreless

Uno spesso strato di lega di nichel-oro con buone proprietà elettriche è avvolto sulla superficie di rame e può proteggere il PCB per lungo tempo. A differenza di OSP, che viene utilizzato solo come strato di barriera antiruggine, può essere utile nell'uso a lungo termine del PCB e raggiungere buone prestazioni elettriche. Inoltre, ha anche tolleranza all'ambiente che altri processi di trattamento superficiale non hanno;

4, argento ad immersione chimica

Tra OSP e nichel elettroless / immersione oro, il processo è più semplice e veloce. Quando esposto a calore, umidità e inquinamento, può ancora fornire buone prestazioni elettriche e mantenere una buona saldabilità, ma perderà la sua lucentezza. Poiché non c'è nichel sotto lo strato d'argento, l'argento ad immersione non ha la buona forza fisica di nichel elettroless / oro ad immersione;

5, galvanizzazione oro nichel

Il conduttore sulla superficie del PCB è galvanizzato con uno strato di nichel e quindi galvanizzato con uno strato di oro. Lo scopo principale della nichelatura è quello di impedire la diffusione tra oro e rame. Ci sono due tipi di oro nichelato galvanizzato: placcatura in oro morbido (oro puro, oro indica che non sembra brillante) e placcatura in oro duro (la superficie è liscia e dura, resistente all'usura, contiene cobalto e altri elementi e la superficie sembra più luminosa). L'oro morbido è utilizzato principalmente per il filo d'oro durante l'imballaggio del chip; L'oro duro viene utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica in luoghi non saldati (come le dita dell'oro).

6, tecnologia mista di trattamento superficiale PCB

Scegliere due o più metodi di trattamento superficiale per il trattamento superficiale. Le forme comuni sono: Oro Nichel ad immersione + Anti-ossidazione, Oro Nichel galvanizzato + Oro Nichel ad immersione, Oro Nichel galvanizzato + Livello Aria Calda, Oro Nichel ad immersione + Livello Aria Calda.