Tecnologia PCB - Cosa succede se c'è piombo sul circuito stampato

Nella produzione di PCB, il processo è un collegamento estremamente importante. I processi generali includono osp, immersione in oro, placcatura in oro e spruzzatura di stagno. Tra questi, la spruzzatura di stagno è il processo più comune nella produzione di PCB e tutti lo conoscono. Nel processo di spruzzatura di stagno, è divisa in "piombo" e "piombo-free". Qual è la connessione tra i due? Qual è la differenza? Facciamo un tuffo profondo oggi.

1. Storia dello sviluppo: "Senza piombo" è sviluppato ed evoluto sulla base del "piombo". Dagli anni '90, gli Stati Uniti, l'Europa, il Giappone e altri paesi hanno emanato leggi sulle restrizioni all'applicazione del piombo nell'industria, la ricerca sui materiali di saldatura al piombo e lo sviluppo tecnologico correlato.

In secondo luogo, la differenza di prestazioni

1. Saldabilità

Il punto di fusione del processo senza piombo è 218 gradi e il punto di fusione dello stagno spruzzato con piombo è 183 gradi. La saldabilità della saldatura senza piombo è superiore a quella della saldatura piombo-stagno. Il processo al piombo ha una robustezza relativamente scarsa ed è incline a false saldature. Tuttavia, a causa della temperatura relativamente bassa del piombo, il danno termico ai prodotti elettronici è inferiore e la superficie PCB è più luminosa.

2. Differenza di costo

Nel processo senza piombo, le barre di stagno utilizzate nella saldatura ad onda e i fili di stagno utilizzati nella saldatura manuale hanno aumentato il costo di circa 3 volte; il costo della pasta di saldatura nella saldatura a riflusso è aumentato di circa 2 volte.

3. Sicurezza

Il piombo è una sostanza tossica e l'uso a lungo termine provoca danni alla salute umana e all'ambiente.

Anche se il processo di piombo ha le caratteristiche di basso prezzo e superficie più luminosa, sotto la pressione delle politiche di protezione ambientale negli ultimi anni, lo spazio vitale del piombo è diventato sempre più piccolo. La ragione principale è lo scarico delle acque reflue del processo di piombo PCB e la presenza di piombo. Dopo che il prodotto PCB è stato scartato, sia esso smaltito mediante sepoltura o incenerimento, il componente di piombo alla fine tornerà nell'ambiente attraverso i media, causando grave inquinamento da piombo e portando grandi danni all'ambiente e alla sopravvivenza umana.

Con l'aumento della consapevolezza nazionale in materia di protezione ambientale, il governo cinese ha anche promulgato normative pertinenti in materia. Dal 1° gennaio 2018, è stata attuata la "Legge sulla protezione ambientale" più rigorosa della storia e sono state imposte tasse sulla protezione ambientale a tutte le imprese, Inoltre, i paesi stranieri hanno emanato leggi e regolamenti pertinenti. Dopo l'attuazione delle direttive UE sulla protezione ambientale, il mancato superamento della certificazione UE significa che non possono entrare nel mercato europeo, perdendo così la loro quota di mercato in Europa.

La promulgazione di politiche e regolamenti nazionali ed esteri rilevanti ha fatto sì che molte fabbriche di PCB nazionali siano state sopraffatte dalla chiusura delle loro fabbriche. L'implementazione di lead-free è una sfida enorme per le fabbriche di circuiti stampati PCB, affrontando il doppio test della qualità aziendale e della forza tecnica. Il buon funzionamento del processo senza piombo non è solo una semplice sostituzione delle apparecchiature di produzione senza piombo, ma coinvolge anche la qualità dei dipendenti, la gestione della qualità e altri aspetti e aumenta direttamente i costi di produzione.

Solo realizzando i vantaggi ecologici, le aziende di PCB possono migliorare la loro competitività principale e solo con l'innovazione continua l'industria dei PCB può soddisfare i rigidi indicatori di protezione ambientale in modo più efficiente e rapido e, infine, ridurre i costi operativi dell'azienda. L'industria PCB può andare avanti solo con attrezzature leggere senza l'onere della protezione ambientale. Pertanto, per le aziende di PCB, è una tendenza generale abbandonare il processo "lead".