Tecnologia PCB - Processo speciale per l'elaborazione PCB del circuito stampato

1. Addizione del processo additivo

Si riferisce al processo di crescita diretta delle linee conduttrici locali con strato chimico di rame sulla superficie del substrato non conduttore con l'aiuto di agente di resistenza aggiuntivo (vedere p.62, n. 47, Journal of circuit board information for details). I metodi di aggiunta utilizzati nei circuiti stampati possono essere suddivisi in aggiunta completa, semi aggiunta e aggiunta parziale.

2. Piastre di sostegno

È un genere di circuito stampato con spessore spesso (come 0.093 ", 0.125"), che è usato specialmente per collegare e contattare altre schede. Il metodo è prima di inserire il connettore multi pin nel foro di pressatura senza saldatura e poi filo uno per uno nel modo di avvolgere su ogni perno guida del connettore che passa attraverso la scheda. Un circuito stampato generale può essere inserito nel connettore. Perché il foro passante di questa scheda speciale non può essere saldato, ma la parete del foro e il perno di guida sono direttamente bloccati per l'uso, quindi i suoi requisiti di qualità e apertura sono particolarmente severi e la sua quantità di ordine non è molti. I produttori generali di circuiti stampati non sono disposti e difficili ad accettare questo ordine, che è quasi diventato un'industria speciale di alta qualità negli Stati Uniti.

3. Costruire il processo

Questo è un metodo sottile a piastra multistrato in un nuovo campo. Il primo Illuminismo ebbe origine dal processo SLC di IBM e iniziò la produzione di prova nella fabbrica Yasu in Giappone nel 1989. Questo metodo si basa sulla tradizionale piastra bifacciale. Le due piastre esterne sono completamente rivestite con precursori liquidi fotosensibili come il sonder 52. Dopo l'indurimento semi e la risoluzione dell'immagine fotosensibile, viene fatta una "foto via" superficiale collegata allo strato inferiore successivo, dopo che il rame chimico e il rame elettroplaccato sono utilizzati per aumentare in modo completo lo strato conduttore e dopo l'imaging e l'incisione in linea, possono essere ottenuti nuovi fili e fori sepolti o fori ciechi interconnessi con lo strato inferiore. In questo modo, il numero richiesto di strati di scheda multistrato può essere ottenuto aggiungendo strati ripetutamente. Questo metodo non solo può evitare il costo costoso della perforazione meccanica, ma anche ridurre il diametro del foro a meno di 10mil. Negli ultimi cinque-sei anni, vari tipi di tecnologie multistrato del bordo che rompono la tradizione e adottano strato per strato sono stati continuamente promossi dai produttori negli Stati Uniti, in Giappone e in Europa, rendendo famosi questi processi di costruzione e ci sono più di dieci tipi di prodotti sul mercato. Oltre alla precedente "formazione di pori fotosensibili"; Ci sono anche diversi approcci di "formazione dei pori" come il morso chimico alcalino, l'ablazione laser e l'incisione al plasma per le piastre organiche dopo aver rimosso la pelle di rame nel sito del foro. Inoltre, un nuovo tipo di "foglio di rame rivestito in resina" rivestito con resina semi indurente può essere utilizzato per realizzare schede multistrato più sottili, dense, più piccole e sottili mediante laminazione sequenziale. In futuro, prodotti elettronici personali diversificati diventeranno il mondo di questa scheda davvero sottile, corta e multistrato.

4. Cermet Taojin

La polvere ceramica viene mescolata con polvere metallica e quindi l'adesivo viene aggiunto come rivestimento. Può essere utilizzato come il posizionamento del panno di "resistore" sulla superficie del circuito stampato (o strato interno) sotto forma di pellicola spessa o stampa di film sottile, in modo da sostituire la resistenza esterna durante il montaggio.

5. Co fuoco

È un processo di produzione del circuito ibrido ceramico. I circuiti stampati con vari tipi di pasta spessa del metallo prezioso sulla scheda piccola vengono cotti ad alta temperatura. I vari vettori organici nella pasta spessa del film vengono bruciati, lasciando le linee dei conduttori di metalli preziosi come fili interconnessi.

6. Crossover

L'intersezione verticale di due conduttori verticali e orizzontali sulla superficie del bordo e la goccia di intersezione è riempita con mezzo isolante. Generalmente, il jumper del film di carbonio viene aggiunto sulla superficie verde della vernice del singolo pannello, o il cablaggio sopra e sotto il metodo di aggiunta dello strato è tale "incrocio".

7. Creare scheda di cablaggio

Cioè, un'altra espressione del bordo di cablaggio multi è formata attaccando filo smaltato circolare sulla superficie del bordo e aggiungendo fori passanti. Le prestazioni di questo tipo di scheda composita nella linea di trasmissione ad alta frequenza sono migliori del circuito quadrato piatto formato da incisione PCB generale.

8. metodo di aumento del foro di incisione al plasma Dycostitrate

Si tratta di un processo di costruzione sviluppato da un'azienda dyconex con sede a Zurigo, Svizzera. È un metodo per incidere il foglio di rame in ogni posizione del foro sulla superficie della piastra prima, quindi metterlo in un ambiente vuoto chiuso e riempire CF4, N2 e O2 per ionizzare sotto alta tensione per formare plasma ad alta attività, in modo da incidere il substrato nella posizione del foro e produrre piccoli fori pilota (sotto 10mil). Il suo processo commerciale è chiamato dicostorato.

9. Electro depositato photoresist

Si tratta di un nuovo metodo di costruzione di "photoresist". Originariamente è stato utilizzato per la "pittura elettrica" di oggetti metallici dalla forma complessa. È stato introdotto solo recentemente nell'applicazione del "photoresist". Il sistema adotta il metodo di galvanizzazione per rivestire uniformemente le particelle colloidali cariche della resina caricata otticamente sensibile sulla superficie del rame del circuito come inibitore anti-incisione. Attualmente, è stato utilizzato nella produzione di massa nel processo di incisione diretta del rame della piastra interna. Questo tipo di fotoresist ED può essere posizionato sull'anodo o sul catodo secondo diversi metodi di funzionamento, che è chiamato "fotoresist elettrico tipo anodo" e "fotoresist elettrico tipo catodo". Secondo diversi principi fotosensibili, ci sono due tipi: lavoro negativo e lavoro positivo. Attualmente, il fotoresist ed negativo è stato commercializzato, ma può essere utilizzato solo come fotoresist planare. Poiché è difficile fotosensibilizzare nel foro passante, non può essere utilizzato per il trasferimento di immagini della piastra esterna. Per quanto riguarda il "ed positivo" che può essere utilizzato come fotoresist per la piastra esterna (perché è un film di decomposizione fotosensibile, anche se la fotosensibilità sulla parete del foro è insufficiente, non ha impatto). Attualmente, l'industria giapponese sta ancora intensificando i suoi sforzi, sperando di realizzare una produzione commerciale di massa, in modo da facilitare la produzione di linee sottili. Questo termine è anche chiamato "fotoresist elettroforetico".

10. circuito incorporato del conduttore di flusso, conduttore piatto

Si tratta di un circuito speciale la cui superficie è completamente piana e tutte le linee di conduttore sono pressate nella piastra. Il metodo del singolo pannello consiste nell'incisione di parte del foglio di rame sulla piastra del substrato semiindurito mediante il metodo di trasferimento dell'immagine per ottenere il circuito. Quindi premere il circuito superficiale della scheda nella piastra semiindurita in modo da alta temperatura e alta pressione e, allo stesso tempo, l'operazione di indurimento della resina del piatto può essere completata, in modo da diventare un circuito stampato con tutte le linee piane ritratte nella superficie. Di solito, uno strato sottile di rame deve essere leggermente inciso fuori dalla superficie del circuito in cui la scheda è stata ritratta, in modo che un altro strato di nichel da 0,3 ml, strato di rodio da 20 micro pollici o strato d'oro da 10 micro pollici possa essere placcato, in modo che la resistenza del contatto possa essere inferiore ed è più facile scivolare quando viene eseguito il contatto scorrevole. Tuttavia, PTH non deve essere utilizzato in questo metodo per impedire che il foro passante venga schiacciato durante la pressatura e non è facile per questa scheda ottenere una superficie completamente liscia, né può essere utilizzato ad alta temperatura per impedire che la linea venga spinta fuori dalla superficie dopo l'espansione della resina. Questa tecnologia è anche chiamata metodo di incisione e spinta e la scheda finita è chiamata scheda incollata a filo, che può essere utilizzata per scopi speciali come interruttore rotante e contatti di cablaggio.

11. Fritt glass frit

Oltre alle sostanze chimiche dei metalli preziosi, la polvere di vetro deve essere aggiunta alla pasta di stampa del film spesso (PTF), in modo da dare gioco all'effetto di agglomerazione e adesione nell'incenerimento ad alta temperatura, in modo che la pasta di stampa sul substrato ceramico vuoto possa formare un solido sistema di circuito dei metalli preziosi.

12. Processo additivo completo

È un metodo di crescita di circuiti selettivi sulla superficie completamente isolata della piastra con metodo metallico di elettrodeposizione (la maggior parte dei quali sono rame chimico), che è chiamato "metodo di aggiunta completa". Un'altra affermazione errata è il metodo "full electroless".

13. Circuito integrato ibrido

Il modello di utilità si riferisce a un circuito per l'applicazione dell'inchiostro conduttivo del metallo prezioso su una piccola piastra di base sottile di porcellana stampando e poi bruciando la materia organica nell'inchiostro ad alta temperatura, lasciando un circuito conduttore sulla superficie della piastra e la saldatura delle parti incollate di superficie può essere effettuata. Il modello di utilità si riferisce a un vettore di circuito tra un circuito stampato e un dispositivo a circuito integrato a semiconduttore, che appartiene alla tecnologia a film spessi. Nei primi giorni, è stato utilizzato per applicazioni militari o ad alta frequenza. Negli ultimi anni, a causa dell'alto prezzo, del calo militare, e della difficoltà della produzione automatica, abbinata alla crescente miniaturizzazione e precisione dei circuiti stampati, la crescita di questo ibrido è molto inferiore a quella dei primi anni.

14. Conduttore di interconnessione dell'interpositore

Interposer si riferisce a due strati di conduttori trasportati da un oggetto isolante che può essere collegato aggiungendo alcuni riempitivi conduttivi nel luogo da collegare. Ad esempio, se i fori nudi delle piastre multistrato sono riempiti con pasta d'argento o pasta di rame per sostituire la parete ortodossa del foro di rame, o materiali come lo strato adesivo conduttivo unidirezionale verticale, appartengono tutti a questo tipo di interposer.