Tecnologia PCB - Che cosa è il cablaggio PCB

Nella progettazione PCB, il cablaggio è un passo importante per completare la progettazione del prodotto, quindi si può dire che il lavoro preparatorio di fronte è fatto per esso. In tutto il PCB, il processo di progettazione del cablaggio è altamente limitato, con competenze fini e grande carico di lavoro. Il cablaggio PCB include cablaggio singolo, cablaggio doppio e cablaggio multistrato. Il mezzo di cablaggio ha anche due tipi: cablaggio automatico e cablaggio interattivo, prima del cablaggio automatico, interattivo può essere utilizzato in anticipo ai requisiti di cablaggio della linea più rigorosi, l'estremità di ingresso e la linea di bordo dell'estremità di uscita dovrebbero evitare parallelamente adiacenti, per evitare interferenze riflesse. Quando necessario, il filo di terra dovrebbe essere aggiunto per isolare e il cablaggio di due strati adiacenti dovrebbe essere perpendicolare l'uno all'altro, il che è facile da produrre accoppiamento parassitario in parallelo.

Il tasso di distribuzione del cablaggio automatico dipende dal buon layout, le regole di cablaggio possono essere impostate in anticipo, compreso il numero di linee di piegatura, il numero di fori passanti, il numero di passaggi, ecc. Intraprendere il cablaggio di tipo esplorativo in primo luogo comunemente, collegare rapidamente la linea corta, intraprendere il cablaggio di tipo labirinto successivo, il percorso di cablaggio che vuole che il panno intraprenda l'ottimizzazione globale in primo luogo, Si può scollegare la linea che già strofina secondo necessità. E prova a reinstallare per migliorare l'effetto complessivo. Per il design PCB ad alta densità è stato sentito attraverso il foro non è troppo da adattare, ha sprecato un sacco di canale di cablaggio prezioso, al fine di risolvere questa contraddizione, la tecnologia del foro cieco e sepolto, non solo ha completato il foro di guida, anche risparmiare un sacco di canale di cablaggio rende il processo di cablaggio più conveniente, più liscio, più perfetto, il processo di progettazione della scheda PCB è un processo complesso e semplice, Per padroneggiare bene, ha bisogno della maggior parte dei progettisti di ingegneria elettronica per sperimentare, per ottenere il vero significato di esso.

1. Manipolazione di alimentatori e cavi di terra

Anche se il cablaggio nell'intera scheda PCB è completato bene, ma l'interferenza causata dall'alimentazione elettrica e dal cavo di terra non è considerata bene, le prestazioni del prodotto diminuiranno e a volte influenzeranno anche il tasso di successo del prodotto. Quindi il cablaggio di elettricità, filo di terra dovrebbe essere trattato seriamente, l'interferenza di rumore che l'elettricità, posto di filo di terra produce cade al limite basso, al fine di garantire la qualità del prodotto. Per ogni ingegnere che è impegnato nella progettazione di prodotti elettronici, è chiaro che la ragione del rumore tra cavo di terra e linea elettrica viene generata.

(1) È ben noto che il condensatore di disaccoppiamento è aggiunto tra l'alimentazione elettrica e il cavo di massa.

(2) Per quanto possibile per allargare la larghezza dell'alimentazione elettrica, il filo di terra è migliore dell'ampia linea di alimentazione, la loro relazione è: filo di terra > linea di alimentazione > linea di segnale, solitamente larghezza della linea di segnale: 0,2 ~ 0,3 mm, larghezza fine fino a 0,05 ~ 0,07 mm, linea di alimentazione 1,2 ~ 2,5 mm. Il PCB di un circuito digitale può essere utilizzato come circuito con conduttori di terra ampi, cioè, per formare una rete di terra per l'uso (la terra analogica non può essere utilizzata in questo modo)

(3) Con una grande area di strato di rame come filo di terra, nel bordo stampato non è utilizzato nel posto sono collegati con il filo di terra. O renderlo scheda multistrato, alimentazione elettrica, linea di messa a terra ciascuno occupa uno strato.

2. Elaborazione a terra comune dei circuiti digitali e analogici

Molti PCB non sono più circuiti monofunzionali (digitali o analogici), ma sono un mix di circuiti digitali e analogici. Pertanto, durante il cablaggio, dobbiamo considerare l'interferenza tra di loro, in particolare l'interferenza acustica sulla linea di terra.

Il circuito digitale ha alta frequenza e il circuito analogico ha una forte sensibilità. Per la linea di segnale, la linea di segnale ad alta frequenza dovrebbe essere il più lontano possibile dal dispositivo sensibile del circuito analogico. Per la linea di terra, il PCB integrale ha un solo nodo al mondo esterno, quindi il problema del terreno comune digitale e analogico deve essere affrontato all'interno del PCB. Nella scheda, il terreno digitale e il terreno analogico sono effettivamente separati. Non sono collegati tra loro, ma solo all'interfaccia (come spina, ecc.) tra il PCB e il mondo esterno. C'è un po' di una breve connessione tra la terra digitale e la terra analogica. Si noti che c'è un solo punto di connessione. Ci sono anche quelli incongruenti sul PCB, a seconda del design del sistema.

3. Il cavo di segnale è posato sullo strato elettrico (terra)

Nel cablaggio PCB multistrato, perché non c'è linea finita rimasta nello strato della linea del segnale, e quindi aggiungere strati causerà sprechi aumenterà anche la produzione di una certa quantità di lavoro, il costo è aumentato di conseguenza, al fine di risolvere questa contraddizione, è possibile considerare il cablaggio nello strato elettrico (terra). La zona di potenza dovrebbe essere considerata prima, e la formazione seconda. Perche' e' bene mantenere intatta la formazione.

4. Elaborazione della gamba di collegamento in conduttore di grande area

Nella grande area di messa a terra (elettricità), le gambe dei componenti comuni sono collegate con esso. L'elaborazione delle gambe di collegamento deve essere considerata in modo completo. In termini di prestazioni elettriche, i cuscinetti delle gambe dei componenti sono completamente collegati con la superficie di rame, ma ci sono alcuni pericoli nascosti per l'assemblaggio di saldatura dei componenti, come: (1) la saldatura ha bisogno di un riscaldatore ad alta potenza. (2) Facile da causare giunti di saldatura virtuali. Pertanto, tenendo conto delle prestazioni elettriche e delle esigenze di processo, fare un pad di saldatura trasversale, chiamato scudo termico, comunemente noto come termico, in modo che la possibilità di punto di saldatura virtuale a causa di eccessiva dissipazione del calore della sezione durante la saldatura possa essere notevolmente ridotta. La gamba elettrica (terra) del multistrato è trattata allo stesso modo.

5. Il ruolo del sistema di rete nel cablaggio

In molti sistemi CAD, il cablaggio è determinato dal sistema di rete. La griglia è troppo densa, il percorso è aumentato, ma il passo è troppo piccolo, il volume di dati del campo grafico è troppo grande, che inevitabilmente avrà requisiti più elevati per lo spazio di archiviazione dell'apparecchiatura, ma ha anche un grande impatto sulla velocità di calcolo dei prodotti elettronici informatici. Alcuni percorsi non sono validi, come quelli occupati dai cuscinetti delle gambe dei componenti o da fori di montaggio, fori di posizionamento, ecc. Griglia troppo scarsa e troppo pochi percorsi hanno una grande influenza sulla velocità di distribuzione. Pertanto, è necessario avere un sistema di rete ragionevolmente denso per sostenere il cablaggio. Le gambe dei componenti standard sono distanti da 0,1 pollici (2,54 mm), quindi la base dei sistemi di rete è solitamente 0,1 pollici (2,54 mm) o multipli integrali di meno di 0,1 pollici (ad esempio 0,05 pollici, 0,025 pollici, 0,02 pollici, ecc.).

6. Controllo delle regole di progettazione (RDC)

Dopo il completamento del progetto di cablaggio, è necessario verificare attentamente se il progetto di cablaggio è conforme alle regole formulate dal progettista e anche verificare se le regole formulate soddisfano i requisiti del processo di produzione del cartone stampato. Il controllo generale ha i seguenti aspetti:

(1) Se la distanza tra linea e linea, linea e pad componente, linea e foro passante, pad componente e foro passante, foro passante e foro passante, foro passante e foro passante è ragionevole, se soddisfare i requisiti di produzione.

(2) La larghezza del cavo di alimentazione e del cavo di terra è appropriata ed è l'accoppiamento tra l'alimentazione elettrica e il cavo di terra stretto (impedenza a bassa onda)? C'è un posto nel PCB dove il filo di terra può essere allargato?

(3) Se sono prese buone misure per le linee di segnale chiave, come la lunghezza corta, le linee di protezione, le linee di ingresso e le linee di uscita sono chiaramente separate.

(4) Se il circuito analogico e il circuito digitale hanno i propri cavi di terra indipendenti.

(5) Se la grafica (come ICONS e notazioni) aggiunta al PCB causerà cortocircuito del segnale.

(6) Modificare alcune linee insoddisfacenti.

(7) C'è qualche linea di processo sul PCB? Se la saldatura a resistenza soddisfa i requisiti del processo di produzione, se la dimensione della saldatura a resistenza è appropriata, se il marchio di carattere è premuto sul pad di saldatura del dispositivo, in modo da non influenzare la qualità delle apparecchiature elettriche.

(8) Se il bordo esterno del telaio dello strato dell'alimentazione elettrica nella scheda multistrato è ridotto, come il foglio di rame esposto all'esterno della scheda dello strato dell'alimentazione elettrica è facile causare cortocircuito.