Tecnologia PCB - Progettazione e substrato di impilamento PCB e classificazione 

Prima di progettare un circuito stampato PCB multistrato, il progettista deve determinare la struttura del circuito utilizzato in base alla scala del circuito, alle dimensioni del circuito e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC). Dopo aver determinato il numero di strati, determinare il posizionamento e come dello strato elettrico interno Diversi segnali sono distribuiti su questi strati. Questa è la scelta della struttura di stack PCB multistrato. La struttura dello stack è un fattore importante che influisce sulle prestazioni EMC della scheda PCB ed è anche un mezzo importante per sopprimere le interferenze elettromagnetiche. Impariamo sul design dello stack PCB. Punto.

1. Il metodo di impilamento PCB è raccomandato per essere il metodo di impilamento Foil

2. Minimizzare l'uso di fogli PP e modelli CORE e tipi nello stesso stack (ogni strato di supporto non supera 3 stack PP)

3. lo spessore del mezzo PP tra i due strati non dovrebbe superare 21MIL (il mezzo PP spesso è difficile da elaborare, generalmente l'aggiunta di una piastra centrale aumenterà il numero effettivo di laminati e aumenterà il costo di lavorazione)

4. lo strato esterno del PWB (superiore, strato inferiore) usa generalmente fogli di rame di spessore 0.5OZ e lo strato interno utilizza generalmente fogli di rame di spessore 1OZ

Nota: Lo spessore della lamina di rame è generalmente determinato in base alla dimensione della corrente e allo spessore della traccia. Ad esempio, la scheda di alimentazione utilizza generalmente fogli di rame 2-3OZ e la scheda di segnale ordinaria generalmente sceglie fogli di rame 1OZ. Se la traccia è più sottile, può essere utilizzato rame 1/3QZ. Foglio per migliorare la resa; Allo stesso tempo, evitare di utilizzare pannelli di nucleo con spessore incoerente della lamina di rame su entrambi i lati dello strato interno.

5. la distribuzione dello strato di cablaggio PCB e dello strato piano devono essere simmetrici dalla linea centrale dello stack PCB (compreso il numero di strati, la distanza dalla linea centrale, lo spessore del rame dello strato di cablaggio e altri parametri)

Nota: Il metodo di impilamento PCB richiede una progettazione simmetrica. Il design simmetrico si riferisce allo spessore dello strato isolante, al tipo di prepreg, allo spessore della lamina di rame e al tipo di distribuzione del modello (grande strato di lamina di rame, strato di circuito) il più simmetrico possibile alla linea centrale del PCB.

6. La progettazione della larghezza della linea e dello spessore medio deve lasciare margine sufficiente per evitare problemi di progettazione come SI causati da margine insufficiente

La pila di PCB è composta da strato di potenza, strato di terra e strato di segnale. Come suggerisce il nome, lo strato di segnale è lo strato di cablaggio della linea di segnale. Lo strato di potenza e lo strato di terra sono talvolta collettivamente indicati come strato piano.

In un piccolo numero di progetti PCB, viene utilizzato il cablaggio sullo strato del piano di terra di alimentazione o sulla rete di alimentazione e terra sullo strato di cablaggio. Per questo tipo misto di disegno di livello, è collettivamente chiamato livello di segnale.

Materiale di base e classificazione del circuito stampato

La scelta del substrato del circuito stampato dovrebbe essere considerata in termini di prestazioni elettriche, affidabilità, requisiti tecnologici di elaborazione e indicatori economici. Esistono molti substrati utilizzati per i PCB, principalmente in due categorie: organico e inorganico. I substrati organici sono fatti di materiali rinforzati come il panno in fibra di vetro impregnato con leganti di resina, essiccato e coperto con foglio di rame, e quindi fatto da alta temperatura e alta pressione. Questo tipo di substrato è anche chiamato laminati rivestiti di rame (Rame Plad Laminations)., CCL), substrati inorganici sono principalmente piastre ceramiche e substrati in acciaio verniciato a smalto.

I circuiti stampati sono classificati in circuiti stampati rigidi, circuiti stampati flessibili e circuiti stampati rigidi-flessibili secondo la rigidità e la flessibilità dei materiali dielettrici utilizzati per realizzare il substrato. Il circuito stampato rigido si riferisce a un circuito stampato realizzato in lamina di rame laminato sulla superficie di un substrato che non è facile da piegare. Deve essere piatto, ha una certa resistenza meccanica e può svolgere un ruolo di supporto. Il circuito stampato flessibile si riferisce a un circuito stampato fatto di foglio di rame laminato sulla superficie di un substrato flessibile. Ha una buona dissipazione del calore, ultra-sottile e può essere piegato, piegato, avvolto e può essere spostato e allungato arbitrariamente nello spazio tridimensionale., Quindi può formare un circuito tridimensionale tridimensionale. Il circuito stampato rigido e il circuito stampato flessibile sono combinati per formare un circuito stampato rigido-flessibile, che viene utilizzato principalmente per il collegamento elettrico del circuito stampato rigido e del circuito stampato flessibile.

I circuiti stampati sono suddivisi in schede PCB monofacciali, schede bifacciali e PCB multistrato in base al numero di strati di rame placcato. La scheda monofacciale si riferisce a un circuito stampato su cui solo una superficie di un substrato isolante è coperta da modelli conduttivi. La scheda bifacciale si riferisce a un circuito stampato con modelli conduttivi su entrambi i lati di un substrato isolante, cioè i conduttori su entrambi i lati del polo del circuito sono collegati tramite pad e vias. Scheda multistrato si riferisce a un circuito stampato formato legando alternativamente uno strato di foglio di rame e un substrato isolante. Se è un foglio di rame a quattro strati, è chiamato un bordo a quattro strati. Se è coperto con foglio di rame su sei lati, è chiamato un bordo a sei strati. L'interconnessione elettrica tra gli strati della scheda avviene attraverso pad, fori, fori ciechi e fori sepolti. Aspetta fino ad ora. La maggior parte delle schede madri hanno una struttura a 4-8 strati, e il livello più alto al mondo può raggiungere quasi 100 strati.