電子設計 - PCB回路基板設計問題1

PCB回路基板設計問題1

年に考慮すべき7つの問題 PCB回路基板設計! 表現の容易さのために, 切削の7つの側面からの解析, ドリル, 配線, 半田マスク, 登場人物, 表面処理と成形

1. 切断材は板厚と銅厚の問題を主に考慮している。

標準的なシリーズは、0.8 mmより大きいシート材の厚みのための1.0 . 1.2 1.6 . 2 . 3.2 mmである。シート材の厚さは0.8 mm以下であり、標準シリーズとしてはカウントされない。厚さは、必要に応じて決定することができるが、一般的に使用される厚さは、0.1〜0.0.3 0.3 0.4 0.6 mmであり、この材料は主に多層基板の内部層に使用される。

外層設計, 板厚に注意を払う. 製造および加工は銅めっきの厚さを増加させる必要がある, はんだマスク厚さ, 表面処理（スズ溶射） 金めっき, etc.) thickness, 登場人物, カーボンオイルその他. 板金の実際の生産は0よりも厚くなる.0.05 - 0.1 mm, 錫板は0より厚くなる.075 - 0.15 mm. 例えば, 完成品が2の厚さを必要とするとき.設計中0 mm, ときに2.0 mmのシートは通常、切断のために選択される, 完成したシートの厚さは2に達する.1 - 2.3 mm, シート許容度と処理許容度の考慮. その間に, 設計が完成したプレートの厚さが2より大きいべきでないことを必要とするならば.0 mm, プレートは1でなければならない.9 mm型破りの板材. The PCB処理 プラントメーカーから一時的に注文する必要がある, そして、配達サイクルは非常に長くなるでしょう.

内層を形成する際には、プリプレグ（PP）の厚み及び構造により積層後の厚みを調整することができる。コアボードの選択範囲はフレキシブルである。例えば、完成した基板の厚さは1.6 mmであり、ボード（コアボード）の選択は1.2 mmであってもよい。

別の問題は、板厚の許容範囲です。PCB設計者は、製品組立公差を考慮しながらPCB処理後の板厚の許容範囲を考慮すべきである。完成した製品の耐性に影響する3つの主要な局面があります。いくつかの従来のシート公差は現在参照されている。特にボードエッジコネクタ（プリントプラグなど）を有するボードの場合、基板の厚さ及び許容範囲は、コネクタとの整合の要件に従って決定する必要がある。

表面銅の問題は，無電解銅めっきと銅めっきで穴銅を完成させなければならないため，特別な処理をしないと，孔銅の厚さが厚くなると表面銅の厚さが増加する。IPC−600 G規格によれば、レベル3のレベル1、2及び25μmでは、最小銅めっき厚は20μmである。したがって、回路基板の製造中に銅の厚さが必要な場合、銅の厚さが1 oz（最小30.9μm）である必要がある場合、切断は、ライン幅／線距離に応じて、材料を切断することができる。完成した銅の最小厚さは47.9μに達する。他の銅の厚さの計算も可能です。

2 .穴開けは主に穴寸法公差，前大孔径，基板の縁への穴の加工問題，非金属化穴と位置決め孔の設計を考慮した。

現在，機械加工のための最小加工ドリルビットは0 . 2 mmであるが，孔壁の銅厚さと保護層の厚さにより，製造中に設計開口を拡大し，スプレーすず板を0 . 15 mm増加させる必要がある。金板は0.1 mm増加する必要がある。穴の直径が拡大されるならば、穴と回路と銅の皮膚の間の距離は処理要件を満たしますか？元々設計された回路パッドのはんだリングは十分ですか？例えば、ビアホールの直径は0.2 mm、パッドの直径は0.35 mmである。理論計算では、溶接リングの片側の0.075 mmが完全に処理できることを示しているが、錫板によってドリルを拡大した後、溶接リングはない。パッドがスペーシング問題のためにCAMエンジニアによって拡大されることができないならば、板は処理されることができなくて、生産されることができません。

開口許容性問題：現在、国内の掘削用リグの穴あけ公差のほとんどは、±±0.05 mmで制御され、孔内のメッキ厚さの許容度、メタライズされた穴の許容範囲は、約±0.075 mmで制御され、非メタライズされたホールの許容範囲は、約±0.05 mmで制御される。

無視しやすい別の問題は、多層基板のドリル穴と内側銅層との間の分離距離である。孔位置決め公差は，0 . 075 mmであるため，積層時の内側積層板の伸縮に対して±±1 mmの許容範囲変化が認められた。従って、設計においては、4層基板では、穴の端から銅線までの距離が0.15 mm以上であることが保証され、6層または8層板の分離は0.2 mm以上であることが保証され、製造を容易にすることができる。

非金属化された穴、乾式膜封止またはゴム粒子のプラグリングを行うための3つの一般的な方法があり、その結果、穴にメッキされた銅は耐食性によって保護されず、エッチングの間、ホール壁上の銅層は除去される。乾式フィルムシールに注意してください、そして、穴直径は6.0 mmより大きくなければなりません、そして、ゴムプラグ穴は11.5 mm未満であるべきではありません。さらに、二次加工は非メタライズされた穴を作るために使用される。どの方法を採用しても、非メタライズされた穴は、0.2 mmの範囲の銅を含まなくてはならない。

位置決め穴の設計はしばしば見過ごされやすい問題である. 中 回路基板 processing, テスト, 形状打抜きまたは電気ミリング, 1より大きいホール.ボード固定のための位置決め穴として5 mm必要. 設計時, それは、できるだけ多くのことを考慮する必要があります 回路基板 三角形の形で.