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携帯電話HDI

レイヤー:6層

材料:sy S 1000 - 2

建設:1 + 4 + 1最初の順序HDI

仕上げ厚:0.8 mm

銅の厚さ:0.5オンス

緑/白

表面処理:浸漬金

分トレース/スペース:3ミル/ 3ミル

携帯電話HDDI PCBボード

Product Details Data Sheet

良いラミネート設計は PCB パフォーマンス. ますます激しい競争で現在の携帯電話市場で, コストは確実に生存の重要な要因である. これは低コスト携帯電話です PCB 6層一次で PCBボード 跡.一次生産 PCBボード 比較的単純です, プロセスとプロセスはよく制御される, そして、コストは最低です.


一次機械ブラインドビアスの伝説(以下の説明は、穴を重ねるために設計されていない)

一次機械ブラインドブラインド

一次機械ブラインドブラインド


HDI:高密度相互接続、高密度相互接続、非機械的な穿孔、6 mil未満のマイクロブラインドバイアホールリング、内側と外側の層の間の配線幅のために短い。ラインギャップが4 mil以下、パッド径が0.35 mm以下のビルドアップ多層基板の製造方法は、HDI PCBと呼ばれている。


HDI PCBボードのいくつかのレベルを定義する方法

ブラインドビア:内部の層と外側の層との間の接続と伝導を実現するブラインド・バイアのための短い。

埋込みビア:内層と内層との間の接続を実現する埋込みビアとブラインド孔のための短い。

ブラインドビアは、直径0.05 mm~0.15 mmの小さな穴です。埋込みブラインドホールは,レーザ穴あけ,プラズマエッチング及び光誘起穴あけによって形成される。レーザ穴あけは通常使用され,レーザ穴あけはco 2とyagレーザ装置(uv)に分けられる。


6層PCBボードの1次及び2次は、レーザ加工を必要とするPCBボード、すなわちHDI PCBボード用である。

6層1次HDI PCBボードはブラインドホールを示す。すなわち、1−2、5−6はレーザ穴あけが必要である。

六層二次 PCBボード 盲目の穴を指します:1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. それは、2つのレーザー穿孔を必要とします. 最初のドリル3 - 4埋込み穴, then press 2 - 5, その後、2 - 3, 4 - 5初めてのレーザーホール, その後、2回目の, then drill 1 - 2 for the second time, 5 - 6 laser holes. ドリルスルーホール. 二階に見える PCBボード 2回押され、2回のレーザードリル.


加えて, 二等 PCBボード また、間違った穴二次 PCBボード スタックホール PCBボード. 間違った穴 PCBボード 盲目の穴1 - 2と2 - 3が千鳥であることを意味します, 二次穴 HDI PCB board 一緒に積み重ねられた盲目の穴1 - 2と2 - 3を指します, 例:ブラインド:1 - 3, 3 - 4, 4 - 6. など, 三等, 四次. 彼らは皆同じだ .

携帯電話HDI

レイヤー:6層

材料:sy S 1000 - 2

建設:1 + 4 + 1最初の順序HDI

仕上げ厚:0.8 mm

銅の厚さ:0.5オンス

緑/白

表面処理:浸漬金

分トレース/スペース:3ミル/ 3ミル

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