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多層PCB

6層ゴールドフィンガーPCB

多層PCB

6層ゴールドフィンガーPCB

6層ゴールドフィンガーPCB

製品名称:6層ゴールドフィンガーPCB

材質:FR 4

レイヤー:6層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.6 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理技術:浸漬金+金の指

最小トレース/最小スペース:4ミル/ 4ミル

特殊プロセス:ゴールドフィンガー(0.1 um)

Product Details Data Sheet

コンピュータのメモリバーとグラフィックスカードについて, 黄金色の導電性の接点が見えるゴールデンフィンガー". PCB 設計製図 ゴールドフィンガー, またはエッジコネクタ, コネクタは外部接続ネットワークへのコンセントとして使用します. 次, 私たちはどのようにゴールデンフィンガーを処理する方法を学びます PCB 詳細.


ゴールデンフィンガーPCBの表面処理

電気めっきされたニッケルと金:厚さは3 - 50 Uに達することができます。優れた導電性、酸化防止性、および耐摩耗性のため、頻繁に挿入される必要がある黄金の指のPCB上またはPCBボードに定期的に機械的研磨する必要があるPCBボードに広く使用されています。しかし,金めっきのコストが高いため,金フィンガーなどの局所金めっきにのみ適用される。

金鉱床:厚さ1 g。厚さ3 mまで高精度プリント基板には、キー位置、ボンディングIC、BGAの優れた導電性、平坦性、はんだ付け性があります。低耐摩耗性の金フィンガープリント基板に対して、全めっきプロセスを選択することができますn


ゴールドフィンガー 詳細処理 PCB

1)ゴールデンフィンガーの耐摩耗性を高めるために,金色の指は通常硬い金で電気めっきされる必要がある。

2)ゴールデンフィンガーが面取りされる必要があり、通常45度、20度、30度などの他の角度など、設計に面取りがない場合、問題がありますPCBの45度面取りは以下の通りです。

3)ゴールデンフィンガーは、全体のブロック抵抗溶接と窓の開口部を行う必要があります、ピンは鋼のメッシュを開く必要はありません

4)錫と銀のはんだパッドの間の最小距離は、指の先端から14ミルであるパッドがスルーホール・パッドを含む設計時間で指位置から1 mm以上であることは、お勧めです。

金色の指の表面に銅を置いてはならない。

6)ゴールデンフィンガーの内側の層のすべての層は、通常3mm幅の銅でカットする必要があります。あなたは半分の指と全体の指で銅をカットすることができます。


ゴールデンフィンガー

ゴールドフィンガーゴールドですか?

まず、ソフトゴールドとハードゴールドの2つの概念を見てみましょう。柔らかい金、一般的により柔らかい。ハードゴールドは、同盟国ハードゴールドの化合物。

金色の指の主な機能は、それが良い電気伝導性、耐摩耗性、酸化防止、耐食性を持っている必要がありますので、接続することです。

純粋な金(金)がテクスチャーで柔らかくて、金色の指は通常金を使用しません、しかし、単純に電気的伝導性、耐摩耗性と金の酸化防止性能を提供することができます。

PCBは今までに「ソフトゴールド」を使っていますか?答えは確かに、いくつかの携帯電話のキーのインターフェイス、COB上のアルミ線(チップ上ボード)などの便利です。ソフトゴールドは、通常、回路基板上にニッケルと金を析出させるために電気メッキされる。厚み制御はより柔軟である。


なぜゴールドフィンガーPCB?

ユニークなPCBAは、マザーボードに相互接続される必要があるが、簡単に交換する必要があります

金は導電性、不活性で、慣性が強く、酸化なしで伝導率を保証し、頻繁に挿入した後に十分な導電性を得る。

どのように使用方法に応じてゴールデンフィンガーの技術的要件を選択します。

一般的に言って、金色の指は、これらの指が部分的に硬い金の5 - 30 Uでメッキされることを意味します。そして、それはより良い耐摩耗性を持ち、品質に影響を及ぼすことなく20000個の挿入を保証します。それは、厚さ5 u以上でなければなりません。しかし、硬質金処理のプロセスは比較的複雑であり、金の厚さは、より多くの金及び塩を消費する必要があり、それによってコストが直接的に高くなる。実際、多くのPCBは頻繁にプラグインされていてアンプラグドされる必要はありません。より厚い金を作るか、固い金を作らないでください、そして、PCBの購入価格を効果的に減らすために、直接金の交換(柔らかい金で一般化されて、厚さ1 - 3 u)をする必要はありません。


ゴールデンフィンガーPCBの加工方法

標準的な金メッキのフィンガーは電気メッキの間、電気を実行するためにすべての指を必要として、電気メッキされるので、ワイヤーは最初に銅の表面上に誘電ニッケルの層をメッキすることによって金の指の下に加えられて、それから必要な厚さでニッケル層の上に金を加えます。


指が金メッキの前に, 他のすべての非金メッキボンディングパッドをテープで覆う. 金メッキ後, テープを切ってテープでゴールデンフィンガーを覆う. 他のボンディングパッドは、TiN, OSP, 金など. ボンディングパッドが終了した後、ゴールデンフィンガーでテープを引き離す. The ゴールドフィンガー スロットへの簡単な挿入のために成形の間、ベルを磨きます.

製品名称:6層ゴールドフィンガーPCB

材質:FR 4

レイヤー:6層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.6 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理技術:浸漬金+金の指

最小トレース/最小スペース:4ミル/ 4ミル

特殊プロセス:ゴールドフィンガー(0.1 um)


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