PCBニュース - PCBプルーフィングにおけるスズビーズの原因と処理

PCB校正 ファクタ1：はんだペーストの選択ははんだ付けの品質に直接影響する

はんだペースト中の金属含有量、金属粉末の酸化度、および金属粉末の大きさは、すべて、錫ビーズの製造に影響を及ぼす可能性がある。

はんだペーストの金属含有量

はんだペースト中の金属量の質量比は88 %〜92 %であり、体積比は約50 %である。金属含有量が増加すると、半田ペーストの粘度が増加し、予熱工程中の気化によって発生する力を効果的に抵抗することができる。金属含有量の増加は、金属粉をしっかりと配置して、結合することをより容易にして、溶けるとき、吹き飛ばされません。また、金属含有量の増加は、印刷後の半田ペーストの「崩壊」を減少させることができ、はんだビーズの製造が容易ではない。

はんだペーストの金属粉末の酸化度

半田ペースト中の金属粉末の酸化度が高いほど、半田付け時の金属粉末の接合抵抗が大きくなり、はんだペーストがパッドと部品との間に浸透しにくくなり、はんだ付け性が低下する。tinビーズの発生率は金属粉末の酸化度に直接比例することが分かった。一般に、はんだペースト中のはんだの酸化度は0.05 %以下であり、最大限度は0.15 %である

C .はんだペースト中の金属粉の大きさ

半田ペースト中の金属粉末の粒径が小さいほど、半田ペースト全体の表面積が大きくなり、より微細な粉末の酸化度が高くなり、はんだビードの現象が強まる。微細粒子はんだペーストを使用すると，はんだビーズが生成される可能性が高いことを実験的に証明した。

d .はんだペースト中のフラックス量とフラックスの活性

はんだの量が多すぎると半田ペーストの部分的な崩壊が起こり、半田ボールが生成しやすくなる。また、フラックスの活性が弱くなると酸化除去能力が弱くなり、スズビーズを製造しやすくなる。

E .注意を必要とする他の問題

はんだペーストを冷蔵庫から取り出す, 開封して暖めずに使用する, はんだペーストが水分を吸収させる, そして、半田ペーストは予熱の間、飛散して、錫ビーズを生じるthe PCBボード 湿っぽい, 室内湿度が重すぎる, そして、風は、はんだペーストに吹きつけます. ペーストにシンナーの過剰添加, 過剰機械混合時間, etc. スズビーズの生産を促進する.

PCB校正因子2，鋼メッシュの製造と開放

A .スチールメッシュのオープン

我々は一般的にパッドのサイズに応じてステンシルを開きます。ハンダペーストを印刷する際には、ハンダペーストに半田ペーストを印刷することが容易であり、リフローはんだ付け時に半田ボールが発生する。したがって、このような孔版原紙を開けると、孔版の開口部はパッドの実際のサイズよりも10 %小さくなり、開口部の形状を変えて所望の効果を得ることができる。

鋼メッシュの厚さ

ステンシルBaiduは通常0.12〜0.17 mmの間であり、厚すぎると半田ペーストの「崩壊」が生じ、半田ボールが生じる。

PCB校正 要因3, 配置機の配置圧力

実装中に圧力が高すぎると、半田ペーストは、部品の下のはんだマスクに容易に押し付けられる。リフローはんだ付けの間、はんだペーストは溶融して、コンポーネントのまわりで実行して、錫ビーズを形成する。解決：取り付け圧力を減らす；はんだペーストがパッドから押し出されるのを防止するために、適切なステンシル開口形態を使用する。

PCB校正 ファクター4, 炉温曲線の設定

リフローはんだ付け中に錫ビーズを製造する。予熱段階では、はんだペースト、PCB及び成分の温度を120～150℃まで増加させなければならず、リフロー時の成分の熱衝撃を低減しなければならない。この段階では、はんだペースト内のフラックスが蒸発し、金属粉が分離して成分の底部に流れ込んで小さな粒子が発生し始め、流れが加えられると、成分の周囲を流れ、スズビーズを形成する。この段階では、温度が速すぎてはならず、通常は2.5℃°C／s未満でなければならない。したがって、錫ビーズの製造を制御するためには、予熱温度及びリフロー半田付けの予熱速度を調整する必要がある。

以上が錫ビーズの原因と処理に関するものである PCB校正. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー