PCBニュース - PCB設計における高周波回路の観察法

回路基板を修理するとき、まずその外観を観察した。回路基板上に電源を投入する前に、回路基板がバーンされると、電源回路が正常であるかどうかを注意深くチェックしなければならない。観察方法は一種の静的検査法である。観察方法を使用する場合は、一般的に以下の手順を踏む。

第1のステップは、回路基板が人工的に損傷を受けたかどうか観察することである。これは、主に次のとおりです。

1. 回路基板が落ちたかどうかチェックする, の角を引き起こす PCBボード 歪む, またはボード上のチップが変形または壊れている.

2 .チップのソケットを観察し、特殊なツールがないため強制的に壊れているかどうかを確認します。

3. 回路基板上のチップを観察する. ソケットがある場合, 最初に、チップが誤って挿入されるかどうかを観察する. これは、回路基板を修理する際に、オペレータがチップを誤った位置又は方向に挿入するのを防止するためである. エラーが時間内に修正されない場合, 時 PCBボード 電源投入, チップを焼く, 不必要な損失を引き起こすさま.

4. 短絡端子があれば PCBボード, 短絡端子が誤って挿入されているかどうかを調べる.

修理 PCBボード しっかりした理論的基礎と慎重な仕事を必要とする. 修理業者による注意深い観察, この段階で問題の原因を判断することもある.

第2のステップは、回路基板上のコンポーネントが燃え尽きるかどうか観察することである。例えば、抵抗器、コンデンサ、およびダイオードは、黒であるかまたは濁っているか。通常の状況下では、抵抗器が燃焼しても、その抵抗は変化せず、性能は変わらず、通常の使用は影響を受けない。このとき、測定を補助するためには、マルチメータが必要である。しかし、コンデンサとダイオードが燃やされるならば、彼らのパフォーマンスは変わります、そして、彼らは回路で彼らの重要な役割を果たすことができません。そして、それは回路全体の通常の操作に影響を及ぼします。このとき、新しい部品を交換しなければならない。

The third step is to observe whether the 集積化PCBボード 回路基板上, 74シリーズなど, CPU, コプロセッサ, 広告, etc. チップ, 膨らんでいる, クラックド, 焼き, または黒くなった. これが起こるならば, チップが燃え尽きて、取り替えられなければならないのは、基本的に確かです.

第4のステップは、回路基板上のトレースが剥離されているかどうかを観察することである。沈む銅穴がパッドから出ているかどうか。

ステップ5：ヒューズが切断されているかどうかを調べるために、回路基板上のヒューズ（ヒューズ及びサーミスタを含む）を観察する。ヒューズがあまりにも薄く見えるので、時々、あなたはヒューズが損害を受けるかどうか決定するために補助ツール-マルチメーターを使うことができます。

上記の4つの状況の発生は、回路の過大な電流に起因する。しかし、過度の電流の特定の原因は、特定の問題の特定の分析を必要とするものです。しかし、問題点を見つけるという一般的な考えは、回路基板の回路図を最初に慎重に分析し、次に、燃焼した構成要素の回路に従ってその優れた回路を見つけ、それを段階的に導き、それから仕事に蓄積されたいくつかの経験に基づいて、解析が起こり、問題が発生しやすく、故障の原因を見つけることである。

以上が、高周波回路の観察方法である PCB設計. IPCBは、PCBメーカーとPCB製造技術にも提供されます.