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PCBボードの選択はんだ付け工程の難易度解析
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PCBボードの選択はんだ付け工程の難易度解析

2022-03-23
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Author:pcb

はんだ付け工程 PCBボード 電子工業, ますます多くのメーカーが選択的はんだ付けに注意を向け始めた. 選択はんだ付けは全てのはんだ接合を同時に完成させることができる, 生産コストを減らす, リフローはんだ付けの温度差を克服する. 高感度成分の影響, 選択はんだ付けも将来の鉛フリーはんだ付けと互換性がある, これらの利点は選択的なはんだ付けをより広く広く使用する.

PCBボード

Process characteristics of selective soldering
The process characteristics of selective soldering can be understood by comparison with wave soldering. つの間の明らかな違いは、ウェーブはんだ付けで, PCBの下部は液体はんだに完全に浸漬される, 選択はんだ付け中, いくつかの特定の領域のみが半田波と接触している. 以来 PCBボード 熱伝導性が悪い, それは隣接するコンポーネントのはんだ接合を加熱して溶融させない PCBボード はんだ付け中. フラックスははんだ付け前に事前に適用しなければならない. ウェーブはんだ付けに比べて, フラックスは、はんだ付けされるPCBの下部にのみ適用される, PCB全体ではない. 加えて, 選択はんだ付けはプラグイン部品のはんだ付けに適している. 選択的はんだ付けは全く新しいアプローチである, はんだ付けプロセスを成功させるためには、はんだ付けプロセスと装置の徹底的な理解が必要である.

The process of selective soldering
Typical selective soldering processes include: flux spraying, PCB予熱, ディップはんだ付け.

Flux coating process
選択的はんだ付け, フラックスコーティングプロセスは重要な役割を果たす. はんだ付け熱とはんだ付けの終わりに, フラックスは、架橋を防止し、酸化防止のために十分活性でなければならない PCBボード. フラックス溶射はXによって運ばれる/yマニピュレータ PCBボード フラックスノズル, そして、フラックスは PCBボード 固まる. フラックスは単一ノズルで噴霧可能である, マイクロホールスプレー, 同期多点/パターンスプレー. リフロー後のマイクロ波ピーク選択, 正確にフラックスを噴霧することが重要である. マイクロボアジェットははんだ継手以外の領域を汚染しない. マイクロ溶射されたフラックスポイントパターンの直径は2 mmより大きい, したがって、フラックスの位置精度は PCBボード は0.0±0である.フラックスが常に溶接部分を覆うことを保証するために. 噴霧流束の許容範囲は供給者によって提供される, そして、技術仕様は、使用されるフラックスの量が指定されるべきです, そして、100 %の安全許容範囲は、通常推薦されます.

preheating process
The main purpose of preheating in a selective soldering process is not to reduce thermal stress, しかし、溶剤を除去するためにフラックスを事前に乾かすこと, フラックスが半田波に入る前に正しい粘度を持つように. 半田付け中, はんだ付け品質に及ぼす予熱による熱の影響は重要な因子ではない. 厚さ PCBボード 材料, デバイスパッケージ仕様及びフラックスの種類は予熱温度の設定を決定する. In selective soldering, 予熱のための異なる理論的説明がある PCBボード フラックス散布前に予熱しなければならないもう一つの観点は、予熱が必要でなく、はんだ付けが直接行われることである. ユーザは特定の状況に応じて選択溶接の工程フローを整えることができる.

welding process
There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering. 単一の小さな先端はんだ波について選択的ドラグはんだ付けプロセスを行う. 抗力はんだ付けプロセスは、非常に狭い空間でのはんだ付けに適している PCBボード. 例えば、個々のはんだ接続またはピン, 単一の行ピンをはんだ付けすることができます. はんだ付け品質 PCBボード 異なる速度と角度ではんだ付けチップのはんだ波を動かす. 溶接プロセスの安定性を確保するために, 溶接チップの内径は、6 mm未満である. はんだ溶液の流動方向を決定した後, はんだ付けのヒントは、インストールされ、さまざまなはんだ付けのニーズの異なる方向に最適化. マニピュレータは異なる方向からはんだ波に近づくことができる, それで, 0度と12度の間の異なる角度, したがって、ユーザーは電子部品の様々なデバイスをはんだ付けできる. ほとんどのデバイス, 推奨傾斜角は10度. ディップはんだ付け法と比較して, 抗力はんだ付けプロセスのはんだ溶液とその移動 PCBボード ディップはんだ付けプロセスよりも溶接中の熱変換効率を改善する. しかし, はんだ接合を形成するのに必要な熱は、はんだ波によって転送される, しかし、単一のはんだチップのはんだ波の品質は小さい, そして、半田波の温度だけが比較的高い, ドラッグはんだ付けプロセスの要件は、満たされることができる. 例:半田付け温度275℃、1 / 2/sは、1 / 2/sは通常受け入れられる. 窒素は、はんだ波の酸化を防ぐために溶接領域に供給される. はんだ波は酸化を除去する, ドラグはんだ付けプロセスは架橋欠陥の発生を回避する. この利点は、抗力はんだ付けプロセスの安定性及び信頼性を高める.

マシンは、高精度と柔軟性の高い特性を持って. モジュラー構造設計のシステムは、顧客の特別な生産要件に応じて完全にカスタマイズすることができます, と将来の生産開発のニーズを満たすためにアップグレードすることができます. ロボットの移動半径はフラックスノズルを覆うことができる, 予熱とはんだノズル, 同じ装置は異なる溶接プロセスを完了できる. マシン特有の同期プロセスは、単一ボードプロセスサイクルを大幅に短縮することができる. この選択溶接による高精度高品質溶接の特性. The first is the highly stable positioning capability of the manipulator (±0.05mm), これは、各ボードによって生成されたパラメータが非常に再現可能で一貫していることを保証します第二はマニピュレータの5次元運動である, これは PCBボード 溶接を得るために最適化された角度及び方位で錫表面に接触する. 品質. マニピュレータスプライン装置に設置された錫波高さスタイラスはチタン合金製である. プログラム管理下, 錫波の高さは定期的に測定できる, そして、TiN波高さは、プロセス安定性を確実にするために、錫ポンプの速度を調節することによって制御されることができます.

上記の利点にもかかわらず, シングルノズルはんだ波抗力はんだ付けプロセスは欠点もある, 予熱とはんだ付け. そして、はんだ接合が1つずつはんだ付けされているので, はんだ接合の数が増加するにつれて, はんだ付け時間が大幅に増加する, そして、はんだ付け効率は従来のウェーブはんだ付けプロセスと比較することができない. しかし、物事は変化している, 多重ノズル設計はスループットを最大化できる, 例えば, 倍のノズルは、倍のスループットに使われることができます, また、フラックスもデュアルノズルで設計することができます PCBボード.