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PCBボードの静電気防止ESD機能を強化する方法
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PCBボードの静電気防止ESD機能を強化する方法

PCBボードの静電気防止ESD機能を強化する方法

2022-03-25
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Author:pcb

のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、レイヤリングによって実現することができる, 適切なレイアウトとインストール. 設計過程中, ほとんどの設計変更は、予測を通して部品を追加または除去することに限定され得る. PCBレイアウトを調整することによって, ESDは、よく保護される. 人体からの静的PCBコピーパワー, 環境と内部のPCBをコピーしているサブ装置さえ、正確な半導体チップにいろいろな損害を引き起こします, コンポーネント内部の薄い絶縁層を貫通するような;MOSFETとCMOSコンポーネントのゲートを破壊することデバイスのPCBコピーボードのトリガーをロックします逆バイアスのpn接合は短絡される正のPCBコピーボードのpn接合はバイアスに短絡されるPCBコピーボードは、PCBデバイスボードの溶接ワイヤまたはアルミニウム線をアクティブデバイス100に溶かす. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), それを防ぐために様々な技術的措置を講じる必要がある. のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、PCBコピーボードおよびPCBコピーボード配線およびインストールの階層的で適切なレイアウトによって実現することができる. 設計過程中, ほとんどの設計変更は、予測を通して部品を追加または除去することに限定され得る. PCBレイアウトと配線を調整することによって, PCBコピーボードは、ESD. ここではいくつかの一般的な予防策.

PCBボード

できるだけ多層PCBを使う. 両面PCBに比べて, グランドプレーンとパワープレーン, そして、密接に配置された信号線接地線間隔は、コモンモードインピーダンスおよび1への誘導結合を減少させることができる/両面PCBの1. 10から1/100. 可能な限り電力または接地層の近くに各信号層を配置しようとする. 上部と底面の両方にコンポーネントを有する高密度PCBsについて, 非常に短い相互接続で, そして、多くの地面いっぱい, 内層を使う. 両面PCB用, しっかりと織り込んだ力と地面格子を使用する. 電源線は接地線の近くに配置される, 垂直線と水平線またはパッドの間に可能な限り多くの接続. 一方のグリッドPCBコピーボードのサイズは60 mm以下である. できれば, グリッドサイズは13 mm未満でなければならない. 各々の回路PCBコピー板ができるだけコンパクトであることを確認してください. すべてのコネクタをできるだけ脇に置く, 可能ならば, 電源PCBは、カードの中央を通って、ESDによって直接影響を受ける領域から離れて跡をたどる. Place wide chassis grounds or polygon-filled grounds on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (easy PCB copy boards are directly hit by ESD) and connect them with vias at intervals of about 13mm together. PCBのコピーボードをカードの縁に取り付ける, そして、取付穴のまわりでシャシーグラウンドに接続するために、ソルダーレジストなしでPCBコピー板の最上部と底のパッドを使ってください. PCBアセンブリ中, 上または下のPCBパッドにはんだを適用しないでください. PCBと金属シャーシPCBコピーの間の密接な接触を成し遂げるために、埋め込まれたPCBワッシャーでネジを使ってください/シールドまたはグランドプレーンブラケット. シャシーグラウンドと各層の回路グランドとの間に, 同じ「隔離領域」を設定しますできれば, 分離距離0.64 mm. PCBコピーボードの取付穴の近くにあるカードの上下層に, シャシーグラウンドと回路グランドを1で接続します.シャーシグランドラインに沿って. これらの接続点に隣接する, シャーシグラウンドと回路グラウンドPCBとの間に取り付けるためのパッド又は取付孔を配置する. これらの接地接続は、それらを開いておくためにブレードでダイシングすることができます, またはフェライトビーズでジャンパーされた/高周波コンデンサ. 回路基板が金属シャーシまたはPCBコピーボード遮蔽装置に配置されない場合, ソルダーレジストは、回路基板100の頂部及び底部のシャーシの接地線には適用されない, ESDアークの放電電極として使用できるように.

To set a ring ground around the circuit in the following PCB layout:
(1) Except that the edge is connected to the PCB copying device and the chassis ground, リンググランドパスは、全周にわたって配置される.
(2) Make sure that the annular width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect the rings with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multi-layer PCB copy board circuit.
(5) For double-sided PCB copy boards installed in metal chassis or shielding devices, リンググランドは回路共通グラウンドに接続されるべきである. 無遮蔽両面回路用, リンググランドはシャシーグラウンドに接続する必要があります. リンググランドにソルダーレジストを塗布してはならない, リンググランドがESD用の放電棒として働くことができるように. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.5 mmワイドギャップ, 避けるために PCBボード 大きな輪を作る. 信号配線とリンググランドの間の距離は0以下であるべきではない.5 mm.