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PCBブログ
PCBボード形状処理の基礎知識
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PCBボード形状処理の基礎知識

2022-04-13
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Author:pcb

ブランク プリント回路基板, 穴と形は、ダイパンチによって処理されることができます. 処理するのが簡単であるPCBsのために、または、非常に厳しい, パンチを使用することができます. 低レベル・大量生産に適している PCBボードと PCBボード低いプロフィール要件をもつs, そしてそのコストは低い.

PCBボード

punching:
One or several dies are usually used to produce single-sided paper substrates with complex shapes and large quantities of holes, 両面非メタライズ穴付きエポキシガラスクロス基板. 形状処理:片面および両面プリント板の形状は、ダイパンチによって通常製造される. プリント板のサイズによって, それは上のブランキング・ダイと下のブランキング・ダイに分けられることができます.

複合加工:プリント基板の穴と穴の間に高精度が要求される, そして、穴と形は、高精度であるために必要です. 同時に, 生産サイクルの短縮と生産性向上, 複合型は、同時に単一のパネルの孔および形状を処理するために用いる.

鋳型を用いたプリント板処理のキーは金型の設計と加工である, 技術的知識が必要. 加えて, 金型のインストールとデバッグも非常に重要です. 現在, ほとんどの金型 PCBボード 製造業は外国工場で処理される. Precautions for installing the mold:
1) Select the punch (including type, tonnage) according to the punching force calculated by the die design, 金型の大きさ, 閉鎖高, etc.
2) Start the punching machine, クラッチを総合的にチェックする, ブレーキ, スライダやその他の部分は正常です, 操作機構が信頼できるかどうか, 連続パンチ現象はない.
3) The horns under the die, 一般的に2個, グラインダーでは、ダイが並列と垂直にインストールされていることを確認すると同時に、地面にする必要があります. ホーンのインターカレーションは、ブランキングを妨げるべきではなく、可能な限り金型の中心に近いものでなければならない.
4) Prepare several sets of pressure plate and T-head pressure plate screws for use with the mold. プレス板の先端は下型の直線に触れることができない. エメリー布は、接触面の間に配置されるべきである, ねじは締めなければならない.
5) When installing the mold, pay great attention to the screws and nuts on the lower mold not to touch the upper mold (the upper mold is lowered and closed).
6) When adjusting the mold, モーターの代わりにマニュアルを使うようにしなさい. 7. 基板の打抜き性能を向上させるために, ペーパー基板は予熱しなければならない. その温度は、好ましくは70〜90℃.

プリント基板の穴と形は、ダイによって打ち抜かれる, and the quality defects are as follows:
The surrounding of the hole is raised or the copper foil is warped or delaminated; there are cracks between the holes; the position of the hole is not vertical or the hole itself is not vertical; the burr is large; Jump up; scrap jam. 点検・解析ステップは以下の通りである。パンチの力とパンチの剛性が十分であるかどうかをチェックする金型設計が妥当かどうか、剛性が十分かどうか凸形及び凹型の加工精度, ガイドポストとガイドスリーブは、成し遂げられます, インストールが同心円で垂直かどうか. フィットクリアランスが均一かどうか. 凸と凹の間の隙間が小さすぎたり、大きすぎると, 品質不良が発生する, 金型設計の重要課題, 処理, デバッグと使用. 凸形及び凹型ダイの縁は、フィレット又は面取りを許されない. パンチはテーパーができない, 特にパンチング時, 正のテーパも逆テーパも許されない. 生産中, 凸と凹型のダイスの縁が摩耗しているかどうか、常に注意を払う. 放電ポートが妥当で、抵抗が小さいかどうか. 押し板と送り棒が合理的で、力が十分であるかどうか. パンチされるシートの厚さ, 基板の接着力, 膠含有量, 銅箔との接合力, 予熱湿度と時間は、パンチの品質欠陥の解析で考慮されるべき要因でもある PCBボード.