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PCBボードの銅めっきプロセスの簡単な解析
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PCBボードの銅めっきプロセスの簡単な解析

PCBボードの銅めっきプロセスの簡単な解析

2022-04-18
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Author:pcb

1. 分類 PCBボード electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / ジーold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3 grade pure water washing → drying

PCBボード

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, 一般的な濃度は, そして、約10 %に保たれます, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2完全な板銅電気メッキ:銅としても知られている, ボード電気, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, 酸化の後、酸によって、エッチングされる化学銅を予防する, そして、それを電気メッキによってある程度まで加える.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, また,高めっきと低銅の式を採用し,電気めっき中の基板表面の厚さ分布の均一性,深穴及び小孔の深めっき性を確保した硫酸含有量は180 gである/エル, そして、ほとんどは240グラムに達する/エル ;硫酸銅の含有量は概して75 gである/エル, そして、浴液に微量の塩化物イオンを添加する, は、光沢のある効果を再生する補助光沢剤と銅光沢剤として機能します添加される銅の光起電剤の量またはシリンダ開口の量は、通常3~5 mエルである/エル, そして、銅光剤の添加は、一般に、1000アンペア時間の方法に従って、または、実際の生産ボード効果に従って補われる全板電気めっきの現在の計算は一般に2 aである / 正方形のデシメータは、基板の電子プラッピング領域によって乗算される. 板全体, 板長dm手前板幅dm横2反2寸2 a/DM 2銅シリンダの温度は室温で維持される, また、一般的な温度は. それは、22度で管理されます, だから夏は気温が高すぎるので, it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, と100 - 150 mlに従って追加/KAH ;フィルタポンプが正常に作動しているかどうかを確認し、空気漏れがあるかどうか毎二時間, 陰極伝導性ロッドにきれいな湿った布を適用する. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, そして、ホールセルテストを通して軽いエージェント内容を調節してください, また、関連する原料は、時間内に補充する必要がありますタンクの両端の陽極伝導ロッドと電気コネクタは、毎週掃除されなければなりません, チタンバスケットの陽極銅球は、時間内に補充されるべきである, そして、電解は0の低い電流で実行されるべきです.2 - 0.6〜8時間の5 ASD;陽極のチタンバスケットバッグが破損しているかどうか、毎月チェックされるべきです, 破損したものを時間内に交換する必要がありますそして、陽極チタンバスケットの底に蓄積されたアノードスラッジがあるかどうかをチェックする, もしそうなら, それは時間内にクリーンアップする必要がありますそして、連続的に炭素-芯で6 - 8時間, そして同時に、不純物を除去する低電流電気分解;半年ごとに, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. 陽極を取り出す, 陽極を出す, 陽極表面上の陽極フィルムをきれいにする, そして、それを銅陽極を包装するために、樽に入れてください, 均一なピンク色にマイクロエッチング剤で銅コーナーの表面を粗面化する, 乾燥後に水で洗い流す, それをチタンバスケットに入れて、それを酸性タンクに入れてください. B. 陽極チタンバスケットとアノード袋を10 %アルカリ溶液に6 - 8時間浸す, 水ですすいで乾かす, その後、5 %の希硫酸に浸す, 乾燥後に水で洗い流す, それは使用の準備ができていますC. タンク液体を待機タンクに移す, 1 mlを加える/過酸化水素30 %, 暖房開始, 温度が約65度のとき、空気をかき回す, 空気を2 - 4時間攪拌する;ディー. 空気攪拌を止める, 3〜5 gの速度でゆっくりと活性炭をタンク液に溶かす/L. 解散終了後, 空気攪拌をオンにし、2 - 4時間の温度を保つ;エ. 空気攪拌と熱をオフにする , 活性炭粉末をゆっくりタンク底に沈めるF. 温度が約40度に下がると, タンク作動液をきれいな作動タンクに濾過するために、10 umのPPフィルタ要素とフィルタ援助粉を使ってください, 空気を回す, そして、陽極に入れた, 電解板を掛ける, そして、低電流密度0でそれを電解にする.2 - 0.6 - 8時間のための5 ASD. G. 実験室分析後, 硫酸の含有量を調節する, 通常運転範囲における硫酸銅及び塩化物イオンホールによると電解板の色が均一です, 電気分解は止められる, それから、電解質膜処理は、電流密度1 - 1で実行される.1〜2時間の5 ASD, そして、アノード上に均一な層が形成される. 密着性の良い濃い黒色リンフィルムは十分である私. 試用メッキはOKです.
5) The anode copper ball contains 0.3 - 0.6 %リン, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, 硫酸銅、硫酸など多量のもの添加後、低電流で電解硫酸を補うとき安全性に注意を払う, and when adding a large amount (above 10 liters), それはゆっくりと数回に分けられるべきです. 追加otherwise, 風呂の温度が高すぎる, ライトエージェントの分解は加速される, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), そして、それは正確に測定シリンダまたは測定カップを追加する前に計量する必要があります塩酸の1 mlには約365 ppmの塩化物イオンが含まれています,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, インクフィルムの残留接着剤, 銅とパターン電気めっき銅またはニッケルの間の結合力を確保する.
2) Remember that acid degreaser is used here, アルカリ性脱臭剤を使用しないでください。アルカリ脱臭剤は酸性脱臭剤よりも優れています? グラフィックインキがアルカリに耐性がないので、グラフィック回路を傷つけるので、主に, 酸除去は、グラフィックメッキの前に使用することができます.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. 脱脂濃度は約10 %, 時間は6分であることが保証されて. 少し長い時間が悪影響を与えません作動流体, 100平方メートル0.5 - 0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, 粗さは安定で均一である, 水の洗浄性は良い. 過硫酸ナトリウムの濃度は、通常、約60 g/L, そして、時間は約20秒で制御されます. kg銅含有量は20 g以下である/L ;他のメンテナンス及び交換シリンダは、銅の沈み込みでマイクロ腐食される.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, 一般的な濃度は, そして、約10 %に保たれます, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6パターン銅めっき:二次銅とも呼ばれる, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, 各々の線と穴銅は、ある厚さに達する必要があります. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on PCBボード.