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PCBボードの回路図を簡単に学ぶためのバックステッピング・ステップのマスタリングについて
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PCBボードの回路図を簡単に学ぶためのバックステッピング・ステップのマスタリングについて

PCBボードの回路図を簡単に学ぶためのバックステッピング・ステップのマスタリングについて

2022-09-29
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Author:iPCB

PCBボード コピーはしばしば回路基板の複製と呼ばれる, 回路基板クローニング, 回路基板, PCBクローニング, 業界におけるPCB逆設計またはPCB逆の研究開発. それで, 既存の電子製品と回路基板の前提について,逆解析技術により回路基板の逆解析を行った。PCBボード 原材料の文書と材料(BOM)文書は翻訳されます。これらの技術文書及び製造書類をPCB製造、部品溶接、飛行プローブ検査、PCBデバッグのために使用し、元のPCBテンプレートのコピーを完了する。

PCBボード

多くの人々は、PCBコピーが何であるかを知りません。我々の理解において、模倣は模倣を意味するが、PCBコピーは模倣ではない。PCBのコピーの目的は、外国の電子回路設計技術を学び、その後、設計スキームを吸収し、それを使用して開発し、より多くの製品を設計することです。ボードのリーディング業界の継続的な開発と深化と、PCBボードの読書の今日のコンセプトは、より広い範囲に拡張されています。これは、単純な回路基板のコピーとクローニングに限定されず、製品の二次的な開発と新製品の研究開発を含む。例えば、既存の製品技術文書、設計思想、構造特性、プロセス技術等の分析を通じて、新製品の研究開発・設計のためのフィージビリティ・アナリシスと競争基準を提供することができる。そして、市場競争力のある新製品を開発する。pcbボードのコピー処理は,技術文書の抽出と部分的な変更により,様々な種類の電子製品の迅速な更新,高度化,二次的発展を実現できる。コピーされたボードから抽出された文書図および概略図に従って、設計者はまた、設計を最適化し、顧客の希望に応じてPCBを変更することができる。このベースでは、新しい機能を製品に追加することができますまたは機能の機能を再設計することができますので、新しい機能を持つ製品は、高速な速度で、新しい態度では、自分の知的財産権だけでなく、市場で勝つに表示されますも、それは顧客に二重利益をもたらす最初の機会です。逆方向の研究においてPCBの原理と製品の動作特性を解析するために使用されているか、またはPCB設計の基礎として使用され、フォワードデザインの基礎として使用されるかどうか、PCBの回路図は、特別な役割を果たしている。次に、ドキュメントダイアグラムまたは物理オブジェクトに従ってPCBの回路図を逆にする方法と、逆プロセスとはどのようにします。何かどのような詳細に注意を払う必要がありますか?


逆推力ステップ

記録PCB関連の詳細

PCBを取得した後、最初に、モデル、パラメータ、および紙の上のすべてのコンポーネントの位置、特にダイオード、トランジスタ、およびICノッチの方向を記録します。デジタルカメラでコンポーネントの位置の2つの写真を撮る。PCBボードの多くは大きくなってきている。上部のダイオードトライオードは目立たない。


2 )走査画像

すべてのコンポーネントを削除し、パッドの穴から錫を削除します。PCB基板をアルコールで洗浄し、スキャナに入れます。スキャナが走査するとき、若干の走査画素をわずかに上げる必要がある。そして、より鮮明な像を得る。それから、銅膜が明るいまで、ガーゼで少し上の層と底層を研磨して、それをスキャナに入れて、Photoshopを始めてください

2層はそれぞれ掃引される。PCBボードはスキャナで水平方向と垂直方向に配置しなければならない。


補正画像の調整

銅膜のない部分と強く銅膜コントラスト部分を作るためにキャンバスのコントラストと軽さを調整し、二次画像を白黒に変えて線がはっきりしているかどうかを確認します。そうでない場合は、この手順を繰り返します。それが明白であるならば、黒と白のBMPフォーマットファイルBMPとBOT BMPとして絵を保存してください。場合は、画像の問題を見つける場合は、それを修復するPhotoshopを使用することもできますて

と改正。


4)パッドとビアの位置一致を確認する

つのBMP形式のファイルをprotel形式のファイルに変換し、protelの2つの層に転送します。2層を通過するパッドとビアの位置が基本的に一致していれば、前のステップが良好であることを示す。したがって、PCBのコピーは非常に患者の仕事です

程度。


塗料層

一番上の層のBMPを一番上のPCBに変えてください。それは黄色の層である絹の層に変換されるべきであることに注意してください。次に、2番目のステップの図面に従って、上部層と配置コンポーネントの行をトレースできます。削除後に絹の層を削除します。すべての層が描画されるまで繰り返します。


6 )トップPCBとBOT PCBの複合描画

Protelでは、トップPCBとBOT PCBを呼び出し、それらを画像に組み合わせることはOKです。


7)レーザ印刷上面層、底層

透明なフィルム(1 : 1のスケール)の上の層と底層を印刷するために、レーザープリンターを使用して、フィルムをPCBに置いて、どんなエラーがあるかどうか比較してください。それが正しいならば、あなたは終えられます。


8 )テスト

ボードの電子技術性能がオリジナルボードと同じかどうかをテストします。それが同じならば、それは本当に終わります。


2 .詳細に注意を払う

機能的領域を合理的に分割する

良いPCBの回路図を逆に設計するとき、機能的な領域の合理的な分割は、エンジニアが若干の不必要なトラブルを減らして、図面の効率を改善するのを援助することができます。一般に、PCBボード上の同じ機能を有する構成要素は、集中的に配置されるので、機能的分割は、回路図を逆転させるための便利で正確な基礎を提供することができる。しかし、

分割は恣意的ではない。技術者には電子回路関連の知識を理解する必要がある。第1に、機能単位のコンポーネントを見つけて、それから機能分割を形づくるためにルーティング接続に従う同じ機能単位の他のコンポーネントを見つける。機能分割の形成は概略図の基礎である。また、このプロセスでは、創意工夫を忘れないでください

回路基板上のコンポーネントのシリアル番号を使用して、彼らは速くパーティション機能を助けることができます。


2)アライメント基準片

この参照片は、概略図の冒頭で使用される主成分PCBネットワークであるとも言える。基準片を決定した後、これらの参照片のピンに従って描かれ、これは回路図の精度をより確実にすることができる。エンジニアのために、ベンチマークの決定は非常に複雑ではありません。一般的に、彼らは回路で大きな役割を果たすことを選択することができます

参照部分としては、一般に、集積回路、トランス、トランジスタ等の描画に便利なピンが多く、適切な参照片として用いることができる。


3 )線路を正しく区別し、配線を合理的にプロットする

接地線,電源線及び信号線の区別のために,電源,回路接続,pcb配線などの関連知識も必要である。配線描画においては、ライン交差及び相互侵入を避けるために、多数の接地線を使用することができる

接地シンボルを使用すると、異なる色の異なる行を明確な識別を確保するために様々な行に使用することができます。特殊なマークは、さまざまなコンポーネントのために使用することができ、単位回路も別々に描画し、組み合わせることができます。


4 )基本フレームワークをマスターし、同様の回路図から学ぶ

いくつかの基本的な電子回路のフレーム構成および図式的な描画方法のために、技術者は熟達する必要がある。それらは、いくつかの単純で古典的な単位回路の基本的な構成形式を直接引き出すことができるだけでなく、また、電子回路の全体的なフレームを形成することができるべきである。他方、同じタイプの電子製品が回路図においてある種の類似性を有することを無視しないでください

経験の蓄積に基づいて、教師は、同様の回路図から新しい製品の回路図を逆方向に完全に学ぶことができます。


5 )チェックと最適化

回路図を描いた後, PCB回路図の逆の設計は、テストと検証の後だけ完了されると言うことができます. PCB分布に敏感な部品の名目値パラメータ チェックし、最適化する必要があります。PCBボード ファイルダイアグラム, 回路図を比較する必要がある, 分析し、それが完全にファイルダイアグラムと一致することを確認するためにチェック.