PCBブログ - PCBA共形被覆の品質をチェックする方法について

共形被覆

のコーティング層 PCBA プリント基板とコンポーネントを透明で均一にカバーする必要があります. コーティング層が均一であるかどうかは、ある程度のコーティング方法に関連する, これは、プリント回路基板の外観およびコーナーのコーティング条件に影響する. SMTチップ処理にディップコーティングされたコンポーネントは、ペイントビルドアップの, またはボードの端に少量の気泡, コーティングの機能と信頼性には影響しない. 品質のチェック方法 PCBA 共形被覆

塗膜

PCB上のコーティングを目視検査することができる。蛍光物質によるコーティングは、薄暗い光で検査することができ、白色光は検査をコーティングする補助手段として使用することができる。

目標

PCBAコンポーネントに良い接着いいえキャビテーションや気泡。

半湿潤，ダスティング，ピーリング，しわ（非付着域）亀裂，波紋，魚眼またはオレンジピーリングはpcbaにより検出されない。

異物を含まないこと変色または透明度の損失；完全硬化及び均一被覆

2 )許容できる

コーティングは完全に硬化し、均一で一貫した；コーティングを必要とする区域は、コーティングで覆われている；はんだマスクへの密着性

PCB上の隣接するパッドまたは導体表面の架橋において、接着性、無空隙、気泡、半湿潤、クラックなし、波状ライン、魚アイまたはオレンジピーリングの損失はない異物は、ディスクまたは導体表層間の電気クリアランスをはんだ付けして、コンポーネントに影響を及ぼさない。

コーティングは薄いが、まだ部品の縁部を覆っている。

欠点

硬化しない（粘着性を示す）コーティング

コーティング層を必要とする領域は、コーティングされない。

コーティングが必要な領域ではコーティングが欠落している。

隣接する導体またはPCBパッドの接着は、接着の著しい損失（ボイドリングまたは泡）、半湿潤、クラック、リップル、魚の目又は皮むきの剥離に起因して、パッドまたは隣接する導体表面ブリッジング、露出回路、またはコンポーネントパッドまたは導体表面間の電気的ギャップに影響を及ぼす。変色又は透明性の喪失。

共形被覆層の厚さ

試料は、同じ材料である PCBA 金属またはガラスのようなプリント板または他の非多孔質材料. 湿式膜厚測定は、膜厚測定方法でもある, これは既知の乾燥に基づいている/最終膜厚を得るための湿潤膜厚変換関係.