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高周波PCB

ロジャースRO 4003 C高周波プリント回路基板

高周波PCB

ロジャースRO 4003 C高周波プリント回路基板

ロジャースRO 4003 C高周波プリント回路基板

製品名称:高周波ボード

レイヤー:2層

誘電体:0.508 mm(20ミル)

仕上げ厚さ:0.6 mm

材料の銅箔厚さ:0.5OZ(17μm)

仕上げ銅箔厚さ:1OZ(35μm)

表面処理技術:浸漬銀

アプリケーション:コミュニケーション基盤、コンピュータ、航空宇宙

RO 4003 Bデータシート


Product Details Data Sheet

ロジャースROE 4000シリーズの高周波回路材料は、ガラスの強化炭化水素とセラミック(非PTFE)ラミネートは、パフォーマンスに敏感な大量商業アプリケーションのために設計されています。

ロジャースRO 4000ラミネートは、優れた高周波性能と低コスト回路製造を提供するように設計されています。結果は、標準的なエポキシ/ガラス(FR 4)プロセスを使用して製造することができる低損失材料である。


RO 4003 Cラミネート

RO 4003 Cは、ガラス布で補強された特許を受けた炭化水素樹脂システム/セラミックフィラーです。その電気的性質はptfe/ガラス布材料に非常に近接し,その加工性はエポキシ樹脂/ガラス布材料と同様である。この材料は、異なる構造を提供することができる。RO 4003 Cは、2つの異なるタイプのガラスクロス1080および1674を有する。しかし、全ての構造は、積層体の同じ電気的性能仕様を満たす。


RO 4003 Cは標準的なエポキシ/ガラス布加工技術を使用することができます、その一方で、その価格は従来のマイクロ波材料のそれの一部である間、厳密に制御された誘電率と損失を提供します。PTFEベースのマイクロ波材料のような特別なスルーホール前処理又は操作手順は必要ない。

RO 4003 C 材料はUL 94 V - 0 認証を取得した。任意アプリケーションまたはデザインは客先の要求に従い制作する。ROD 4835とROC 4350 B ガンを使う。

アプリケーション:信頼性の高い航空宇宙

種々の典型的で非従来型のマイクロ波/RF応用


その他の技術 インフォメーション アバウト RO 4003 Cについて、どうぞ  ロジャースRO 4003 C技術仕様をご覧ください。

ロジャースROR 450 B技術仕様

ロジャースRO 4003 C技術仕様


IPCBカンパニー紹介

IPCB カンパニーは専門17年以上の歴史を持つRF PCBメーカーだ。パラメータにはRF マイクロ波 エネルギー レベル,操作 頻度, 操作 温度 範囲,カレント、電圧がある。


RF /マイクロ波基板材料

ロジャースRR 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870等

アーロン / アイソリア /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロンの材料も必要があります。


ハイブリッドPCB材料

ロジャースROR 4350 B + FR 4 / ROC 4350 B + ITE 180 / RO4003C + FR 4 / RO 3010 + FR 4 / RO 3003 + FR 4 / RO 3010 + FR 4 etc.


無線周波数(RF)マイクロ波PCB応用

RFマイクロウェーブPCBs(プリント回路基板)は、家電/軍用/宇宙/高電力/医療/自動車/工業用ECTなどの様々な分野で使用される。


表面処理技術:OSP/ENIG/HASL LF/めっき金/閃光金/浸漬錫/浸漬銀/電解金

能力:ゴールデンフィンガー/重い銅/ブラインドビア/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なソルダーマスク /厚い銅/オーバーサイズ


材料:Rogers RO 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870とアーロン/アイソレータ/タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロン材料

2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

誘電率(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


アプリケーション:コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/パワーアンプ。

製品名称:高周波ボード

レイヤー:2層

誘電体:0.508 mm(20ミル)

仕上げ厚さ:0.6 mm

材料の銅箔厚さ:0.5OZ(17μm)

仕上げ銅箔厚さ:1OZ(35μm)

表面処理技術:浸漬銀

アプリケーション:コミュニケーション基盤、コンピュータ、航空宇宙

RO 4003 Bデータシート



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