精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The フレキシブル回路基板 の フレキシブル回路基板 工場は、フレキシブル回路片面を含みます, 左右の 多層板. この規格で言及されたソフトボードはシングル, double and multilayer flexible copper foil substrates with polyimide (PI) or polyester (PET) as the base material, 接着剤、接着剤なしでフレキシブル銅箔基板を含むものを含む.
試験の目的 フレキシブル回路基板 の フレキシブル回路基板 工場の外観と品質の一般的なルールを確立することです フレキシブル回路基板. の外観品質の判断の基礎 フレキシブル回路基板 製品は拒絶される, 資源の無駄による製造技術の向上と不要廃棄物の削減. テストメソッドテストメソッドが目視検査を使用する, 拡大鏡, 主な検査方法やツールとしてルーラー. 必要なら, その他検査対象器具又は検査装置を使用することができる.
基本的な試験標準
（1）下地膜表面の外観
被覆層の外観
連結板及び被覆層のずれ
接着剤及び被覆被覆の浸透
被覆層の下の導体は色を変化させる。40℃の温度で96時間耐湿試験した後、湿度90 %であっても、電圧抵抗、曲げ抵抗、曲げ抵抗、及び溶接抵抗の要件を満たす必要がある
塗膜の欠落コーティング
電気めっき不良
注意事項
のシェルフライフの説明 フレキシブル回路基板(hereinafter referred to as FPC) of the フレキシブル回路基板工場:
FPCの導体部分は、メッキ、金メッキ、OSP、錫めっき等の表面メッキ（防錆）で処理する必要がある。貯蔵環境は腐食性ガスを避け、温度は20〜5℃で制御し、相対湿度は70 % R . H .の範囲内で制御されるべきである。製品の有効なシェルフライフは、工場から出る6ヵ月後です。
