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PCB技術

PCB技術 - PCBプロセス設計仕様2

PCB技術

PCB技術 - PCBプロセス設計仕様2

PCBプロセス設計仕様2

2021-10-07
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Author:Frank

PCB process design specification 2
Screen printing requirements for PCBプロセス設計
All components, 取付穴, そして、位置決め穴は対応するシルクスクリーンマークを有する
In order to facilitate the installation of the board, すべてのコンポーネント, 取付穴, and positioning holes have corresponding silk-screen marks.
取付穴シルクスクリーンはH 1でマークされます, H 2...Hn.
Silk screen characters follow the principle of from left to right and from bottom to top
The silk screen characters should follow the principle of from left to right and bottom to top as far as possible. 電解コンデンサやダイオードなどの極性を有するデバイス,
各機能単位で同じ方向を維持してください.

PCB

デバイスパッドとtintinにはシルクスクリーンがありません, デバイス番号は、インストール後にデバイスによってブロックされてはいけません. (Higher density,
シルクスクリーンを削除する必要はありません PCB)
In order to ensure the soldering reliability of the device, デバイスパッド上にシルクスクリーンがないことが要求されるすずチャネルの連続性を確保するために, it is necessary to
There is no silk screen on the tin track that needs to be tinned; in order to facilitate the device insertion and maintenance, the device tag should not be covered by the device after installation
Block; the silk screen can not be pressed on the vias and pads, ハンダマスクが開いたときにシルクスクリーンの一部が失われないようにする, どちらがトレーニングに影響するか. Silk
Print spacing is greater than 5mil.
偏光成分の極性はシルクスクリーン上で明確に示されている, そして、極性方向マークは、識別するのが簡単です.
方向性コネクタの方向はシルクスクリーンに明確に表示される.
そこにバーコードの場所のマークがあります PCB
PCBボード space permits, there should be a 42*6 barcode silk screen frame on the PCB, and the position of the barcode should be considered
It is easy to scan.
PCB ボードネーム, 日付, バージョン番号とその他の情報画面の印刷位置をクリアする必要があります.
The PCB ファイルをボード名で印刷する, 日付, バージョン番号と完成ボードのその他の情報, そして、位置は明確で人目を引く.
完全なメーカーの関連情報と反静的なサインは PCB.
数 PCB light drawing files is correct, 各層は正しい出力を持つべきです, そして、層の数の完全な出力がなければなりません.
デバイスの識別子 PCB BOMリストの識別シンボルと一致しなければなりません.
Safety requirements
The safety mark of the insurance tube is complete
Are there 6 complete marks near the fuse, ヒューズシリアル番号を含む, 融解特性, 定格電流値, explosion-proof special
Characteristic, 定格電圧値, 英語警告ラベル.
F 101 F 3など.15 ah, 250 VAC, 注意:火災の危険性に対する継続的な保護のために,
ヒューズの同じタイプと評価のみを置き換える.
英語の警告サインを手配するスペースがなければ PCB, you can put the labor and English warning signs in the product manual
illustrate.
危険電圧地域 PCB are marked with high-voltage warning symbols
The dangerous voltage area of the PCB 40 mL幅の破線で安全な電圧領域から分離しなければなりません, そして、高電圧危険マークを印刷する必要があります.
認識と危険! 高い投票.

The original and secondary side isolation belts 明らかであるly marked
The original and secondary side isolation strips of the PCB are clear, 中央に点線がある.
PCBボード safety signs should be clear
Five safety signs for PCBボード (UL certification mark, メーカー, メーカーモデル, 認証番号, flame retardant grade)
complete.
Reinforced insulation and isolation belt electrical clearance and creepage distance 要件を満たす
The electrical clearance and creepage distance of the reinforced insulation isolation belt on the PCB meet the requirements. 特定のパラメータ要件, 関連事項を参照PCB 情報技術機器の安全設計仕様.
絶縁バンドに頼っている装置は、10 nの推力の条件の下で上記の要件をまだ満たす必要があります.
安全コンデンサのシェルからピンへの効果的な基本的な絶縁を除いて, the shells of other devices are not considered to have
Effective insulation, 公認の絶縁スリーブとテープは効果的な絶縁.
Basic insulation isolation belt electric clearance and creepage distance meet the requirements
The safety distance between the shell of the primary device and the grounded shell meets the requirements.
一次デバイスと接地スクリューのシェル間の安全距離は要件を満たす.
一次装置のシェルと接地されたヒートシンクとの間の安全距離は要件を満たす. (The specific distance size is determined by looking up the table)

Cables made into boards to bridge dangerous and safe areas (original and secondary sides) shall meet the safety requirements of reinforced insulation
Considering the 10N thrust, the devices on both sides close to the transformer core should meet the requirements of reinforced insulation
Considering the 10N thrust, the device close to the floating metal conductor should meet the requirements of reinforced insulation
For multi-layer PCBs, the copper foils between the original and secondary sides of the inner layer should meet the requirements of the clearance creepage distance (the pollution level is according to the
Calculate according to 1.)
For multilayer PCBs, the distance (including inner レイヤー) near the via holes should meet the requirements of electrical clearance and creepage distance
For the dielectric thickness of the primary side and the secondary side between the multilayer PCB層, その条件は、0 : 0.4mm
The thickness between layers refers to the thickness of the medium (excluding the thickness of the copper foil), その中で2 - 3, 4 - 5, 6 - 7, 8月9日, 10-11
The core board is used in the interlayer, そして、prepregは他のinterlayer.
異なる電圧の露出した溶接端子間に2 mmの最小安全距離を確保しなければならない. 溶接端子は溶接後に挿入する.
傾斜と傾斜が発生する可能性があります, 減少する距離を引き起こす.