PCB技術 - PCB多層基板技術は更新を続ける

電子装置及び装置の機能及び設計に応じて, プリント回路基板 (PCBs) can be divided into single-sided, 両面, 回路層数に応じた多層基板. 多層基板の数は1ダース以上の層にさえ達することができる. The emergence of High Density Interconnect (HDI) PCBs has promoted mobile phones, 超薄型ノートパソコン, タブレットコンピュータ, デジタルカメラ, 自動車電子工学, マザーボード設計を減らして、明度のゴールを達成するために、デジタルカメラと他の電子製品, 薄型と短所., そしてもっと重要なことに, バッテリーのためのより多くの内部スペースを予約することができます, そして、デバイスの耐久性を拡張することができますて.

HDI高密度相互接続技術と伝統との最大の違い プリント回路基板 穴形成方法. 伝統的 プリント回路基板 機械穿孔法の使用, HDIボードはレーザドリルなどの非機械的な穴あけ方法を使用する. HDI boards are manufactured using the build-up method (Build Up). 一般に, HDIボードは基本的に基本的なビルドアップを使用する, ハイエンドのHDIボードは二次以上のビルドアップ技術を使用, 穴を埋めるために電気めっきを使用する, 積層穴, それと同時に鉱山. 上級 PCB技術 ショットダイレクトパンチング.

携帯電話製品は高密度接続板を積極的に使用する

高密度相互接続ボードの使用は非常に広範である。例えば、スマートフォンの現在のビルトイン・マザーボードは、主にHDI板であって、どんな層HDIでも（どんな層HDIでも）あります。高密度接続基板及び一般的なHDIの任意の層のHDIプロセスの違いは、後者が直接層間のPCB層を貫通していることであり、高密度接続基板の任意の層は、中間基板を省略することができ、製品の厚さを変えることができる。薄くなる。一般的には、1次HDIを任意の層HDIに変更し、体積を約40 %低減することができる。

アップルと非アップル製品は、どんな層の高密度接続板の多数を採用しました。主な魅力は、製品自体が軽く、薄く、電池の寿命を向上させるためにバッテリーに限られた内部空間を与えることです。

明確なビジネス機会のために、自動化とPCB機器工場は、巨大なビジネスチャンスをつかむために装置技術を進め続けます。その中で，米国からのchuanbao技術により導入された直接撮像露光機製造技術は，生産のために台湾に移されている。chuanbao技術は，米国のマスクレスリソグラフィーと独自に協力し，その技術移転と特許認可方法を入手し，直接画像露光機を台湾に現地生産に導入した。

現在のハイエンド薄板及び薄型回路基板の製造に関しては、露光工程がフィルム露光を断念し、直接的な撮像に向けて移動することは避けられない傾向である。さらに、Guangyun機械はハイエンドのあらゆる層HDIプロセスPCB装置をプロジェクト方法で切りました。

IC基板を用いた基板状HDI技術の紹介

SIP技術と協力するために、HDIのような基板の線間隔と線幅は微細ピッチ方向に発達するが、特にライン間隔と線幅は35ミクロン未満にする必要がある。これはHDIボードとの最大の違いです。また、ライン間隔やライン幅の極端な収縮により、従来のプリント配線板のHDIプロセスはもはや不十分であり、半導体集積回路基板プロセスによりHDIのような基板を製造しなければならない。

3層印刷多層基板を実現した

プリント回路基板製造技術は，各通過日で変化している。簡単なプリント回路板を印刷するのに3 Dマシンを使うのは珍しくないと言及する価値があります。しかし、SolidWorks World 2016コンファレンスでは、特別なナノレベルの導電性材料を使用したイスラエルのナノ寸法は、プロの多層回路基板を印刷することができる世界初の3 Dプリンタのトンボ2020を開発しました。

ナノ寸法の共同創始者サイモン・フライドは、これが多層回路板を印刷することができる世界の旋盤目の最初の3 Dプリンターであると言いました。これは、回路基板のスルーホール設計をサポートすることができます。プリント回路基板材料及び完成回路基板は、通常の回路基板のような電子部品で溶接することもできる。このマシンは、数時間で回路基板の最大4層または最大10層を印刷することができます。

サイモン・フライドは、多層回路基板を印刷するための重要な鍵は、ナノ寸法のYear - Yes ' sの排他的なナノレベルの銀伝導材料Agciteであると指摘しました。そして、それは平らで三次元電子回路を印刷するために非常に細かい銀のインク滴を排出することができます。トンボ2020は、インクジェット技術を使用して2つのノズルが装備されています。導電性および絶縁性材料を散布することによって、平面および三次元回路を含む多層回路基板を印刷するために積層して層ごとに印刷される。しかし、現在のナノ寸法印刷技術は90ミクロンの線幅に達することができ、銀伝導材料のコストは比較的高いので、回路基板の校正と少量生産に適している。

複雑な線は検証の難しさを増す

HDIボードは従来の多層ボードと同じではありませんので、様々なプロパティのテストと検証の要件も異なります。HDIボードに関しては、HDIボードが薄くなって薄くなるにつれて、鉛フリーの開発と相まって耐熱性がさらに高まり、HDIの信頼性が高く、耐熱性に対する要求が高い。

耐熱性は、はんだ付け中に発生する熱機械的応力に抵抗するPCBの能力を指す。HDIボードの層構造は通常の多層スルーホールPCBボードとは異なり、HDI基板の耐熱性はスルーホールPCBボードに比べて通常の多層膜の熱抵抗と同じであり、一次HDIボードの耐熱性欠陥は主に基板バーストと層間剥離である。そして、HDIボードの最も高い確率を伴う領域は、密集した埋込み穴および大きい銅表層の下の領域より上の領域です。これはHDI試験の焦点です。

概して, を含む, 多層基板の回路はますます複雑になっている, そして、回路基板のサイズは小さくなっている, プロセスの複雑さを増加させ、完成した製品検証の難しさを大きく増加させる. したがって, 試験装置は、問題のある基板を避けて、品質を改善するために、様々な電気試験を行う PCB製品製造.