精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
能够跟踪和查找
製造任何數量的PCBA都不可能不遇到一些問題, 這主要歸因於 PCB銅線 覆層壓板. 當實際製造過程中出現品質問題時, 似乎這通常是因為PCB基板資料成為問題的原因. 即使是精心編寫並實際實施的PCB層壓板技術規範也沒有規定必須進行的測試項目，以確定PCB層壓板是生產過程問題的原因. 以下是一些最常見的PCB層壓問題以及如何識別它們.
一旦你遇到 PCB板 層壓問題, 您應該考慮將其添加到PCB層壓板資料規範中. 通常地, 如果未滿足本技術規範, 它將導致持續的質量變化，從而導致產品報廢. 通常地, 在製造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓制負荷製造的產品中，由於PCB層壓板質量的變化而引起的資料問題會出現. 很少有用戶有足够的記錄來區分加工現場的特定壓制負荷或資料批次. 因此, 經常發生的情况是，連續生產PCB並安裝組件, 並且在焊料槽中連續產生翹曲, 從而浪費了大量勞動力和昂貴的部件. 如果可以立即找到資料的批號, PCB層壓板製造商可以驗證樹脂的批號, 銅箔的批號, 以及固化週期. 換句話說, 如果用戶無法提供PCB層壓板製造商質量控制系統的連續性, 這將導致用戶自己遭受長期損失. 以下描述了與中基板資料相關的一般問題 PCB製造 過程.
第二, the surface problem
Symptoms: poor print adhesion, 鍍層附著力差, 有些零件是蝕刻不掉的, 有些零件不能焊接.
可用的檢查方法：通常用於在板材表面形成可見水線進行目視檢查.
possible reason:
Because of the very dense and smooth surface created by the release film, 未鍍銅表面太亮.
通常在層壓板的未鍍銅側, 層壓板製造商未去除脫模劑.
銅箔上的針孔導致樹脂流出並積聚在銅箔表面. 這通常發生在比3薄的銅箔上/4盎司重量規格.
銅箔製造商在銅箔表面塗上過量的抗氧化劑.
層壓板製造商改變了樹脂系統, 剝皮薄, 或刷牙方法.
由於操作不當, 有很多指紋或油漬.
沖孔時蘸上發動機機油, 下料或鑽孔工作.
Possible solutions:
It is recommended that laminate manufacturers use fabric-like films or other release 材料.
聯系層壓板製造商，並使用機械或化學消除方法.
聯系層壓板製造商檢查每批不合格的銅箔； 詢問移除樹脂的推薦解決方案.
向層壓板製造商詢問拆卸方法. 暢通建議使用鹽酸, 然後用機械擦洗去除.
在對層壓板製造進行任何更改之前, 與層壓板製造商合作，指定用戶的測試項目.
教育所有過程中的人員戴手套處理覆銅板. 瞭解層壓板是用合適的墊子運輸還是用袋子包裝, pad含硫量低, 包裝袋無污垢. Take care to ensure that no one is touching it when using a detergent containing silicone Copper foil
Degrease all laminates before plating or pattern transfer process.
