PCB新聞 - PCB設計定位參攷符號和尺寸

基準標記和局部基準標記是放置設備用於光學定位的特殊墊。

基準測試應用程序

參攷符號的應用有3種情况，1）用於整個PCB的定位； 2）用於PCB子板的定位。 3）它用於小間距設備的定位。 在這種情況下，建議間距小於0.5mm的QFP在其對角線位置設定定位參攷符號；

參考點的類型（標記點）參考點的類型（標記點）。

參考點數量

1) Two global fiducial marks are located at the opposite position of the diagonal of the PCB板, and as far away as possible; 2) At least two fiducial marks of the single board on each puzzle board are located on the diagonal of the PCB, 盡可能遠離.

拼板基準點設計

每個單板上至少設計一對基準； 整個板上至少設計了一對基準（可以使用單板上的基準，而不是額外設計）； 無論整塊電路板的基準點還是單塊電路板的基準點，電路板的前後側座標必須與PCB拼圖左下角的相應基準嚴格相同。 否則會導致補丁錯誤！ 如下所示。

基準形狀和尺寸

最佳基準標記是實心圓、尺寸和偏差：a=1.0mm±5%？ 在每個識別標記周圍，必須有一個沒有導體、焊接電路、阻焊板和其他標記的空白區域。 空白區域的尺寸比識別標記的外部尺寸大0.5mm以上？ 平整度：基準標記表面的平整度應在15微米[0.0006”]以內。

為了獲得最準確的參考點位置，參考點的位置最好位於基板的對角。 距離越遠越好。 單板上的基準點應距離印製板邊緣至少7.5mm，並滿足基準點的最小開口要求。 參攷符號成對使用。 佈置在定位特徵的相對角？ 參攷間隙（間隙）參考點標記周圍的參攷間隙（間隙），應存在無其他電路特徵或標記的開放區域。 開放區域的大小應等於標記的半徑。 整個板的參考點必須滿足開放性要求，建議單基板滿足參考點的開放性要求？ 基準資料是鍍金、裸銅、鍍鎳或鍍錫或焊料塗層（甚至是熱空氣）。 在基準標記周圍，應該有一個沒有其他電路特徵或標記的清晰區域（間隙）。 當基準標記和印製板基材之間的對比度較高時，可以實現最佳效能。

局部基準

當安裝設備的管脚數量較大且管脚間距為–0.5mm時，建議設計一組用於單個設備光學定位的圖形，即推薦的局部基準標記。

SMT印製板過孔和焊盤的設計SMT印製板過孔和焊盤的設計

焊盤過孔1）原則上，在設計過孔時應儘量避免使用焊盤。 2）如果在焊盤上使用過孔，過孔的直徑越小越好，同時，過孔被完全填充。

過孔佈局

未經阻焊處理的通孔與焊盤之間的距離為–0.3mm。 如果通孔經過阻焊處理，則不需要通孔與焊盤之間的距離。 注意：由於毛細管作用，通孔可能會將熔融焊料從組件中吸走，導致焊點不足或虛焊。 未填充過孔將導致錫膏應用和焊接不良。

四PCB焊盤設計工藝要求焊盤設計工藝要求

電路設計中極為關鍵的部分. 焊盤設計是 PCB電路設計, 因為它决定了元件在印製板上的焊接位置, 並確定組件在印製板上的焊接位置, 它對焊點的可靠性起著重要作用, 例如焊接過程中可能出現的焊接缺陷, 清潔性, 表演, 焊接過程中可能出現的焊接缺陷, 清潔性, 和可量測的維護. 試驗和目視檢查, 維修, 等. 發揮重要作用.

襯墊間距

考慮組件製造誤差、放置誤差、檢查和返工，考慮組件製造誤差、放置誤差和檢查和返工， 相鄰組件的焊盤之間的間距應根據以下原則進行設計：相鄰組件設備焊盤之間的間距應根據以下原則進行設計：

IC組件側晶片組件框架晶片組件-IC組件框架遮罩蓋-0.3-0.5-印製板邊緣-0.3 156；遮罩罩–0.5 kаааааа0.5аааааааа0.5аа

放電管與相鄰元件墊之間的距離為0.4 mm，放電管與放電管之間的距離為0.1 mm，放電管與放電管之間的距離為0.1 mm

描述：描述：組件：晶片組件：0201、0402、0603等組件； 元器件：IC元器件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元器件； 异形組件：异形組件：耳機插座、側鍵、電池連接器、T卡等組件； 遮罩蓋：遮罩蓋：指遮罩蓋墊的內外邊緣。 只要安裝密度允許，上述距離應盡可能大。 只要安裝密度允許，上述距離應盡可能大。

晶片組件焊盤設計晶片組件焊盤設計

晶片元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素：晶片元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素：元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素a）對稱兩端的焊盤必須對稱，以確保熔融焊料的表面張力平衡。 b）焊盤間距確保元件端部或引脚與焊盤的重疊尺寸適當。 c）焊盤的剩餘尺寸重疊後的剩餘尺寸必須確保焊點可以形成彎月面。 d）焊盤的寬度應與部件尖端或銷的寬度基本相同。

4、邊緣扁平封裝器件（QFP）襯墊設計邊緣扁平封裝器件（QFP）

節距襯墊寬度（mm）襯墊長度（mm）

0.80.51.8

0.650.41.8

0.50.31.6

0.40.251.6

0.30.171.6

四平面無鉛塑膠封裝（PQFN）和五平面無鉛塑膠封裝（PQFN）的接地設計

兩種類型的PQFN導電墊兩種類型的PQFN導電墊

1）一種類型僅暴露包的底部，底部，其他部分封裝在組件中。 封裝在組件中。

2）另一種類型的襯墊有一個暴露在包裝側面的部分。

3）設計大面積熱焊盤——器件大面積裸露焊盤尺寸，還需要考慮避免和周圍大面積熱焊盤設計——器件大面積裸露焊盤尺寸、邊緣焊盤橋接等因素。 邊緣焊盤橋接和其他因素。 4）導電墊的尺寸與設備周圍的相應墊相似，但導電墊的尺寸略長於設備周圍的相應墊，並且更長（0.3～0.5mm）。 較長（0.3～0.5mm）。

IC和BGA焊盤設計IC和BGA焊盤設計

BGA焊盤設計：BGA焊盤設計：焊盤設計基於供應商提供的相關標稱值，焊盤設計基於尺寸； 1）根據供應商提供的相關標稱值，在尺寸盤設計上進行焊接：焊盤表面處理使用OSP來確保安裝表面的平整度，OSP，2）焊盤表面處理使用OSP，它可以確保安裝表面的平整度，並允許組件正確自中心。 應避免鍍金，因為在回流焊接期間，焊料和金之間會發生反應，這是自定心的。 應避免鍍金，因為在回流焊接期間，焊料和金之間會發生反應，從而削弱焊點的連接； 削弱焊點的連接； 儘量不要將過孔放置在焊盤上，例如正極和負極。 孔和通孔需要封堵； 3）儘量不要在焊盤上放置過孔。 例如，如果正面和背面有過孔，則需要塞住過孔； 如果焊盤之間有空間，可以使用阻焊板。 製作一個焊接掩模。 4）如果焊盤之間有空間，可以使用阻焊板，並且必須製作阻焊板。 BGA的其他要求：BGA的其他要求：輪廓定位線的繪製方法應標準； 5）輪廓定位線的繪製方法應規範； 當排列晶片位置時有多個BGA時，6）當有多個BGA時，在排列晶片位置時，考慮可加工性； 考慮可返工性，通常在BGA周圍留下超過1mm的空間； 建議）在BGA周圍保留1mm以上7）考慮可返工性，通常在BGA周圍保留1mm以上； （推薦）對於引線間距為0.5mm的QFP和球間距為0.5mm的BGA封裝器件和球間距為0.5mm的封裝器件。 8）對於具有鉛間距-0.5mm和球間距-0.5mm BGA封裝器件的QFP，以改善貼紙

晶片精度要求在IC的兩個對角上設定參考點。 晶片精度要求在IC的兩個對角上設定參考點。 在IC的兩條對角線上設定參考點

0.5mmPitchBGA焊盤

1）PCB上每個焊球的焊盤中心和PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部對應焊球的中心重合； 底部對應焊球的中心與焊盤中心上每個焊球的中心重合，焊盤中心與底部對應焊球的中心匹配。 2）PCB焊盤圖案為實心圓，不能在焊盤上加工通孔； 焊盤圖案是實心圓，焊盤圖案是實心圓。 在墊板上加工； 焊盤的最大直徑等於焊盤的最大直徑等於BGA底部焊球焊環的直徑； （推薦）底部焊球的直徑； 建議）底部焊球的最小直徑等於最小直徑等於BGA底部焊盤的直徑减去放置精度。 （建議）底墊直徑减去放置精度。 建議）底墊直徑减去放置精度。 例如：底部焊盤直徑為0.3mm，放置精度為±0.05mm，PCB焊接。 例如：BGA底部焊盤直徑為底部焊盤直徑，放置精度為±，焊盤的最小直徑為0.30mm-0.05mm。 （（BGA器件底部焊球的焊盤直徑基於磁片的最小直徑。（器件底部焊球的焊盤直徑基於供應商提供的資訊）供應商提供的資訊）3）阻焊板尺寸大於焊盤尺寸約0.15mm。 焊接掩模尺寸比焊盤尺寸大0.1～0.1。

aQFN（MT6253）墊球直徑的0.45mm節距和0.27mm球直徑

建議的焊盤尺寸為0.27mm，建議的阻焊板視窗尺寸為0.37-0.4mm。

密間距焊盤的密間距IC和密間距IC新增了銅皮並新增了側引脚的吸引力，這有助於回流焊接的自定心並防止連續焊接。

J-引脚小輪廓集成電路（SOJ）和塑膠封裝引線晶片載體（PLCC）焊料成型引脚小輪廓集成電路（成型引脚小輪廓集成電路）和塑膠封裝引線晶片載體（）板設計SOJ和PLCC的引脚均為J形，典型引脚中心距為1.27mm； a）單針墊設計（0.50 0.80mm）*（1.85 2.15mm）； b）引脚中心應焊接在磁片圖案內部1/3和焊盤中心之間； c）SOJ相對於兩行焊盤（焊盤圖案的內輪廓）的距離A值通常為5、6.2、7.4、8.8（mm）； d）PLCCPLCC兩行焊盤輪廓之間的相對距離：J=C+K（組織：mm），其中：J-焊盤圖案輪廓距離；

鍵盤設計鍵盤設計

鍵盤原則要求：鍵盤原則要求：原則上要求設計為盡可能完整的同心圓，且無機械孔； 1）設計為盡可能完整的同心圓，且無機械孔； 每個同心圓的直徑不得小於φ5mmÏ5mm； 2）每個同心圓的直徑不得小於φ5mm； 相鄰鍵盤最近點之間的距離為–0.2mm； 鍵盤最近點之間的距離3）相鄰鍵盤最近點之間的距離–0.2mm； 在電位計覆蓋的區域內不應有表面佈線，佈線使用雷射過孔。 4）在圓頂罐覆蓋的區域內不應有表面佈線，佈線使用雷射過孔。 小鍵盤附近必須至少有兩個裸露的銅，用於圓頂接地。 必須使用鍵盤附近至少兩個裸露的銅線進行圓頂接地。 5）在圓頂接地的PCB鍵盤附近必須至少有兩個裸露的銅。 如果PCB尺寸很小，就不可能製作一個完整的同心圓鍵盤。 由於PCB尺寸較小，囙此PCB尺寸較小。 如果由於PCB尺寸較小，無法製作完整的同心圓鍵盤，則需要考慮圓頂罐。 鍋和鍵盤之間的配合問題：减小鍋的尺寸，以便在按下後，需要考慮圓頂鍋和鍵盤的協調問題。 邊緣或异性邊緣不能超過鍵盤的直邊和不規則邊緣。 鍵盤直尺和异形邊的直邊或异性邊不能超過鍵盤直尺和异形邊。 可以避免鍋的側面反復摩擦PCB上的阻焊板，導致阻焊板下的銅與鍋短路，導致鍵盤故障。 上部的阻焊板，鍵盤使PCB上的阻焊板失效，導致阻焊板下的銅和鍋短路，導致鍵盤失效。

輪廓定位線（絲印框）繪製輪廓定位線（絲印框）的設備圖形時，需要繪製組件的外部框架圖形。 1）繪製BGA設備圖形時，必須繪製組件的外部幀圖形。 目的是在檢查過程中居中。 定心。 對於與結構協調相關的組件，如電池插座、卡等。2）對於與結構協調相關的組件，如電池插座、SIM卡等，在製作PCB板時必須添加組件的輪廓定位框，即絲網框圖。， 登船時必須添加部件的輪廓定位框，即絲印方框圖，也可以使用金絲作為輪廓定位框。 比特幀。 對於貼片結構，首選具有定位孔的組件。 3）SMD結構件首選帶有定位孔的部件。

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