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在將內層電路圖案從基材轉移到多次壓制直到轉移外層電路圖案的過程中，豎鋸的經緯方向會不同。 從整個PCB生產FLOW-CHART中，我們可以找出可能導致電路板异常膨脹和收縮以及尺寸一致性差的原因和步驟：
1.來料的尺寸穩定性，尤其是供應商每個層壓週期之間的尺寸一致性。
即使同一規格的不同CYCLE基材的尺寸穩定性在規格要求範圍內，它們之間的一致性差也會導致第一塊板材試生產無法確定合理的內層補償。 它們之間的差异導致隨後大規模生產的面板的圖形尺寸超出公差範圍。
同時，還有一種資料异常，即外層圖形轉移到成型過程後，發現板材收縮； 在生產過程中，在形狀處理之前的數據量測中，發現個別批次的板材具有面板的寬度和寬度。 相對於外層圖形的傳輸放大率，運輸單元的長度具有嚴重的收縮，並且比率達到3.6密耳/英寸。
2.面板設計：常規面板的面板設計是對稱的，在圖形傳輸倍率正常的情况下，對成品PCB的圖形尺寸沒有明顯影響； 然而，有些面板是為了提高板材的利用率。在成本過程中，採用了不對稱結構的設計，這將對不同分佈區域的成品PCB圖形尺寸的一致性產生非常明顯的影響。 我們甚至可以在PCB加工過程中在雷射器上鑽盲孔。 在孔和外部圖案轉移曝光/阻焊曝光/字元列印過程中，發現這種不對稱設計的板在每個環節中的對準比傳統板更難控制和改進；
3.內層圖形傳輸過程：這裡對成品PCB板的尺寸是否符合客戶要求起著非常關鍵的作用； 比如為內層圖形轉印提供的薄膜放大率補償偏差大，不僅會直接導致PCB成品， 它還可能導致雷射盲孔及其底部連接板的後續對準導致層到層之間的絕緣效能降低甚至短路以及在外層圖案的轉移期間的通孔/盲孔對準。 問題
以上就是PCB板加工中尺寸膨脹和收縮的原因介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術
