PCB新聞 - PCB層偏差定義和FPC柔性電路板

PCB層偏差的一般定義

層偏差是指最初需要對齊的PCB層之間同心度的差异. 其要求範圍根據不同的設計要求進行控制 PCB板 類型. 孔與銅之間的距離越小, 控制越嚴格，以確保其導通和過流能力.

生產過程中檢測層偏差的常用方法：

現時，行業中常用的方法是在生產板的四個角處添加一組同心圓，根據生產板層偏差的要求設定同心圓之間的距離，並在生產過程中通過X射線探傷機或X鑽頭。 無人機檢查同心度的偏差，以確認其層偏差。

PCB層偏差原因分析：

1、內層偏差原因

內層主要是將圖形從膠片轉移到內芯板的過程，囙此只有在圖形轉移生產過程中才會產生層偏差。 造成層偏移的主要原因是：內膜膨脹和收縮不一致、曝光機錯位等因素、人員校準和曝光過程中操作不當。

第二, 原因是 PCB板 壓制層偏差

疊層偏斜的主要原因是：每層芯板的膨脹和收縮不一致，衝壓和定位孔不良，熔合位錯，鉚接位錯，以及衝壓過程中的滑板。

柔性線路板保護方法

常用方法有：

1、柔性型材內角的最小半徑為1.6 mm。 半徑越大，可靠性越高，抗撕裂性越强。 在形狀的拐角處，可以在電路板邊緣附近添加一條線，以防止FPC被撕裂。

2.FPC上的裂紋或凹槽必須以直徑不小於1.5 mm的圓孔結束，當FPC的兩個相鄰部分需要單獨移動時，這也是必要的。

3、為了獲得更好的靈活性，有必要在均勻寬度區域中選擇彎曲區域，並盡可能减少FPC寬度變化和彎曲區域中不均勻的軌跡密度。

4、加勁肋也稱為加勁肋，主要用於獲得外部支撐。 使用的資料包括PI、聚酯、玻璃纖維、聚合物資料、鋁、鋼等。合理設計加固板的位置、面積和資料對避免FPC撕裂有很大影響。

5. 在 多層柔性線路板設計, 需要在產品使用過程中經常彎曲的區域進行氣隙分層設計. 儘量使用薄PI資料來新增柔性線路板的柔軟度，並防止柔性線路板在重複彎曲過程中開裂.

6、在空間允許的情况下，金手指與連接器連接處應設計雙面膠帶固定區，以防止金手指與連接器在彎曲過程中脫落。

7、FPC定位屏應設計在FPC和連接器之間的連接處，以防止FPC在裝配過程中傾斜。

以上介紹了PCB層偏差和FPC柔性電路板的定義. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術