PCB部落格 - PCB電路板散熱佈局和PCB保護塗層

PCB電路板的散熱是必不可少的環節。 PCB電路板的不及時散熱可能會導致組件燃燒，效能消耗過快，PCB電路板的壽命顯著縮短。 囙此，在製造PCB電路板時，科技人員會考慮許多因素，包括組件產生的熱傳遞。 經過多年的討論和研究，最終得出結論，解决散熱問題的最佳方法是提高直接接觸加熱元件的PCB板的散熱能力，並通過PCB板進行傳輸或分配。

PCB電路板散熱佈局

1）熱感測器放置在冷空氣區域。

2）溫度檢測器應放置在最熱的位置。

3）同一PCB電路板上的組件應根據其熱值和散熱程度盡可能分區佈置。 熱值低或耐熱性差的部件（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的頂部（入口）， 熱值高或耐熱性好的部件（如功率電晶體、大型集成電路等）應置於冷卻氣流的底部。

4）在水平方向上，高功率器件佈置得盡可能靠近印刷電路板的邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，高功率設備應盡可能靠近印刷電路板的頂部，以减少這些設備在操作過程中對其他設備溫度的影響。

5）設備中印刷電路板的散熱主要取決於氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印刷電路板。 當空氣流動時，它總是傾向於在阻力小的地方流動。 囙此，在PCB板上配寘組件時，有必要避免在某個區域留下較大的空間。 整機中多塊印刷電路板的配寘也應注意相同的問題。

6）對溫度敏感的設備應放置在溫度最低的區域（如設備底部），不得直接放置在加熱設備上方。 多個設備應在水平面上錯開。

7）具有最高功耗和熱量產生的裝置佈置在最佳散熱位置附近。 不要將發熱量高的組件放置在印刷電路板的角落和周圍邊緣，除非附近有散熱器。在電源電阻的設計中，盡可能選擇更大的設備，並在調整印刷電路板佈局時使其具有足够的散熱空間。

對於必須在惡劣環境中工作的PCB電路板和PCBA，保形塗層是非常必要的。 PCB保護塗層可以保護電路板免受腐蝕、濕氣和灰塵，延長電子產品的保質期，並確保電子產品的效能和可靠性。 對於惡劣環境，應優化保形塗層以更好地適應極端環境。

1）防護措施

保形塗層遮罩、靜電消除和膜厚量測。

2）保形塗層遮罩

現在，PCB板的一些不需要保形塗層的部分應該被覆蓋，這樣不必要的部分（如電路板支架、電位計、開關、電源電阻器、連接器）就不會被噴塗保形塗層以封锁异常訊號。 在保形塗層實施過程中，通常使用遮蔽膠帶進行保形塗層遮罩。 為了滿足遮罩中不同部分的不同形狀，遮罩帶被切割成不同的形狀和尺寸。 由於其缺點，該方法容易導致品質問題，包括效率低、靜電產生和難以消除的過量凝膠殘留物。

3）優化措施

3M膠帶應取代傳統膠帶。 切割方法應該從使用工具切割到使用專用切割工具，因為專用切割工具可以根據盾構的形狀、體積和尺寸確定和切割不同的形狀。 只要保護罩覆蓋有不必要的零件，就不會對其進行保形塗層。

4）保形塗層厚度量測

保形塗層用於PCB板的表面，PCB板是一種薄而輕的膜，厚度只有幾微米。 這種薄膜可以有效地將電路板表面與環境隔離，防止電路被化學物質、水和其他污染物侵蝕。 囙此，電路板的可靠性將大大提高，安全係數將得到加强，保質期將得到長期保證。 然而，由於塗層的不均勻性，保形塗層的保護功能仍然不清楚。 囙此，PCB板和最終產品將出現故障，尤其是在惡劣環境中。 如何在惡劣環境中保持長期穩定性是電子元件製造和應用中的一個非常重要的問題。 囙此，科技人員必須採取必要的保護措施，以確保電子產品的正常運行