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過程中常見的問題和解決方案 PCBA 處理
SMT補丁處理 是SMT工藝中的核心技術, 以及 修補程式處理 經常限制生產線的產能.
一 SMT放置處理 生產線必須至少有一個 高速貼片機 用於放置常規尺寸的組件和用於放置特殊尺寸組件的多功能放置機. 在這個過程中，總是會遇到各種各樣的問題 SMT補丁處理. 中科電路板廠編輯將為您介紹這些常見問題的原因和解決方法.
1、PCBA加工潤濕性差
現象：在焊接過程中，焊料滲入後，基板焊料區域與金屬之間沒有反應，導致少焊或漏焊。
原因分析：
（1）波峰焊過程中，基板表面有氣體，也容易出現潤濕性差的情况。
（2）當焊料中的殘餘金屬超過0.005%時，助焊劑活性將降低，並且還會出現潤濕性差的情况。
（3）焊接區域的表面被污染，焊接區域的表面被焊劑污染，或者晶片組件的表面產生了金屬化合物。 會導致濕潤不良。 如銀表面的硫化物和錫表面的氧化物會導致潤濕性差。
解決方案：
（1）嚴格執行相應的焊接工藝；
(2) The surface of PCB電路板 應清潔部件；
（3）選擇合適的焊料，設定合理的焊接溫度和時間。
2、墓碑
現象：組件一端未接觸到墊板，直立或觸摸到的墊板直立。
原因分析：
（1）這與錫膏的潤濕性有關；
（2）電子元件的形狀容易產生墓碑；
（3）回流焊時溫度上升過快，加熱方向不均勻；
（4）錫膏選擇錯誤，焊接前沒有預熱，焊接區域尺寸選擇錯誤。
解決方案 PCBA 處理：
1、合理設定焊料印刷厚度；
2、合理製定回流焊區溫昇；
3、按要求存放和取回電子元器件；
4、降低焊料熔化時構件端部的表面張力；
5、PCB電路板需要預熱，確保焊接時加熱均勻。
