PCBA科技 - 關於SMT貼片處理範本生產流程

關於 SMT貼片處理 範本生產過程要求

1.、Mark的處理步驟是什麼？

1、標記處理方法，是否需要標記，放在範本側面等。

2、標記圖形放置在範本的哪一側，應根據印刷機的具體結構（攝像機的位置）來確定。

3、標記點的雕刻方法取決於印刷機，包括印刷面、非印刷面、兩側半雕刻、全雕刻和密封乙烯基等。

2、是否加入董事會，以及董事會的要求。 如果組裝了電路板，則應給出電路板的PCB檔案。

第3，要求插入墊環。 由於插入式組件採用回流焊接工藝，囙此需要比安裝組件更多的錫膏，囙此如果有需要使用回流焊接工藝的插入式組件，可以提出特殊要求。

第四，範本（墊）開口的尺寸和形狀的修改要求。 對於通常大於3mm的焊盤，為了防止錫膏圖案下沉和防止焊錫珠，開口採用“橋接”方法。 線寬為0.4mm，囙此開口小於3mm，可以根據焊盤的尺寸等分。 各種組件對範本厚度和開口尺寸有要求。

1.方形開口的mBGA/CSP和倒裝晶片的列印質量優於圓形開口。

2、當不使用清潔錫膏且不使用清潔工藝時，範本的開口尺寸應减少5%-10%：

3、無鉛工藝範本的開口設計比鉛大，錫膏儘量覆蓋焊盤。

4、適當的開口形狀可以提高貼片的加工效果。 例如，當晶片組件尺寸小於公制1005時，由於兩個焊盤之間的距離非常小，晶片兩端焊盤上的焊膏容易粘附到組件的底部，並且在回流焊接後容易產生組件的底部。 橋和焊球。 囙此，在處理範本時，可以將一對矩形焊盤開口的內部修改為尖銳或弓形，以减少部件底部的錫膏量，這可以提高放置期間部件底部的焊接聲附著力， 如圖所示，具體修改方案可參照範本加工廠的“印刷錫膏範本開口設計”確定。

五、其他要求

1. 根據 PCB設計 要求, 測試點是否需要打開, 等., 如果測試點沒有特殊說明, 它不會被打開.

2、是否有電拋光工藝要求。 電解拋光工藝用於開口中心距離小於0.5mm的範本。

3、用途（說明加工後的範本是否用於印刷錫膏或印刷貼片膠）。

4、是否需要在範本上雕刻文字（可以雕刻PCB產品程式碼、範本厚度、加工日期等資訊，但不能通過）。

6、範本加工廠在收到Emil和傳真後，將根據買方的要求發回“請買方確認”的傳真。

1、如果您有任何疑問，請再次致電或傳真，待買家確認後再處理。

2、檢查篩框尺寸是否符合要求，將範本平放在案頭上，用手按壓不銹鋼篩面，檢查張力。

網質量越高，拉伸越緊，列印質量越好。 此外，還應檢查篩框周圍的粘接質量。

3、提起範本進行目視檢查，檢查範本開口的外觀質量，檢查是否有明顯缺陷，如開口形狀、IC引脚相鄰開口之間的距離等。

4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口周圍的內壁是否光滑，是否有毛刺，重點檢查窄間距IC引脚開口的加工質量。

5、將產品的印製板放置在範本下方，將範本的漏孔與印製板接地圖案對齊，檢查圖案是否完全對齊，是否有孔（不必要的開口）和少數孔（地漏開口）。

6. 如果發現問題, 首先檢查是否屬於我們的確認錯誤, 然後檢查是否存在處理問題. 如果發現品質問題, 應向範本報告 PCB製造 並協商解决.