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PCB科技 - PCB打樣處理程式是什麼?

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PCB打樣處理程式是什麼?

2021-09-09
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Author:Aure

PCB打樣處理程式是什麼?

在電子設備中, 這個 印刷電路板 是關鍵部分. 它配有其他電子元件並與電路相連,以提供穩定的電路工作環境. 所以, 什麼是 PCB打樣 處理程式? 採取 六層板 例如, 讓我們看看:

【內部電路】首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸。 在基板層壓之前,通常需要將板表面的銅箔適當粗糙化,然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠附著在其上; 然後,基板被送到UV曝光機進行曝光,薄膜上的電路圖像被轉移到板上的幹膜光刻膠上。 撕下保護膜後,首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域,然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔形成電路。 最後,用輕度氧化的鈉水溶液沖洗幹膜光刻膠。

Pressing ‘在壓制之前,內層板經過黑色(氧化)處理,以鈍化銅表面以新增絕緣; 並且內層電路的銅表面被粗糙化以產生良好的粘附效能。 層壓時,先用鉚接機鉚接六層(含六層)內電路板; 然後用託盤將其整齊地堆放在鏡面鋼板之間,並將其送至真空層壓機進行適當的溫度和壓力,使薄膜硬化並粘合。 所述層壓電路板使用X射線自動定位鑽床鑽出目標孔作為參攷孔; 並適當切割板的邊緣,以便於後續加工。

[Drilling] The 電路板 用數控鑽床鑽孔,鑽夾層電路的通孔和焊接件的固定孔.

【電鍍通孔】形成層間通孔後,需要在其上鋪設金屬銅層,以完成層間電路傳導。 首先,用强力刷子和高壓清洗乾淨孔上的毛髮和孔內的粉末,並將錫浸泡在乾淨的孔壁上。



PCB打樣處理程式是什麼?


[Primary copper] Immerse the 電路板 在化學銅溶液中, 將溶液中的銅離子沉積在孔壁上形成通孔電路; 然後在通孔中添加銅層,方法是使用厚度足以進行後續處理的硫酸銅槽進行電鍍.


[Outer circuit secondary copper] The production of the circuit transfer is the same as the inner circuit, 但電路腐蝕分為兩種方式:正腐蝕和負腐蝕. 底片的製作方法與內部電路相同. 開發後, 直接蝕刻銅並去除薄膜. 正片法是在顯影後加入二次鍍銅和錫鉛. 撕下貼膜後, 將裸露的銅箔腐蝕,用氨和氯化銅的混合溶液除去,形成回路; 最後, tin and lead stripping solution is used to remove the ti【鑽探】的 lead layer is stripped.


[Solder Resistant Ink Text Printing] Print the text, 客戶要求的商標或零件號,通過絲網印刷在電路板表面, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.


[Contact processing] The solder mask green paint covers most of the copper surface of the circuit, 僅用於部分焊接的端子觸點, 電力測試和 電路板 插入件暴露. 該端點需要添加適當的保護層,以避免長期使用過程中產生氧化物, 這會影響電路的穩定性.


[Forming and cutting] The 電路板 用數控成型機切割成客戶要求的外部尺寸; 最後, 表面的粉末和離子污染物 電路板 已清理.


[Check board packaging] Commonly used packaging PE film packaging, 熱收縮膜包裝, 真空包裝, 等.


以上是 PCB打樣 工程師為您詳細解釋的過程. 我希望這對你有幫助.