精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 PCB電路部分：
1、斷開
A、線路中斷或不連續。
B、線路上的斷線長度超過10mm，無法修復。
C、斷開位置靠近襯墊或孔邊緣。 （如果焊盤或邊緣小於或等於2.mm，並且開路距離焊盤或孔邊緣大於2mm，並且無法修復，則可以修復開路。）
D、相鄰線路並排斷開，無法修復。
E、線路間隙在轉彎處斷裂（從斷裂處到轉彎處的距離小於或等於2mm，可以修復。斷裂處的轉彎處大於2 mm，無法修復。）
2.PCB短路
A、兩條導線之間存在由异物引起的短路，可以修復。
B、內部短路無法修復。
3、線路間隙
A、線間隙小於原始線寬的20%，可以修復。
4、線凹陷和壓痕
A、線路不平，按下線路即可修復。
5、接線盒
A、電路浸錫（浸錫總面積小於或等於30平方毫米，可以修復，浸錫面積大於30平方毫米，無法修復）。
6、電路維修不良
A、補償線的偏移或補償線的規格不符合原始線尺寸（如果不影響最小寬度或間距，則允許）。
7、線路裸露銅
A、電路上的阻焊膜脫落，可以修復。
8、線路彎曲
A、距離小於原始距離或存在缺口，可以修復。
9、剝線
A、銅層和銅層之間存在剝離現象，無法修復。
10、PCB線間距不足
A、將兩條線路之間的距離减少30%以上是不可能的。 可修復，超過30%無法修復。
11、殘餘銅
A、兩條線之間的距離不能减少30%以上，並且可以修復。
B、兩條線之間的距離縮短了30%以上，無法修復。
12、線路污染和氧化
A、由於電路氧化或污染，部分電路變色、變暗，無法維修。
13、線路劃傷
A、如果導線因劃痕而暴露在銅中，則可以進行維修。 如果沒有裸露的銅，則不會被視為擦傷。
14、細線
A、線寬小於指定線寬的20%，無法修復。
2. PCB焊接掩模 部分：
1、色差（標準：上下兩級）
A、板面的油墨顏色與標準顏色不同。 可以將其與色差錶進行比較，以確定其是否在可接受範圍內。
2、抗焊接氣蝕
3、防焊外露銅
A、綠色油漆會剝落裸露的銅，可以修復。
4、防焊接劃痕
A、如果阻焊膜暴露在銅中或由於劃痕而看到基板，則可以對其進行修復。
5、焊盤耐焊性
A、零件錫墊、BGA墊和ICT墊沾有墨水，無法修復。
6、返修不良：綠漆塗層面積過大或返修不徹底，長度大於30mm，面積大於10平方毫米，直徑大於7平方毫米； 這是不可接受的。
7、异物
A、阻焊層夾層中有其他异物。 可修復。
8、油墨不均勻
A、板面有積墨或凹凸不平，影響外觀，局部輕微積墨不需要維護。
9.BGA的VIAHOL未被墨水堵塞
A、BGA需要100%的墨水填充。
10、卡匯流排通孔未充滿油墨
A、卡匯流排連接器上的過孔需要完全插入。 檢查方法在背光下不透明。
11、通孔未堵塞
A、通孔需要95%的冷度，並且孔檢查方法在背光下不透明。
12、錫浸：不超過30平方毫米
13、假暴露銅； 可修復
14、油墨顏色錯誤； 不可修復
3、通孔部分
1、孔塞。
A、零件孔中的异物導致零件孔堵塞，無法修復。
2、洞破了。
A、環孔破裂，無法上下連接，無法修復。
B、虛線孔無法修復。
3、零件孔中的綠色油漆。
A、零件孔被阻焊劑和白色油漆殘留物覆蓋，無法修復。
4.NPTH，將錫浸入孔中。
A、NPTH孔製成PHT孔，可以修復。
5、多孔鎖無法修復。
6、鎖孔漏水，無法修復。
7、孔洞脫落，孔洞脫離襯墊，無法修復。
8、洞大洞小。
A、大小孔超過規格誤差值。 不可修復。
9.BGA的通孔塞不可修復。
4.PCB文字部分：
1、文字偏移，文字偏移，透支到錫焊盤。 不可修復。
2、文字顏色不匹配或文字顏色列印錯誤。
3、文字重影和文字重影仍然可以識別和修復。
4、文字缺失，無法修復。
5、文字墨水沾汙板面，文字墨水沾汙板面，可修復。
6、文字不清晰，影響識別。 可修復。
7、文字脫落，有3M600膠帶用於拉伸試驗，文字脫落，可以修復。
五、PCB焊盤部分：
1、錫墊間隙，由於劃痕或其他因素造成的錫墊間隙，可以修復。
2、BGA部件的BGA焊盤和錫焊盤存在間隙，無法修復。
3、光學點差，光學點不均勻，有噴錫毛刺，油漆染色導致對準不準確或不準確，導致零件移位，無法修復。
4、BGA噴錫不均勻，噴錫厚度過厚，外力壓錫後平整，無法修復。
5、光點脫落，光點脫落無法修復。
6、墊脫落，墊脫落可以修復。
7、QFP未著墨，無法維修。
8、QFP脫墨條數小於3條，QFP脫墨條數可接受。 否則無法修復。
9、氧化，PAD被污染變色，可以修復。
10、焊盤外露銅，如果BGA或QFP焊盤外露銅，則無法修復。
11、墊子上塗有白色油漆或阻焊油墨，墊子上塗有白色油漆或油墨，可以修復。
6、其他部分：
1.PCB3明治分離，白點，白點，不可修復。
2、發現編織圖案，板內有玻璃編織痕迹，大於等於10平方毫米不可修復。
3、板面被污染。 板材表面應無灰塵壓力、指紋、油漬、松香、膠水殘留或其他可修復的外部污染。
4、成型尺寸過大或過小，外形尺寸公差超過認可標準，無法修復。
5、切割不良，成型不完整，無修復。
6. 板的厚度, 這塊板很薄, 板厚超過 PCB生產 規格, 而且無法修復.
7、板翹曲、板轉筒高度大於1.6mm，無法修復。
8、成型毛刺和成型不良導致毛刺和不均勻的板邊緣，可以修復。
