PCB科技 - 實現PCB故障過程分析

PCBA板作為各種元器件的載體和電路訊號傳輸的樞紐，已成為電子資訊產品中最重要、最關鍵的部件。 其質量和可靠性水准决定了整個設備的質量和可靠性。 然而，由於成本和科技原因，在PCB的生產和應用過程中出現了大量的故障問題。

然後必須使用一些常用的故障分析科技。 在PCB的結構特徵和主要失效模式之間，本文將重點介紹PCB失效分析的九種科技，包括：目視檢查、X射線螢光透視、金相切片分析、熱分析、光電子能譜、顯示微紅外分析、掃描電子顯微鏡分析和X射線能譜分析等。 金相截面分析是一種破壞性分析科技。 一旦使用這兩種科技，樣品就會被破壞，無法回收； 此外，由於樣品製備的要求，有時可能需要掃描電子顯微鏡和X射線能譜分析來部分破壞樣品。 此外，在分析過程中，由於需要驗證故障位置和故障原因，可能需要使用熱應力、電力效能、可焊性測試和尺寸量測等測試技術，此處不再具體介紹。

1.外觀檢查外觀檢查是用肉眼或使用一些簡單的儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡，對PCB的外觀進行檢查，以找出故障位置和相關物證。 主要功能是定位故障並對PCB進行初步判斷。 故障模式。 外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、板爆裂的位置、電路佈線和故障的規律性，如果是批量的或單個的，是否總是集中在某個區域等。此外，許多PCB故障是在組裝成PCBA後才發現的。 故障是否由組裝過程和過程中使用的資料引起，還需要仔細檢查故障區域的特性。

2. X射線透視檢查對於某些無法目視檢查的零件，以及PCB通孔的內部和其他內部缺陷，必須使用X射線透視系統進行檢查。 X射線螢光透視系統基於X射線的吸濕或透射的不同原理使用不同的資料厚度或不同的資料密度進行成像。 該科技更多地用於檢查高密度封裝中的PCBA焊點的內部缺陷、通孔的內部缺陷以及BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。 現時工業X射線透視設備的分辯率可以達到一微米以下，並且正在從二維成像設備向三維成像設備轉變。 甚至有五維（5D）設備用於包裝檢查，但這種5DX光學透視系統非常昂貴，在行業中很少有實際應用。

3.切片分析切片分析是通過採樣、鑲嵌、切片、拋光、腐蝕、觀察等一系列方法和步驟，獲得PCB橫截面結構的過程。 通過切片分析，我們可以獲得反映PCB質量的微觀結構（通孔、鍍層等）的豐富資訊，為下一步的品質改進提供了良好的依據。 然而，這種方法具有破壞性。 一旦切片，樣品將不可避免地被破壞。 同時，這種方法對樣品製備要求很高，製備樣品需要很長時間，需要訓練有素的科技人員才能完成。