PCB科技 - 環境影響引起的PCB焊接缺陷

1、氣泡。

在smt加工和焊接過程中, 待焊接部件的引線穿入 印刷電路板. 焊接後, 鉛的根部有一個噴火焊拱, 中間有一個小孔, 這個洞的底部可能隱藏著很多空虛, 這種焊接缺陷叫做氣泡. 空白的原因是 印刷電路板 具有較大的熱容. 雖然焊接已經完成, 其背面尚未冷卻. 由於熱慣性, 溫度還在上升. 此時此刻, 焊點外部開始凝結, 焊點內部產生的氣體被排出, 構成無效. 此外, 墊子上有污漬, 元件引線氧化不良, 焊盤上的過孔太大, 元件引線過薄, 焊料太少, 過多的松香也會導致這種現象.

2、缺少焊料。

用電烙鐵焊接時，如果焊料太小，會導致潤濕性差，焊料無法形成平滑的表面，形成平焊盤形狀。 這種焊接缺陷稱為缺焊。 這一缺點的原因之一是焊絲抽真空太早； 二是烙鐵和焊料的有效面積小，溫度過高或焊接時間過長。 缺少焊料是焊接的一個缺點，由於環境退化，會導致電路導電不良。 這種焊接缺陷的損害是焊點之間缺乏機械強度，可以通過添加焊絲從一開始就進行焊接。

3、過熱。

這種焊接的缺點是焊點呈白色，沒有金屬光澤，外觀粗糙。 過熱的主要原因是烙鐵功率過大，烙鐵尖端溫度過高，加熱時間過長。 過熱造成的損壞是焊盤簡單地脫落，這只是導致焊點之間的機械強度降低。

4、冷焊。

在smt加工和焊接過程中，焊料未完全冷凝，被焊接部件的導線或引線移動。 此時，焊點越來越暗，結構鬆散，存在微裂紋。 這種焊接缺陷稱為冷焊。 冷焊的原因是PCB被焊接部件的導線或引線過早拆下，焊接部件抖動，電烙鐵功率不好。 冷焊的損傷是焊點之間的連接强度低，導電性不好。 防止冷焊的方法是防止焊接過程中焊接部件的導線或引線振動。 如有疑問，如有必要，可在重新焊接時添加注射。

5、銅箔抬起，剝落，襯墊脫落。

銅箔被提起並從印刷電路板上剝落，嚴重或完全斷裂。 這種現象稱為銅箔剝離。 銅箔被提起和剝落的原因是在科技焊接過程中未能掌握操作方法、焊接過程中過熱或聚集了加熱回路的某一部分； 可能是用烙鐵尖撬焊料。 銅箔的提升和剝離造成的損壞是電路的短路現象。 處理銅箔提升、剝落和掉落墊的方法是加强鑽孔，重複鑽孔，並熟練掌握焊接方法。

6、焊接完成後，在檢查焊點外觀（目視檢查或用低倍放大鏡）時，可以看到焊點上有一個孔。 這種焊接缺陷稱為針孔。

針孔的主要原因是 PCB焊盤 孔和引線. 針孔的損傷是焊點的連接强度低, 焊點容易腐蝕. 處理針孔的方法是在 印刷電路板, 並且墊孔的開口不應太大.

7、松香焊接。

在引脚資料和待焊接部件的引線之間形成一層助焊劑膜和溶解的氧化物或污染物，以形成豆腐渣形狀的焊點. 這種現象稱為松香焊接. 松香焊接的原因是烙鐵的尖端. 删除得太早, 囙此焊劑無法浮到表面. 松香焊接的損傷是焊點之間缺乏接頭强度, 而電路導通不良則會出現間歇性和間歇性的現象. 防止松香釺焊的方法是不要添加太多助焊劑, 和 PCB焊接 應始終適當.