PCB科技 - 如何設計系統前端的PCB阻抗

隨著科學技術的發展, 特別是集成電路資料的進展, 計算速度顯著提高, 集成電路正朝著高密度方向發展, 小體積, 和單個零件. 所有這些都導致了當今和未來的高頻響應 印刷電路板., 高速數位電路的使用, 那就是, 有必要控制線路的阻抗, 低失真, 低干擾和低串擾, 消除電磁干擾EMI. 電路板設計阻抗設計在電路板設計中越來越重要. 作為PCB製造前端的前端, 它負責阻抗的模擬計算和阻抗棒的設計. 客戶對阻抗控制的要求越來越高, 阻抗控制的數量也新增了. 如何快速、準確地進行PCB設計中的阻抗設計，是前期製造人員非常關心的問題.

2、阻抗的主要類型及影響因素

阻抗（Zo）定義：在已知頻率下流過的交流電的總電阻稱為阻抗（Zo）。 對於印刷電路板，它是指某個電路層（訊號層）在高頻訊號下到其最近基準面的總阻抗。

2.1阻抗類型：

(1) Characteristic impedance. 在電腦和無線通訊等電子資訊產品中, 能量 在PCB中傳輸 circuit is a square wave signal (called pulse pulse) composed of voltage and time. 遇到的電阻稱為特性阻抗.

（2）差分阻抗在驅動端輸入兩個極性相反的相同訊號波形，分別通過兩條差分線路傳輸，在接收端减去兩個差分訊號。 差分阻抗是兩條導線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗兩條線路中的一條對地阻抗為零，兩條線路的阻抗值相同。

（4）偶數模式阻抗當在驅動端輸入兩個具有相同極性的相同訊號波形，並且兩條導線連接在一起時的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗兩條線路之一對地的阻抗Zoe，兩條線路的阻抗值相同，通常大於奇模阻抗。

其中，特徵阻抗和微分阻抗是共阻抗，共模和奇模是罕見的。

2.2.影響 PCB的阻抗:

W——線寬/線到線。 當線寬增大時，阻抗减小，距離增大，阻抗增大；

H——絕緣厚度新增，阻抗新增；

T------銅厚度隨銅厚度的新增而新增，並降低阻抗；

H1——綠油厚度，隨著厚度的新增，阻抗變小；

Er——介電常數參攷層的DK值增大，阻抗减小；

咬邊——W1-W咬邊新增，阻抗變大。