PCB科技 - PCB可製造性設計和製造過程

當 PCB設計 已完成, 我們都需要對所有項目進行功能檢查. 就像我們自己完成試卷一樣, 我們需要做一個簡單的分析，並再次檢查所有問題，以確保不會因疏忽而出現重大錯誤. 類似地, PCB設計 是一樣的. 以下是檢查後需要進行的檢查項目 PCB設計:

1. 燈板DFM審查：燈板生產是否符合 PCB製造, 包括導線寬度, 間距, 裝電線, 佈局, 過孔, 做記號, 波峰焊組件方向, 等.

2、審查實際組件和焊盤之間的匹配：購買的實際SMT組件和設計的焊盤是否一致（如果不一致用紅色標記表示），以及它們是否滿足貼片機的最小間距要求。

3、生成3維圖形：生成3維圖形，檢查空間組件是否相互干擾，組件佈局是否合理，是否有利於散熱，是否有利於SMT回流焊的吸熱等。

4、PCBA生產線優化：優化放置順序和物料站位置。 將現有貼片機（如西門子高速機、全球多功能機）輸入軟件，並分配現有板上的組件、西門子貼片的類型、位置、全球範圍內的類型、位置、取料地點等，以優化SMT貼片處理程式，節省時間。 對於多線生產，還可以優化組件的放置。

5、作業指導書：自動為生產線上的工人生成作業指導書。

6、檢驗規則的修訂：檢驗規則可以修改。 例如，最小元件間距為0.1mm，可根據具體型號、製造商和電路板複雜性設定為0.2mm：最小線寬為6mi，可更改為5mil，用於高密度設計。

7、支持松下、富士、通用貼片軟件：可自動生成貼片軟件，節省程式設計時間。

8、自動生成鋼板優化圖形。

9、自動生成AOI和X射線程式。

10、檢驗報告。

11、支持各種軟件格式（日本、美國KATENCE、中國PROTEL）。

12、檢查BOM並糾正相應的錯誤，例如製造商的拼寫錯誤。 並將BOM錶轉換為軟件格式。

雙面印刷電路板的制造技術

雙面覆銅板落料複合板CNC鑽孔檢查、去毛刺刷、化學鍍通孔、金屬化、全板電鍍、薄銅檢查和清潔、絲網印刷負極電路圖案、固化幹膜或濕膜、曝光、， 開發檢修電路圖案電鍍鍍錫防腐鎳金去除印刷資料感光膜蝕刻銅錫去除和清潔刷一層熱固化綠油絲網印刷阻焊圖案感光幹膜或濕膜， 曝光和顯影熱固化普通光敏熱固化和油記錄清潔和乾燥絲網印刷標記字元圖形固化噴塗錫或有機焊接掩模形狀處理清潔和乾燥電力開關測試包裝檢查成品交付

隨著產品對功能的要求越來越高，普通的單面板已不足以滿足功能化的需要。 在這一歷史時刻出現的是雙面印刷PCB電路板。 這意味著電路板的兩側都有導線。 它通常由環氧玻璃布覆銅板製成。 用於通信電子設備、先進儀器儀錶、高性能電子電腦等領域。製造雙面電鍍孔印製板的典型工藝是裸覆銅焊掩模工藝（SMOBC）。 過程如下：

雙面覆銅板下料-複合板CNC鑽孔檢查、去毛刺、電刷化學鍍（通孔金屬化）-（薄銅的全板電鍍）-絲網印刷負電路圖案的檢查和清潔， 固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）-檢查和修復電路圖案電鍍錫（防腐鎳/金）-去除印刷資料（光敏膜）-蝕刻銅-（去除錫）並清潔刷一層熱固化綠油絲絲網印刷阻焊圖案 （光敏幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化、普通光敏熱）固化和油記錄）-清潔、乾燥絲網印刷標記字元圖形、固化-（噴錫或有機焊料掩模）-形狀處理清潔、乾燥、電力開關測試、包裝檢查、成品交付。

更多層 PCB板 實際上是這樣製造的. 在某些連結中還有一個或兩個以上的行程, 來自印刷電路板製造, 部件採購, SMT補丁, 組裝和測試. 這是可以做到的.