Chất nền IC - Hàng trăm gói IC thông thường

Trong 100 năm qua, với sự phát triển nhanh chóng của mạch tích hợp, công nghệ bảng đóng gói IC cũng đã được cải thiện, nhu cầu ứng dụng của ngành công nghiệp IC ngày càng lớn và mức độ tích hợp ngày càng cao. Quá trình phát triển chung của gói: TO-DIP-PLCC-QFP-PGA-BGA-CSP-MCM, các chỉ số kỹ thuật thế hệ tiên tiến hơn thế hệ, diện tích chip và tỷ lệ diện tích gói ngày càng gần với TO 1, hiệu suất điện và độ tin cậy dần được cải thiện, kích thước nhỏ hơn và mỏng hơn.

1. MCM (linh kiện đa chip)

Trên thực tế, đây là một thành phần chip, công nghệ mới nhất. Đây là một kỹ thuật đóng gói để lắp ráp nhiều chip trần bán dẫn trên một chất nền cáp. Do đó, nó tiết kiệm vật liệu đóng gói IC và quy trình, do đó tiết kiệm vật liệu, Đồng thời giảm các quy trình sản xuất cần thiết, do đó, nói đúng ra, sản phẩm được lắp ráp mật độ cao

Mở Tencent News để xem thêm hình ảnh

2. CSP (gói cấp chip)

Gói CSP là gói cấp chip. Như chúng ta đã biết, chip về cơ bản là nhỏ. Do đó, công nghệ đóng gói chip nhớ thế hệ mới nhất của gói CSP có thể cho phép tỷ lệ diện tích chip trên diện tích gói đạt trên 1: 1,14, khá gần. Lý tưởng 1: 1 được đánh giá là hình thức cao nhất của một chip duy nhất trong ngành. Các gói CSP có thể tăng gấp ba lần dung lượng lưu trữ trong cùng một không gian so với các gói BGA. Gói này được đặc trưng bởi kích thước nhỏ, số lượng thiết bị đầu cuối đầu vào/đầu ra lớn và hiệu suất điện tốt. Có CSP BGA (mảng lưới bóng), LFCSP (khung dẫn), LGA (mảng lưới) và WLCSP (cấp wafer), v.v.

1.CSP BGA

2. LFCSP (cấu trúc dẫn)

LFCSP, gói này tương tự như khung dẫn sử dụng mạch bọc nhựa truyền thống, nhưng có kích thước nhỏ hơn và độ dày mỏng hơn, đề cập đến miếng đệm mở rộng đến khu vực bên trong của chip. LFCSP là một gói nhựa dựa trên khung dẫn. Kết nối nội bộ của gói thường đạt được bằng cách định tuyến và kết nối điện bên ngoài đạt được bằng cách hàn các chân ngoại vi vào bảng PCB. Ngoài các chân, LFCSPS thường có các miếng đệm nhiệt tiếp xúc lớn hơn có thể được hàn vào PCB để cải thiện tản nhiệt.

3. LGA (mảng lưới)

Đây là một gói mảng lưới, tương tự như BGA, ngoại trừ BGA được hàn trong khi LGA có thể được mở khóa và thay thế bất cứ lúc nào. Điều đó nói rằng, nó có thể thay thế so với BGA, nhưng quá trình thay thế đòi hỏi phải rất cẩn thận.

4. WLCSP (cấp wafer)

4. BGA (mảng lưới bóng)

Một trong những mảng tiếp xúc bóng, bề mặt được gắn gói. Ở mặt sau của PCB, các khối hình cầu được thay thế bằng pin ở chế độ hiển thị, chip LSI được lắp ráp ở mặt trước của PCB và sau đó được niêm phong bằng nhựa đúc hoặc bầu. Còn được gọi là Convex Display Carrier (PAC). BGA chủ yếu bao gồm: PBGA (BGA gói nhựa), CBGA (BGA gói gốm), EPBG (Enhanced Plastic Grid Array Packing) và như vậy.

4-1 CBGA (gốm sứ)

CBGA là gia đình đóng gói BGA lâu đời nhất. Chất nền là gốm nhiều lớp, và vỏ kim loại được hàn trên chất nền bằng hàn kín để bảo vệ chip, dây dẫn và pad. Đây là một gói gắn trên bề mặt với một bộ hàn ở phía dưới để dễ dàng truy cập.

4-2FCBGA

FCBGA cho phép kết nối trực tiếp các quả bóng hàn chip với chất nền BGA thông qua chip đảo ngược. Trong các sản phẩm BGA, mật độ đóng gói cao hơn có thể đạt được và hiệu suất điện và nhiệt tốt hơn có thể đạt được.

4-3PBGA

BGA đóng gói, nó sử dụng nhựa BT/kính laminate làm chất nền và nhựa epoxy đúc làm vật liệu niêm phong. Loại chip đóng gói này nhạy cảm với độ ẩm và không phù hợp với các gói thiết bị có yêu cầu cao về độ kín khí và độ tin cậy.

4-4 SBGA

SBGA sử dụng thiết kế chất nền tiên tiến bao gồm tản nhiệt bằng đồng để tăng cường tản nhiệt trong khi sử dụng các quy trình và vật liệu lắp ráp đáng tin cậy để đảm bảo độ tin cậy cao và hiệu suất vượt trội. Kết hợp hiệu suất cao với trọng lượng nhẹ, gói SBGA 35mm² điển hình có chiều cao lắp đặt dưới 1,4 mm và trọng lượng chỉ 7,09.

5. PGA (mảng lưới kim)

Hiển thị gói pin. Trong một gói plug-in, các chân dọc ở phía dưới được sắp xếp thành một mảng. Chất nền đóng gói về cơ bản là chất nền gốm nhiều lớp. Đối với các mạch LSI logic tốc độ cao. Các chân được đặt ở dưới cùng của chip, thường là hình vuông và khoảng cách từ trung tâm đến chân thường là 2,54mm. Số lượng chân dao động từ 64 đến 447. Thông thường có hai loại: CPGA (Ceramic Needle Grille Array Packing) và PPGA (Plastic Needle Grille Array Packing).

6. QFP (gói bốn mặt phẳng)

Loại bao bì này là một bao bì phẳng hình vuông, thường là hình vuông với các chân ở bốn bên. Gói này thực hiện khoảng cách giữa các chân chip CPU nhỏ và các chân mỏng. Thông thường các mạch tích hợp quy mô lớn hoặc siêu lớn đều áp dụng loại gói này, số lượng chân thường trên 100. Do kích thước gói nhỏ hơn, các thông số ký sinh giảm và phù hợp cho các ứng dụng tần số cao. Bao bì này là: Trong quá trình này, CQFP (Gốm Quad Flat Packing), PQFP (Nhựa Quad Flat Packing)

1. LQFP (mỏng)

Đó là một QFP mỏng. Đề cập đến QFP với độ dày gói 1,4mm, đây là tên được sử dụng bởi ngành công nghiệp máy móc điện tử Nhật Bản theo thông số kỹ thuật hình dạng QFP mới được phát triển.

2. TQFP (hình vuông mỏng)

7. LCC (Chì hoặc Chì miễn phí Chip Carrier)

Một tàu sân bay chip gốm với pin, là một trong những gói gắn trên bề mặt, với các chân được rút ra từ bốn mặt của gói. Nó là một gói cho hf IC tốc độ cao, còn được gọi là gốm QFN hoặc QFN-C.

1. CLCC (chân cánh)

2 Các nước kém phát triển nhất

C-pin Chip Carrier, pin được kéo ra khỏi đầu chip và uốn cong xuống thành hình chữ C

3.PLCC

Các chân được rút ra từ bốn mặt của gói, có hình chữ T và được làm bằng nhựa. Khoảng cách giữa các chân là 1,27mm và số lượng chân là 18-84. Nó là dễ dàng hơn để hoạt động hơn QFP, nhưng kiểm tra sự xuất hiện sau khi hàn là khó khăn hơn.

8. SIP (gói dây đơn)

Một dây dẫn đóng gói nội tuyến duy nhất được dẫn ra ở dạng thẳng từ một bên của gói. Thông thường nó đi qua, nơi các chân được rút ra từ một bên của gói và được sắp xếp thành một đường thẳng. Khi lắp ráp trên bảng mạch in, bao bì được đứng bên cạnh. Khoảng cách trung tâm pin thường là 2,54mm và số lượng pin khác nhau từ 2 đến 23, hầu hết là các sản phẩm tùy chỉnh. Các gói khác nhau về hình dạng.

SOIC (IC nhỏ)

SOIC là một gói mạch tích hợp nhỏ. Số lượng chì bên ngoài không được vượt quá 28 IC nhỏ. Thông thường, bao bì có hai loại: thân rộng và thân hẹp. Đó là khoảng 30-50% ít không gian hơn so với cùng một gói DIP. Độ dày giảm khoảng 70%.

10. SOP (gói nhỏ)

Bao bì SOP là một dạng bao bì thành phần. Vật liệu đóng gói phổ biến là: nhựa, gốm sứ, thủy tinh, kim loại, v.v., bây giờ cơ bản sử dụng bao bì nhựa. Nó có một loạt các ứng dụng, chủ yếu được sử dụng trong một loạt các mạch tích hợp. Sau đó là TSOP (Thin Small Package), VSOP (Very Small Package), SSOP (Mini Package), TSSOP (Thin Mini Package), MSOP (Micro File Package), QSOP (Small Form Package), QVSOP (Small Form Form Package) và nhiều hơn nữa.

1. SSOP (loại thu nhỏ)

2. TSOP (gói nhỏ mỏng)

3. TSSOP (Giảm cân)

11. SOT (bóng bán dẫn nhỏ)

SOT là một gói SMD. Gói SMD thường được sử dụng cho các thiết bị nhỏ hơn 5 chân (3, 4). Kích thước nhỏ và số lượng bóng bán dẫn lớn được sử dụng trong gói này.

Nó cũng là một gói transistor. Nói chung có pin ở cả hai bên, số lượng pin là 3, 4, 5 và tối đa không quá 7.

12. DIP (Gói dây đôi)

Đóng gói DIP còn được gọi là đóng gói trực tuyến kép hoặc đóng gói trực tuyến kép. Hầu hết các mạch tích hợp vừa và nhỏ sử dụng hình thức đóng gói này, với số lượng pin thường không vượt quá 100. Con chip trong gói này có hai hàng dây dẫn. Pin có thể được hàn trực tiếp vào ổ cắm chip cấu trúc DIP hoặc vị trí hàn có cùng số lỗ. Đặc điểm của nó là có thể dễ dàng đạt được hàn khoan của bảng PCB, khả năng tương thích tốt với bo mạch chủ.

1. Gốm sứ hai hàng trực tiếp đóng gói

Cerdip Cerdip Cerdip Cerdip Cerdip Cerdip Ceramic Dual Column Direct Pack cho RAM ECL, DSP (Bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số) và các mạch khác. Cửa sổ kính Cerdip được sử dụng cho ULTRAVIOLET có thể xóa EPROM và mạch máy tính mini với EPROM tích hợp, v.v.

2. PDIP (bao bì nhựa)

Loại bao bì nhựa trực tuyến đôi này là phổ biến. Thích hợp cho PCB thông qua cài đặt lỗ. Hoạt động đơn giản, có thể sử dụng ổ cắm IC để gỡ lỗi. Nhưng kích thước gói lớn hơn nhiều so với chip và hiệu suất gói rất thấp. Nhiều khu vực lắp đặt hiệu quả.

13. TO (đóng gói hình bóng bán dẫn)

IC Packing Board TO là một gói hình bóng bán dẫn. Một là loại bao bì bóng bán dẫn cho phép gắn trên bề mặt dây dẫn và loại còn lại là bao bì kim loại tròn không có cụm gắn trên bề mặt. Gói này được sử dụng rộng rãi và nhiều bóng bán dẫn, ống MOS, thyristor, v.v. sử dụng gói này.