Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

Arlon PCB Material

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Arlon PCB Material

Arlon PCB Material

ARLON verfügt über mehr als 50-jährige Erfahrung mit PTFE-basierten Mikrowellenlaminaten, und mehr als 30-jährige Erfahrung in Polyimid-Laminaten und speziellen Epoxidharzlaminaten. Verglichen mit dem traditionellen Standard FR-4 Material, seine Laminatprodukte haben professionellere elektrische, thermisch, mechanische oder andere Leistungsmerkmale, und sind weit verbreitet in verschiedenen Hochfrequenz-PCB-Anwendungen und andere Sondermärkte.


Arlon PCB Gemeinsame Materialien

92ML, AD250C, AD255C, AD260A, AD300C, AD320A, AD350A, AD430, AD410, AD450, AD600

CLTE, CuClad217, CuClad233, CuClad250, DiClad880, DiClad870, DiClad527, DiClad917, DiClad933

Arlon PCB

Mit der schnellen Entwicklung des Kommunikationsmarktes und der kontinuierlichen Innovation der Produkttechnologie, Auch die Anforderungen an Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignale an Leiterplattenmaterialien steigen, Aber der Markt verlangt, dass die Produktkosten auf einem niedrigeren Niveau gehalten werden Beide Hochfrequenz-PCB-Designer Leiterplattenhersteller und Leiterplattenhersteller stehen vor der Wahl geeigneter Leiterplattenmaterialien, um die Signaleigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatte. Darüber hinaus, Leiterplattenherstellung und -verarbeitung sind einfach und PCB-Kosten sind niedrig.


Bedingungen für die Auswahl von Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien

1. Dielektrische Konstante, die normalerweise gemäß spezifischem Schaltungsdesign und -funktion bestimmt wird, beeinflusst direkt die Leiterplattenstruktur (Dicke, charakteristische Impedanz, etc.)

2. Verlust, der eine strengere Anforderung im Hochfrequenzdesign ist, kann entsprechend der dielektrischen Konstante eingestellt werden, aber nicht um den Verlust

3. Die Dickenänderung und die Dicke des Basismaterials sind auch wichtige Faktoren, um die charakteristische Impedanz zu bestimmen. Gleichzeitig beeinflussen sie im Hochfrequenzdesign auch die Interferenz interlaminarer Signale Je mehr Wahlmöglichkeiten, desto mehr Komfort für Designer

4. Konsistenz der dielektrischen Konstante

5. Bearbeitbarkeit von Materialien, die PCB-Verarbeitungskosten bestimmt

6. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Materialien wirkt sich direkt auf die mehrschichtige Verarbeitung aus


Materialeigenschaften der Leiterplatte der ARLON-Serie

Die Werkstoffe der Serie ARLON 25N/25FR gehören zu keramisch gefüllten paraffin- und glasfaserverstärkten Werkstoffen. Aufgrund der Symmetrie der Paraffinmolekülstruktur selbst gibt es keine offensichtliche Polargruppe, wodurch sie geringe Verlusteigenschaften in der Umgebung hochfrequenter elektromagnetischer Wellen aufweist. Dieses Material kombiniert die Eigenschaften von geringem Verlust und geringer Ausdehnung von keramischen Füllmaterialien

Materialeigenschaften der Leiterplatte der ARLON-Serie

Elektrische Eigenschaften von ARLON PCB Serie Materialien

25N/FR hat gute elektrische Eigenschaften, hauptsächlich gezeigt in niedrigem dielektrischen Changshu, niedrigem Verlustfaktor und relativ stabiler dielektrischer Konstante unter Temperaturänderung Als ideales Material für drahtlose und digitale Kommunikation umfassen seine Anwendungen Mobiltelefone, Konverter, geräuscharme Verstärker, etc.


Vergleich mit anderen Materialien der ARLON PCB Serie

Vergleich mit anderen Materialien der ARLON PCB Serie

Vorsichtsmaßnahmen bei der Herstellung von Leiterplatten von Arlon

Obwohl 25N/FR einen Prozess ähnlich wie FR4 übernehmen kann, ist es schließlich nicht FR4. Achten Sie bei der Verarbeitung auf folgende Aspekte

1. Operation: 25FR/N ist weicher als FR4. Achten Sie auf Operation, und Führungsplatte kann verwendet werden

2. Dimensionsstabilität: 25FR/N schrumpft mehr als FR4. Für verschiedene Entwürfe und Strukturen sollte ein angemessenes Ausdehnungsverhältnis gefunden werden

3. Es ist besser, die innere Schicht vor dem Laminieren zu bräunen. Vakuumieren Sie vor dem Laminieren 30-Minuten lang, kontrollieren Sie den Temperaturanstieg bei 2-3C pro Minute und härten Sie 90-Minuten bei 180C aus. Die Abkühlrate des Kaltpressens sollte weniger als 5C pro Minute sein

4. Harte Abdeckplatte und Grundplatte werden zum Bohren verwendet, um Grate zu reduzieren Die Bohrparameter können auf ähnlichen Löchern von FR4 eingestellt werden. Das Vorhandensein von Keramikpulver kann die Lebensdauer des Stückchens verringern

5. Poröse Vorbehandlung, Kaliumpermanganat und Plasma können Schmutz effektiv entfernen. Für die Kupfergalvanik ist kein spezielles Verfahren erforderlich

6. Für Oberflächenbeschichtung kann 25N/FR jede Oberflächenbeschichtungstechnologie annehmen, wie chemisches Zinn, chemisches Nickelgold, Elektroverzinnen und Heißluftnivellierung. Es ist jedoch zu beachten, dass bei der Heißluftnivellierung eine Stunde im Voraus bei ca. 110C gebacken werden muss.

7. Für Konturfräsen ist es besser, einen Doppelnutfräser zu verwenden. Für V-Schneiden wird es effizienter sein, 30 Grad zu verwenden

Mit der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitssignal werden Hochfrequenz-PCB-Materialien immer häufiger verwendet.