Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
HDI Leiterplatte

Hersteller von HDI-Leiterplatten

HDI Leiterplatte

Hersteller von HDI-Leiterplatten

Hersteller von HDI-Leiterplatten

Modell: HDI PCB

Lagen: 4-Lagen-48-Lagen

Material: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

Konstruktion: 1-5N, Anylayer HDI PCB

Fertige Dicke: 0.3.3.2mm

Kupferdicke: 0,5OZ/1OZ

Farbe: Grün/Weiß/Schwarz/Rot/Blau

Oberflächenbehandlung: ENIG/OSP

Spezialtechnologie: Golddicke

Min Spur und Platz: BGA 2mil/2mil

Anwendung: HDI PCB Platine

Product Details Data Sheet

HDI-Leiterplatte ist High-Density Interconnector PCB, und HDI-Leiterplatte ist eine Art von PCB circuit Brett. Warum wird es HDI-Leiterplatte genannt? HDI-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit hoher Dichte, mit sehr kleinem Schaltungsraum. Die HDI-Leiterplatte Stapeln erfordert 0.1mm Laser Blindlöcher. Diese HDI microvia PCB erfordert HDI-Leiterplatte Hersteller stark zu haben HDI-Leiterplatte Fertigungsverfahren.


HDI-Leiterplatte ist weit verbreitet in Smartphone Modierboard PCB, Server-Leiterplatte, POS-Motherboard, Kamera Motherboard PCB, Automobilkreislauf, Android Smart Motherboard, Tablet PC Motherboard, UAV-Controller, etc.


Was ist HDI-Leiterplatte?

Eine Leiterplatte mit vergrabenen blinden Löchern ist nicht unbedingt ein HDI-Leiterplatte. HDI-Leiterplattes haben im Allgemeinen blinde Löcher und haben nicht unbedingt vergrabene Löcher. Es hängt von der Höhe der HDI-Leiterplatte Ihr Produkt ist.

Zum Beispiel:

Bei der 6-lagigen HDI-Leiterplatte beziehen sich die erste und zweite Ordnung auf die HDI-Leiterplatte, die Laserbohrung erfordert, dh die HDI-Leiterplatte.

6-lagige HDI-Leiterplatte erster Ordnung bezieht sich auf blinde Löcher: 1-2, 2-5, 5-6, d.h. Laserbohren ist für 1-2, 5-6 erforderlich, das heißt HDI-Leiterplatte 1 n 1.

6-lagige HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung bezieht sich auf blinde Löcher: 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6 Das heißt, Laserbohren ist zweimal erforderlich. Bohren Sie zuerst die eingebetteten Löcher von 3-4, dann drücken Sie 2-5, dann bohren Sie die Laserlöcher von 2-3 und 4-5 zum ersten Mal, dann drücken Sie 1-6 zum zweiten Mal, dann bohren Sie die Laserlöcher von 1-2 und 5-6 zum zweiten Mal, und schließlich bohren Sie das Durchgangsloch. Man sieht, dass die HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung zweimal gepresst und zweimal lasergebohrt wurde. Es wird HDI-Leiterplatte 2 N 2.

Darüber hinaus ist die HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung auch in gestaffelte HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung und gestapelte HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung unterteilt. Gestapelte HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung bedeutet, dass blinde Löcher 1-2 und 2-3 gestapelt sind, während gestapelte HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung bedeutet, dass blinde Löcher 1-2 und 2-3 gestapelt sind, wie blinde Löcher: 1-3, 3-4, 4-6.

Und so weiter, HDI-Leiterplatte 3 N 3, HDI-Leiterplatte 4 N 4, HDI-Leiterplatte 5 N 5, HDI-Leiterplatte 6 N 6...

HDI-Leiterplattentyp

HDI-Leiterplattentyp

Difference between HDI-Leiterplatte vs Stundard PCB

HDI-Leiterplatte wird im Allgemeinen durch das Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungszeiten, desto höher ist die technische Qualität der Leiterplatte. Gewöhnliche HDI-Leiterplatte ist im Grunde eine einmalige Laminierung, HDI-Leiterplatte hoher Ordnung nimmt zwei oder mehr Laminiertechnologien an und nimmt fortschrittliche PCB-Technologien wie Lochstapeln, galvanische Lochfüllung, Laser-Direktbohrung und so weiter an. Wenn die Dichte der Leiterplatte um mehr als acht Schichten zunimmt, sind die Herstellungskosten für HDI-Leiterplatten niedriger als beim traditionellen komplexen Pressverfahren.

Die elektrische Leistung und Signalrichtigkeit der HDI-Leiterplatte ist höher als die der Standard-Leiterplatte. Darüber hinaus hat die HDI-Leiterplatte eine bessere Verbesserung für Hochfrequenzstörungen, elektromagnetische Wellenstörungen, elektrostatische Entladung, Wärmeleitung usw. Die High-Density Integration (HDI)-Technologie kann das EndproduktDesign miniaturisierter machen und höhere Standards der elektronischen Leistung und Effizienz erfüllen.

HDI-Leiterplattewird mit Blindlöchern überzogen und dann zweimal gepresst, which is divided into first-order (1+n+1), second-order(2+n+2), third-order(3+n+3), fourth-order(4+n+4), fifth-order(5+n+5), AnyLayerHDI-Leiterplatte,etc.

Die erste Ordnung ist relativ einfach, und der Prozess und Prozess sind einfach zu steuern. Die Hauptprobleme der zweiten Ordnung sind Ausrichtung und Stanzen und Kupferplattierung.

Es gibt viele Arten von HDI-PCB-Design zweiter Ordnung. Eine ist, dass jede Bestellung gestaffelt ist. Wenn es notwendig ist, die zweite benachbarte Schicht zu verbinden, wird sie in der mittleren Schicht durch Drähte verbunden, was zwei HDI erster Ordnung entspricht.

Die zweite ist, dass zwei Löcher erster Ordnung überlappen, und die zweite Ordnung wird durch Überlagerung realisiert. Die Verarbeitung ähnelt auch zwei Löchern erster Ordnung, aber es gibt viele wichtige Prozesspunkte, die speziell kontrolliert werden müssen, das heißt die oben genannten.

Die dritte Methode besteht darin, Löcher direkt von der äußeren Schicht in die dritte Schicht (oder n-2 Schicht) zu bohren. Der Prozess unterscheidet sich von dem vorherigen, und das Bohren ist schwieriger. Für die dritte Ordnung wird die Analogie zweiter Ordnung verwendet.

HDI-Leiterplatte Stack-up

HDI-Leiterplatte Stack-up

Die HDI-PCB-Technologie ist die beste Wahl für PCB-Designer, wenn sie Komponenten mit höherer Dichte benötigen.

1. In Bereichen, in denen die Dichte von Leiterplattenkomponenten hoch ist, verwendet HDI-Leiterplatte Mikroporen anstelle von Durchgangslöchern.

HDI-Leiterplatte über Löcher wird verwendet, wenn höhere Präzisionslöcher benötigt werden. Laserbohren von Mikrolöchern kann bis zu einer Tiefe von ca. 0,1mm verwendet werden. Da die Mikroporen kurze Zylinder haben, werden sie aufgrund der unterschiedlichen CT-Werte der Substrate und des Kupfers nicht mit Problemen konfrontiert. Deshalb sind Mikroporen besser geeignet als Durchgangslöcher. Zum Beispiel werden dünne dielektrische Schichten kleiner als 0,005 Zoll verwendet, um GND- und PWR-Ebenen zu trennen. Dies bietet eine niedrige Leistungsimpedanz und kann auch verwendet werden, um Löcher von Schicht 1 zu Schicht 3 zu überspringen.

2. Verbessern Sie HDI-Leiterplatte Verdrahtung über Loch.

Beim Design der HDI-Leiterplatte ist das rationale Layout der Löcher sehr wichtig. Diese Anordnungen sollen eine bessere Signalintegrität bieten und den internen Routingraum verbessern.

3. Durch das Loch durch Mikropore ersetzen.

BGA wird für das PCB-Design immer komplexer, und HDI-PCB-Designregeln bieten Platz für ineinandergreifende und blinde Löcher. Legen Sie zum Beispiel eine Mikropore auf das Durchgangsloch oder legen Sie eine Mikropore darauf. Es kann mehr Platz für HDI-Leiterplatte sparen.


Wie kann ich HDI-Leiterplatte Stackup entwerfen?

Obwohl jede Leiterplatte mit einer hohen Anzahl von Schichten wird teuer sein, Diese Produkte haben mit dem Trend Schritt gehalten, fortschrittlichere Funktionen auf kleinerem Raum zu verkapseln. Mit 25um Linienbreite, HDI-Leiterplatte Designs werden immer kleiner, und die begrenzenden Faktoren für die Verdrahtungsdichte sind Schichten, Nettozahlen, und eine Reihe von Komponenten. Wenn Sie fortschrittliche Produkte entwerfen möchten, um die Grenzen der Bauteil- und Verdrahtungsdichte zu erhöhen, sich der HDI-Leiterplatte Stapeln vor Beginn der HDI-Leiterplatte Layout.

Wie viele Schichten werden im HDI-Leiterplatte Layout verwendet? HDI-Leiterplatte Stacking und HDI-Leiterplatte Verdrahtung wird derzeit in Platten zwischen 4- und 48-Schichten verwendet. Die genaue Anzahl der Schichten hängt von der erforderlichen Leitungsdichte, der Gesamtzahl der HDI-Netzwerke und dem ungefähren Platzbedarf ab, den sie auf der Leiterplatte einnehmen.


Der Prozess, der verwendet wird, um die Anzahl der HDI-Leiterplatte Stack-up zu schätzen, kann wie folgt sein:

1. Nachverfolgungsgröße: Zuerst müssen Sie die Größe der Route auf die entsprechende Breite und Dicke anpassen, um sicherzustellen, dass die Impedanz kontrolliert wird. Hier ist eine vorläufige Schichtdickenschätzung basierend auf bisherigen Erfahrungen erforderlich. Eine andere Möglichkeit, dies zu tun, besteht darin, den BGA-Abstand zu betrachten, um eine obere Grenze für die Linienbreite festzulegen und diesen Wert zur Bestimmung der Schichtdicke zu verwenden, die für die gewünschte Linienimpedanz erforderlich ist.

2. Schätzung der Nettomenge pro Schicht: Sobald die erforderliche Linienbreite/Schichtdicke (und der Abstand zwischen differentiellen Routenpaaren) ermittelt wurde, können Sie grob bestimmen, wie viel Platz die Signalschicht innerhalb des HDI-PCB-Layoutbereichs einnehmen wird. Dies erfordert die Angabe einer Schätzung der HDI-Leiterplattengröße; Wenn Sie die ungefähre Anzahl der BGA-Durchbruchkanäle pro Flächeneinheit mit der Leiterplattenfläche multiplizieren, erhalten Sie die Anzahl jeder Schicht des Netzwerks. Es kann dann verwendet werden, um die Gesamtzahl der Schichten zu schätzen, die im HDI-PCB-Stapel benötigt werden.

3. HDI-Leiterplatte Layer Count: Sobald Sie die Anzahl der Netzwerke kennen, die für jede Schicht benötigt werden, teilen Sie einfach Ihre Anzahl der Netzwerke durch diese Zahl, um eine Layeranzahl zu erhalten. Beachten Sie, dass Sie damit nur eine Schätzung der Signalschichten erhalten, nicht die Gesamtzahl der Schichten. Fügen Sie jetzt einfach Strom und Masse zu Ihrem HDI-Leiterplatte Stack hinzu und Sie erhalten einen ersten Stack.

HDI-Leiterplatte 2 n 2

HDI-Leiterplatte 2 n 2

Vorteile von HDI-Leiterplatte Board.

1. HDI-Leiterplatte kann die Kosten der Leiterplatte senken, wenn die Dichte der Leiterplatte um mehr als acht Schichten zunimmt, sind die Herstellungskosten mit PCB HDI niedriger als der traditionelle komplexe Pressprozess.

2. Zunehmende Schaltungsdichte, die Verbindung zwischen traditionellen Leiterplatten und Teilen.

3. HDI-Leiterplatte ist förderlich für die Verwendung von fortschrittlicher Bautechnologie.

4. HDI-Leiterplatte bessere elektrische Leistung und Signalrichtigkeit

5. Gute Zuverlässigkeit

6. Kann thermische Eigenschaften verbessern

7. Verbesserung der Hochfrequenzstörung gegen elektromagnetische Wellenstörungen, die elektrostatische Entladung bewirken (RFI-EMI, das ESD setzt)


Wie bei jedem anderen Design, wenden Sie sich an den HDI-Leiterplattenhersteller, um die Einhaltung seiner HDI-Leiterplattenleitung (DFM) sicherzustellen, bevor Sie einen HDI-Leiterplattenstack erstellen oder ein HDI-LeiterplattenLayout starten. Viele Leiterplattenhersteller konzentrieren sich in hohem Maße auf die Herstellung von HDI-Leiterplatten und HDI-Leiterplatten, und sie können sehr dünne, sehr dichte Kabel herstellen, die viele Schichten halten können. Eine enge Kommunikation mit HDI-Leiterplattenherstellern kann Herstellungskosten sparen und eine bessere HDI-Leiterplattenherstellung gewährleisten.


IPCB ist ein professioneller China HDI-Leiterplatte Hersteller. Wir bieten hochpräzise HDI-Leiterplattenherstellung und billige HDI-Leiterplatte. Wenn Sie ein HDI-Leiterplatte Angebot benötigen, senden Sie uns bitte eine E-Mail.

Modell: HDI PCB

Lagen: 4-Lagen-48-Lagen

Material: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

Konstruktion: 1-5N, Anylayer HDI PCB

Fertige Dicke: 0.3.3.2mm

Kupferdicke: 0,5OZ/1OZ

Farbe: Grün/Weiß/Schwarz/Rot/Blau

Oberflächenbehandlung: ENIG/OSP

Spezialtechnologie: Golddicke

Min Spur und Platz: BGA 2mil/2mil

Anwendung: HDI PCB Platine


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