HDI Leiterplatte - Herstellung von HDI-Leiterplatten page 1

Modell: Optisches Modul HDI PCB

Ebenen: 8Lagen

Material: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: Elektrisches Hartgold

Spezielle Technik: Goldfinger Fase

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Optisches Modul HDI PCB

Modell: HDI PCB

Lagen: 4-Lagen-48-Lagen

Material: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

Konstruktion: 1-5N, Anylayer HDI PCB

Fertige Dicke: 0.3.3.2mm

Kupferdicke: 0,5OZ/1OZ

Farbe: Grün/Weiß/Schwarz/Rot/Blau

Oberflächenbehandlung: ENIG/OSP

Spezialtechnologie: Golddicke

Min Spur und Platz: BGA 2mil/2mil

Anwendung: HDI PCB Platine

Modell: Android Handy Anylayer HDI PCB

Ebenen: 12Lagen

Material: TUC TU883

Konstruktion: anylayer

Fertige Dicke:1,2mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Blau/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Spezialtechnik: Keine

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Android Handy anylayer HDI PCB

Modell: Smart Phone Hauptplatine PCB

Ebenen: 12Lagen

Material: IT180A TG170 FR4

Konstruktion: 3+6+3 HDI PCB

Fertige Dicke:1,0mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Blau/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Min Spur und Raum:2.5mil/2.5mil

Anwendung: Smart phone main board PCB

Modell: Handy HDI PCB

Ebenen: 6Lagen

Material: SY S1000-2

Konstruktion: 1+4+1 HDI erster Ordnung

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Handy HDI PCB Board

Modell: 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Ebenen: 8Lagen

Material: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch:Laser Loch 0.1mm

Anwendung: Mobile Mainboard

Modell: 6L 1+N+1 HDI

Material:FR-4

Schicht:6L 1+N+1 HDI

Farbe:Grün/Weiß

Fertige Dicke:0,8m

Kupferdicke:inner1OZ außen0. 5OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold OOSP PCB

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch: Mechanisches Loch 0.2mm， Laserloch 0,1mm

Anwendung: Tragbare Elektronenplatte

Modell: 6L 2+N+2 HDI

Material:FR-4 ITEQ IT180A

Schicht:6L 2+N+2 HDI

Farbe:Schwarz/Weiß

Fertige Dicke:1,0m

Kupferdicke:inner1OZ außen0. 5OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold OOSP

Min Spur und Raum:2.5mil/2.5mil

Min Loch: Mechanisches Loch 0.2mm， Laserloch 0,1mm

Anwendung:Kommunikationsprodukte PCB

Specail Prozess: Halbloch Paket Kante

Modell: 6L 1+N+1 HDI

Material:FR-4 (ITEQ)

Schicht:6L 1+N+1 HDI

Farbe:Grün/Weiß

Fertige Dicke:1,0m

Kupferdicke:inner1OZ außen0. 5OZ

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch: Mechanisches Loch 0.2mm， Laserloch 0,1mm

Anwendung: Intelligente digitale Produkte