Standard-PCB - Billige FR-4 Leiterplattenherstellung page 1

Modell: FR4 PCB Circuit Board

Material: FR-4

Schicht: 2 Layer FR4 PCB

Farbe: Grün/Schwarz/Blau/Weiß

Fertige Dicke: 1.20mm

Kupferdicke: 1/1 OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold/HASL

Min Trace: 4mil, 0.1mm

Min Space: 4mil, 0.1mm

Anwendung: Wifi Modul, Elektrische Geräte

Modell: Display Backplane Halogen-Free PCB

Material: S1150G

Ebene: 10Layers

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Min Spur: 3mil(0.075mm)

Minimum Platz: 3mil(0.075mm)

Charakteristik: Halogenfrei (HF PCB)

Anwendung: Display Backplane halogenfreie Leiterplatte

Modell: Bonding Circuit Board

Material: FR-4 Tg=130

Schicht: 2-Schicht PCB

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 1.0mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Min Spur: 4mil(1.0mm)

Min Space: 4mil(1.0mm)

Charakteristik: Bonding Circuit

Anwendung: IC Bonding

Modell: einseitige Leiterplatte

Material: CEM-1/CEM-3/FR-4/Al/PI

Ebene: 1Layer

Farbe: Weiß/Schwarz/Blau/Grün

Fertige Stärke: 0.6mm-1.6mm

Kupferdicke: 0,5OZ-2OZ

Oberflächenbehandlung: OSP

Min Spur: 12mil

Min Platz: 12mil

Modell: Tastatur PCB

Material: FR-4, PI, Aluminium

Ebene: 2Layer

Farbe: Blau/Weiß/Schwarz/Grün

Fertige Dicke: 1.0-1.2mm

Kupferdicke: 1OZ

Oberflächenbehandlung: OSP

Min Trace: 6mil

Min Platz: 6mil

Anwendung: Tastatur

Modell: 2-lagige PCB

Material: FR4

Materialhersteller: KB, SY, ISOLA

Ebene: 2Layer

Farbe: Grün/Weiß/Schwarz

Fertige Stärke: 0.15mm bis 12mm

Kupferdicke: 1OZ bis 6OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold/OSP/HASL

Anwendungsprodukte: Netzteil, Bedienfeld

Modell: Heavy Copper PCB

PCB Material: SY S1141

PCB Layer: 6Layers

Soldermask Farbe: Grün

Siebdruck: Weiß

Kupferdicke: 2OZ/6OZ(70um)

Leiterplattendicke: 2,8mmmm

Oberflächentechnik: Immersion Gold(1-3U)

Anwendung: Power converter Heavy Copper PCB

Modell: ATE Chip Test PCB

Material: isola 370h

Ebene: 12Layers

Farbe: Grün

Brettdicke: 3.0mm

Oberflächentechnik: Immersion Gold(5U)

Kupferdicke: innere Schicht 2OZ, äußere Schicht 1OZ

Anwendung: ATE Chip Test PCB

Modell: Burn-in Board

Material: High TG TG175

Ebene: 20Layers

Farbe: Grün

Größe: 610.572mm

Leiterplattendicke: 3,2mm

BGA-Nummer: 24

Oberflächentechnik: Immersion Gold(3U)

Kupferdicke: innere Schicht 70/35um, äußere Schicht 35um

Anwendung: IC Burn-in Test Board (BIB) PCB

Modell: 44layers IC Probe Card PCB

Material: TUC/TU872HF

Ebene: 44Layers

Farbe: Grün

Größe: 20 "* 22"

Struktur: L1-L44 10mil

L1-L28 12mil

L29-L44 14mil

Oberflächentechnik: Hartgold 3-15u

Spezialverfahren: Metallverkleidung, Tiefenbohrung

Anwendung: IC (Integrated Circuit Chip) Test PCB