Language
sales@ipcb.com
2025-04-05
Shengyi S1170G ist eine halogenfreie Leiterplatte mit hoher TG-Leiterplatte. Shengyi S1170G Eigenschaften: CAF-Beständigkeit, bleifreie Kompatibilität, ausgezeichnete Durchgangszuverlässigkeit, halogenfrei, Antimon, roter Phosphor und andere Komponenten.
2024-07-10
Panasonic R-5775 MEGTRON6 (M6) ist ein extrem verlustarmes und hitzebeständiges Leiterplattenmaterial. MEGTRON6 umfasst MEGTRON6 6 (G), MEGTRON6 (K) und MEGTRON6 6.
2024-02-23
Die TFA-Serie der Produkte der dielektrischen Schichtzusammensetzung aus PTFE-Harz und Keramik verwendet nicht das Tauchverfahren für Glasfasergewebe, um vorgefertigte Platten herzustellen.
2023-10-23
Shengyi Company hat zwei Arten von Hochgeschwindigkeitsprodukten, die das Niveau M7 erreichen, nämlich Synamic8GN und Synamic6N, während die meisten anderen Hochgeschwindigkeitsprodukte auf dem Niveau M4 sind.
2023-10-22
Isola Astra MT77 ist ein verlustarmes FR-4 prozesskompatibles Leiterplattenmaterial und Prepreg. Die Isola MT77 verfügt über hervorragende physikalische Eigenschaften, einschließlich einer breiten Betriebsfrequenz und einem höheren Temperaturbereich.
2023-10-20
Dies ist ein Pre g verwendet in Hochfrequenz-Mehrschichtschaltungen, mit DK=2.25 DF=0.0015 für F4-PP220 bei einer Frequenz von 10GHz.
2023-10-17
Der TG von IT-170GTTC ist 185, das ein Leiterplattenmaterial mit hohem Tg halogenfreiem Epoxidharz, niedrigem Mittelverlustmaterial, hoher thermischer Zuverlässigkeit, niedriger CTE und CAF-Beständigkeit ist.
2023-01-27
ITEQ IT-158 PCB-Material ist FR-4 Fiberglasplatte mit TG-Wert von TG150, und IT-158 hat eine hohe thermische Zuverlässigkeit und CAF-Beständigkeit. Es ist für verschiedene Anwendungen geeignet und kann ohne Blei bei 260 ℃ montiert werden.
2022-11-24
Rogers Cuclad-Serie umfasst CuClad 217, CuClad 233 und CuClad 250 Hochfrequenz-PCB-Material ist ein PTFE-Verbundmaterial, das durch Glasfaser/Gewebe verbessert wird.
2022-10-18
S1000-2M ist ein PCB-Material der Shengyi-Technologie und des hohen Tg FR-4 (über Tg170 ℃). Es hat die Fähigkeit, sich an hohe Multilayer ohne Blei anzupassen, und ist weit verbreitet in Automobilen, HDI und verschiedenen High-End-elektronischen Leiterplatten.
