Elektronisches Design - Was sind die Methoden für erfolgreiches Leiterplattendesign?

Leiterplattendesign ist ein wichtiger Schritt vor Leiterplattenproduktion. Alsobald es nicht gut kontrolliert ist, es wird die nachfolgende Produktion beeinflussen, und dann die Qualität und Leistung des Produkts beeinflussen. So, Was sind die Methoden für erfolgreiche Leiterplattendesign?
  Method 1: Pay attention to the research of manufacturing methods and the chemical treatment process of the manufacturer

  There are many engineers who really don’t know the steps and chemical processes involved in generating PCBs from their design files, Dies führt dazu, dass Anfänger kompliziertere Designentscheidungen treffen, die nicht notwendig sind.
  Method 2: Refer to the complete schematic diagram

  Schematic diagram is a visual description of a circuit, die Informationen auf vielen Ebenen kommunizieren kann. Bei der Gestaltung der Leiterplattenlayout, Ein schematisches Diagramm als goldene Referenz kann die Arbeit erleichtern; Symbole verwenden, um die Verbindung abzuschließen; bei der Bewältigung der Routing-Herausforderung, Es ist nicht notwendig, gleichzeitig über die Verbindung nachzudenken.
  Method 3: Use but don’t rely on auto-router

  Most professional PCB CAD tools have automatic routers. Um ihrer Rolle das volle Spiel zu geben, Die Router-Parameter müssen sorgfältig und sorgfältig für jede Aufgabe eingestellt werden, und selbst jedes Modul in einem einzelnen PCB-Design muss separat eingestellt werden. Es gibt keine allgemeine Standardeinstellung, die für jeden Anlass geeignet ist.
  Method 4: Circuit board geometry and current

  Most people who are engaged in electronic design know that, Wie ein Fluss entlang eines Flusses, Elektronen können auf Kehlpunkte und Engpässe stoßen. PCB-Designer produzieren gelegentlich ähnliche elektrische Kehlpunkte in ihren Leiterplattendesigns. Zum Beispiel: Verwenden Sie eine 90-Grad-Biegung, wo zwei schnelle 45er verwendet werden können, um einen Winkel zu bilden; Die Biegung ist größer als 90 Grad, um eine Zickzackform zu bilden.
  Method 5: Solve the fragmentation problem

   Fragmentation is a manufacturing problem, die durch korrektes Leiterplattendesign am besten verwaltet werden kann. Bei der Gestaltung der Leiterplattenlayout, Es ist am besten, eine sehr enge Kupferfläche zu vermeiden. Dieser Bereich wird normalerweise verursacht, wenn Kupfer am Schnittpunkt des Drahtes und des Pad Spalts aufgetragen wird. Stellen Sie die Mindestbreite des Kupferbleches so ein, dass sie das vom Hersteller erlaubte Minimum überschreitet, und Ihr Design sollte in dieser Hinsicht keine Probleme haben.
  Trick 6: Follow DRC

  Most design teams will eventually establish a set of design rules aimed at: standardizing bare board construction costs, Ertragsmaximierung; Montage, Inspektion, und möglichst konsequent testen.
  Trick 7: Know the foundry you are using

A good foundry will provide some helpful help and suggestions before you place an order, einschließlich der Verbesserung Ihres Designs, um Designiterationen zu reduzieren, Reduzierung von Problemen beim Enddebuggen auf dem Prüfstand, und die Ausbeute von Leiterplatten verbessern .
  Das oben genannte ist die erfolgreiche Methode der Leiterplatte Design erklärt durch leitende Ingenieure. Ich hoffe, es wird Ihnen helfen.