Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design

Elektronisches Design - Sollten wir bei der Entwicklung von mehrschichtigen pcb berücksichtigen?

Elektronisches Design

Elektronisches Design - Sollten wir bei der Entwicklung von mehrschichtigen pcb berücksichtigen?

Sollten wir bei der Entwicklung von mehrschichtigen pcb berücksichtigen?

2021-09-12
View:584
Author:Aure

Worauf sollte beim Design von mehrschichtigen pcb geachtet werden?

Leiterplatten können in einseitige Leiterplatten unterteilt werden, Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten nach der Anzahl der Schichten. Mehrschichtplatinen beziehen sich auf Leiterplatten mit mehr als 4-Lagen. Für viele miniaturisierte Produkte und Hochgeschwindigkeitsprodukte, Mehrschichtplatten werden verwendet, wie Mobiltelefone, Router, und Schalter. Also, was bei der Gestaltung von Mehrschichtige Leiterplatte?


1. Warum Mehrschichtplatten verwenden?


1. Anforderungen an die Miniaturisierung von Produkten:

Derzeit nähern sich elektronische Produkte der Miniaturisierung, aber es werden nicht viele Chips und Komponenten verwendet, so dass Leiterplatten nicht geroutet werden können und der Bereich nur durch die Anzahl der Schichten ausgetauscht werden kann.


2. Anforderungen an die Integrität des Hochgeschwindigkeitssignals:

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie sind Hochgeschwindigkeitssignalprodukte wie Router, Mobiltelefone, Schalter und Basisstationen anfällig für Störungen und Übersprechen. Mehrschichtplatinen können die Signalintegrität effektiv verbessern und Signalstörungen minimieren.


Worauf sollte beim Design von mehrschichtigen Leiterplatten geachtet werden?

2. Fragen, die Aufmerksamkeit erfordern:


1. Achten Sie auf die Verteilung jeder Schicht, die direkt mit der Leistung des Produkts zusammenhängt.

Nehmen Sie eine 4-lagige Platte als Beispiel. Vierschichtige Platinen haben mehrere Verteilungsmethoden: Signalschicht, Leistungsebene, GND-Ebene, Signalschicht oder Leistungsschicht, Signalschicht, Signalschicht, GND-Schicht; Das allgemeine Verteilungsprinzip ist wie folgt: Signalschicht und GND-Schicht grenzen an Abschirmstörungen an Die enge Kopplung zwischen der Spannungsversorgungsschicht und der GND-Schicht ist förderlich für die Stabilität der Stromversorgung, und das Hochgeschwindigkeitssignal wird zwischen den beiden kupferbeschichteten Schichten so weit wie möglich geladen, um Störungen zu reduzieren.


2. Möchten Sie eine negative Filmmethode?

Die sogenannte Negativfilmmethode besteht darin, dass die gesamte Ebene ein Stück Kupfer ist und das Kupfer durch eine Leitung geschnitten wird, die sich sehr von der üblichen Verdrahtung unterscheidet. Diese negative Filmmethode wird häufiger in der Leistungsschicht und GND-Schicht verwendet.


Kurz gesagt, der Gestaltungsinhalt von Mehrschichtplatten ist sehr viel, und die oben genannten sind nur zwei Dinge, die bei der Gestaltung beachtet werden müssen Mehrschichtige Leiterplattes. iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.