Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Hochgeschwindigkeit Leiterplattenherstellung und PCB-Design Strategien
Aktuelles Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist in Bereichen wie Kommunikation, Computer, Grafik und Bildverarbeitung weit verbreitet. Ingenieure in diesen Bereichen verwenden unterschiedliche Designstrategien für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.
Im Bereich der Telekommunikation ist das Design sehr kompliziert. Die Übertragungsgeschwindigkeit von Daten-, Sprach- und Bildübertragungsanwendungen ist viel schneller als 500Mbps.
Im Telekommunikationsbereich verfolgen die Menschen schnellere und leistungsfähigere Produkte, aber die Kosten sind nicht die ersten. Sie werden mehr Platten, genügend Leistungsebenen und -schichten und diskrete Komponenten verwenden, um alle Signalleitungen mit Hochgeschwindigkeitsproblemen anzupassen.
Sie verfügen über Experten für Signalintegrität (SI) und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), die Simulationen und Analysen vor der Verkabelung durchführen, und jeder Konstrukteur befolgt strenge Designregeln innerhalb des Unternehmens.
Daher, Konstrukteure im Kommunikationsbereich nutzen diese oft überzogene High-Speed PCB Design Strategie. Das Design von Home Computer Motherboards ist das andere Extrem. Kosten und Effizienz stehen vor allem.
Designer verwenden immer die schnellsten, beste und höchste Leistung CPU-Chips, Speichertechnik und Grafikverarbeitungsmodule zu immer komplexeren Computern.
Home-Computer-Motherboards sind in der Regel vierschichtige Platinen, und einige Hochgeschwindigkeits-PCB-Designtechniken sind in diesem Bereich schwierig anzuwenden. Daher verwenden Ingenieure im Heimcomputerbereich oft übermäßige Forschungsmethoden, um Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten zu entwerfen.
Es ist notwendig, die spezifischen Konstruktionsbedingungen vollständig zu studieren und die tatsächlichen Hochgeschwindigkeitsschaltungsprobleme zu lösen.
Das übliche High-Speed-PCB-Design kann anders sein. Hersteller von High-Speed-PCB-Schlüsselkomponenten (CPU, DSP, FPGA, industriespezifische Chips usw.) werden Chip-Design-Informationen bereitstellen, die normalerweise in der Referenz-Design-Anleitung angegeben werden.
Aber es gibt zwei Probleme:
Erstens haben Gerätehersteller einen Prozess des Verständnisses und der Anwendung der Signalintegrität. Systemkonstrukteure wollen immer die neuesten Hochleistungschips zum ersten Mal verwenden, so dass die Konstruktionsrichtlinien der Gerätehersteller unreif sein können. Daher werden einige Gerätehersteller unterschiedliche Versionen von Designrichtlinien zu unterschiedlichen Zeiten geben.
Zweitens sind die Designbeschränkungen von Geräteherstellern in der Regel sehr anspruchsvoll, und es kann für Konstrukteure schwierig sein, alle Designregeln zu erfüllen. In Ermangelung von Simulationsanalysewerkzeugen und Hintergrundwissen über diese Einschränkungen ist die Erfüllung aller Einschränkungen das einzige Mittel für Hochgeschwindigkeits-PCB-Design, das oft als übermäßige Einschränkungen bezeichnet wird.
Wie in diesem Artikel erwähnt, verwendet das Backplane-Design Oberflächenwiderstände für die Klemmenabgleich. Mehr als 200 solcher passenden Widerstände werden auf der Platine verwendet.
Angenommen, dass durch das Entwerfen von 10-Prototypvorlagen, durch das Ändern dieser 200-Widerstände, um die beste Beendigung zu gewährleisten, dies eine enorme Arbeitsbelastung sein wird.
Überraschend, Die Änderung des Widerstandswerts _ in diesem Design profitierte nicht von der Analyse der SI-Software. Daher, es ist notwendig, high-speed PCB-Design Simulation und Analyse in den ursprünglichen Designprozess, um ihn zu einem unverzichtbaren Bestandteil des gesamten Produktdesigns und der Entwicklung zu machen.
