Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design

Elektronisches Design - PCB Design Fähigkeiten über unregelmäßige Form PCB

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Elektronisches Design - PCB Design Fähigkeiten über unregelmäßige Form PCB

PCB Design Fähigkeiten über unregelmäßige Form PCB

2021-10-27
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Author:Downs

Die komplette Leiterplatte, die wir uns vorstellen, ist normalerweise eine regelmäßige rechteckige Form. Obwohl die meisten PCB-Designs sind tatsächlich rechteckig, Einige Leiterplatten müssen in unregelmäßigen Formen entworfen werden, und solche Formen sind oft nicht einfach zu gestalten. Dieser Artikel zeigt Ihnen, wie Sie ein Leiterplatte mit unregelmäßiger Form.

Heutzutage, Leiterplattengröße schrumpft ständig, und die Funktionen in der Leiterplatte nehmen ebenfalls zu. In Verbindung mit der Erhöhung der Taktgeschwindigkeit, PCB-Design wird immer komplizierter. Also, Lassen Sie uns einen Blick darauf werfen, wie man mit Leiterplatten mit komplexeren Formen umgeht.

Einfache Erstellung von Leiterplattenformen

Einfache PCI Board Outlines können in den meisten EDA Layout Tools leicht ertellt werden.

Zweiter, Leiterplatte mit spezifischer mechanischer Spezifikation PCB-Design

Wenn die Leiterplattenform jedoch an ein komplexes Gehäuse mit Höhenbeschränkungen angepasst werden muss, ist es für Leiterplattendesigner nicht so einfach, da die Funktionen in diesen Werkzeugen nicht mit denen von mechanischen CAD-Systemen übereinstimmen. Die in Abbildung 2 gezeigte komplexe Leiterplatte wird hauptsächlich für explosionsgeschützte Gehäuse verwendet und unterliegt daher vielen mechanischen Einschränkungen. Der Wiederaufbau dieser Informationen in EDA-Tools kann lange dauern und ist nicht sehr effektiv. Weil Maschinenbauingenieure wahrscheinlich das Gehäuse, die Leiterplattenform, die Montagelochposition und die Höhenbeschränkungen erstellt haben, die vom Leiterplattendesigner verlangt werden.

Leiterplatte

Drei, Arc Circuit Board PCB Design Eigenschaften

Aufgrund des Lichtbogens und Radius in der Leiterplatte kann die Rekonstruktionszeit länger als erwartet sein, auch wenn die Leiterplattenform nicht kompliziert ist. Aufgrund des Lichtbogens und Radius in der Leiterplatte kann die Rekonstruktionszeit länger als erwartet sein, selbst wenn die Leiterplattenform nicht kompliziert ist

Vier, flexible Leiterplatten PCB Design Eigenschaften

Dies sind nur einige Beispiele für komplexe Leiterplattenformen. Bei den heutigen Unterhaltungselektronikprodukten werden Sie jedoch überrascht sein, dass viele Projekte versuchen, alle Funktionen in einem kleinen Paket hinzuzufügen, und dieses Paket ist nicht immer rechteckig. Man sollte zuerst an Smartphones und Tablets denken, aber es gibt viele ähnliche Beispiele.

Wenn Sie den Mietwagen zurückgeben, können Sie sehen, wie der Kellner die Fahrzeuginformationen mit einem Handscanner liest und dann drahtlos mit dem Büro kommuniziert. Das Gerät ist auch mit einem Thermodrucker für den sofortigen Belegdruck verbunden. Tatsächlich verwenden alle diese Geräte starre/flexible Leiterplatten, bei denen herkömmliche Leiterplatten mit flexiblen Leiterplatten verbunden sind, so dass sie auf einen kleinen Raum gefaltet werden können.

5. PCB Design Methode der komplexen Form Leiterplatte

Dann stellt sich die Frage: "Wie importiert man die definierten Maschinenbauspezifikationen in PCB-Design-Tools?" Die Wiederverwendung dieser Daten in mechanischen Zeichnungen kann Doppelarbeit vermeiden und vor allem menschliche Fehler beseitigen.

Wir können DXF, IDF oder Pro STEP Format verwenden, um alle Informationen in PCB Layout Software zu importieren, um dieses Problem zu lösen. Dies kann viel Zeit sparen und mögliche menschliche Fehler beseitigen. Als nächstes lernen wir diese Formate nacheinander kennen.

Grafikaustauschformat-DXF

DXF ist das älteste und am weitesten verbreitete Format, das hauptsächlich Daten zwischen mechanischen und PCB-Designdomänen elektronisch austauscht. AutoCAD entwickelte es Anfang der 1980er Jahre. Dieses Format wird hauptsächlich für den zweidimensionalen Datenaustausch verwendet. Die meisten Anbieter von Leiterplattenwerkzeugen unterstützen dieses Format und vereinfachen den Datenaustausch. DXF Import/Export erfordert zusätzliche Funktionen, um die Ebenen, verschiedene Entitäten und Einheiten zu steuern, die im Austauschprozess verwendet werden.

Dreidimensionale Funktionen begannen in Leiterplattenwerkzeugen zu erscheinen, so dass ein Format benötigt wird, das dreidimensionale Daten zwischen Maschinen und Leiterplattenwerkzeugen übertragen kann. Als Ergebnis entwickelte Mentor Graphics das IDF-Format, das dann weit verbreitet zur Übertragung von Leiterplatten- und Bauteilinformationen zwischen Leiterplatten und Werkzeugmaschinen verwendet wurde.

Obwohl das DXF-Format die Größe und Dicke der Leiterplatte umfasst, verwendet das IDF-Format die X- und Y-Position des Bauteils, die Bauteilstandortnummer und die Z-Achsenhöhe des Bauteils. Dieses Format verbessert erheblich die Fähigkeit, die Leiterplatte in einer dreidimensionalen Ansicht zu visualisieren. Die IDF-Datei kann auch andere Informationen über den eingeschränkten Bereich enthalten, wie Höhenbeschränkungen auf der Oberseite und Unterseite der Leiterplatte.

Das System muss in der Lage sein, den Inhalt zu steuern, der in die IDF-Datei aufgenommen werden soll, ähnlich wie in Abbildung 6. Wenn einige Komponenten keine Höheninformationen haben, kann der IDF-Export die fehlenden Informationen während des Erstellungsprozesses hinzufügen.

Sie können die Parameter im PCB-Design-Tool einstellen (PADS in diesem Beispiel)-Shenzhen Honglijie

Abbildung 6: Parameter können im PCB Design Tool eingestellt werden (PADS in diesem Beispiel).

Ein weiterer Vorteil der IDF-Schnittstelle ist, dass beide Parteien die Komponenten an einen neuen Ort verschieben oder die Form der Leiterplatte ändern und dann eine andere IDF-Datei erstellen können. Der Nachteil dieser Methode ist, dass die gesamte Datei, die die Board- und Komponentenänderungen darstellt, neu importiert werden muss, und in einigen Fällen kann es aufgrund der Dateigröße lange dauern. Darüber hinaus ist es schwierig festzustellen, welche Änderungen an der neuen IDF-Datei vorgenommen wurden, insbesondere auf größeren Leiterplatten. IDF-Benutzer können schließlich benutzerdefinierte Skripte erstellen, um diese Änderungen festzustellen.

Um 3D-Daten besser übertragen zu können, suchen Designer nach einer verbesserten Methode und das STEP-Format entstand. Das STEP-Format kann die Größe der Leiterplatte und das Layout der Komponenten vermitteln, aber noch wichtiger ist, dass die Komponenten nicht mehr eine einfache Form mit nur einem Höhenwert haben. Das STEP Bauteilmodell bietet eine detaillierte und komplexe Darstellung der Bauteile in dreidimensionaler Form. Sowohl die Leiterplatte als auch die Bauteilinformationen können zwischen der Leiterplatte und der Maschine übertragen werden. Es gibt jedoch noch keinen Mechanismus, um Änderungen zu verfolgen.

Um den STEP-Dateiaustausch zu verbessern, haben wir das Pro STEP-Format eingeführt. Dieses Format kann die gleichen Daten wie IDF und STEP verschieben und hat eine große Verbesserung – es kann Änderungen verfolgen und es kann auch Funktionen für die Arbeit im ursprünglichen System des Subjekts und die Überprüfung von Änderungen nach der Festlegung eines Benchmarks bereitstellen. Neben der Anzeige von Änderungen können Leiterplatten- und Maschinenbauingenieure auch alle oder einzelne Bauteiländerungen bei Layout- und Platinenformänderungen genehmigen. Sie können auch verschiedene Leiterplattengrößen oder Bauteilstandorte vorschlagen. Diese verbesserte Kommunikation schafft eine ECO (Engineering Change Order) zwischen ECAD und dem Mechanikteam, die es noch nie gegeben hat.

6. Zusammenfassung der PCB Design der Leiterplatte mit unregelmäßiger Form

Wenn Sie diese DXF-, IDF-, STEP- oder ProSTEP-Datenformate nicht zum Informationsaustausch verwendet haben, sollten Sie deren Verwendung überprüfen. Erwägen Sie, diesen elektronischen Datenaustausch zu verwenden, um keine Zeit zu verschwenden, um komplexe Leiterplattenformen nachzubilden.