Handy HDI PCB

Ein gutes laminiertes Design kann die PCB bessere Leistung. Im aktuellen Mobilfunkmarkt mit zunehmendem Wettbewerb, Kosten sind zweifellos ein wichtiger Faktor für das Überleben. Das ist ein günstiges Handy PCB mit einem sechslagigen First Order HDI Leiterplatte Spuren.Die Produktion der ersten Ordnung HDI Leiterplatte ist relativ einfach, Prozess und Prozess sind gut kontrolliert, und die Kosten sind die niedrigsten.

Die Legende der mechanischen Blindvias erster Ordnung (die folgenden Abbildungen sind nicht für überlappende Löcher ausgelegt)

Mechanische Blindführungen erster Ordnung

HDI: kurz für hochdichte Verbindung, hochdichte Verbindung, nicht-mechanisches Bohren, mikroblind über Lochring unter 6mil, Verdrahtungsbreite zwischen Innen- und Außenschichten. Das Aufbauverfahren für mehrschichtige Leiterplatten mit dem Linienspalt unter 4mil und dem Pad-Durchmesser nicht größer als 0.35mm wird HDI-Leiterplatte genannt.

Wie man ein paar Ebenen der HDI Leiterplatte definiert

　　€Blind Vias: Abkürzung für Blind via, das die Verbindung und Leitung zwischen der inneren Schicht und der äußeren Schicht realisiert.

Begrabene Durchgänge: Abkürzung für Begrabene Durchgänge, die realisiert, dass die Verbindung zwischen der inneren Schicht und der inneren Schicht und dem toten Loch groß ist.

Blinde Durchgänge sind kleine Löcher mit einem Durchmesser von 0.05mm~0.15mm. Die vergrabenen Blindlöcher werden durch Laserbohren, Plasmaätzen und photoinduziertes Bohren gebildet. Laserbohren wird normalerweise verwendet, und Laserbohren wird in CO2- und YAG-Ultraviolett-Lasermaschine (UV) unterteilt.

Die erste Ordnung und die zweite Ordnung der 6-lagigen Leiterplatte sind für Leiterplatten, die Laserbohrungen benötigen, dh HDI-Leiterplatten.

6-lagige HDI-Leiterplatte erster Ordnung bezieht sich auf blinde Löcher: 1-2, 2-5, 5-6. Das heißt, 1-2, 5-6 brauchen Laserbohren.

6-Schicht zweiter Ordnung HDI Leiterplatte bezieht sich auf blinde Löcher: 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6. Es erfordert 2-Laserbohren. Erste Bohrung 3-4 vergrabene Löcher, dann 2-5 drücken, dann 2-3 bohren, 4-5 Laserlöcher zum ersten Mal, Drücken Sie dann 1-6 zum zweiten Mal, dann zum zweiten Mal 1-2 bohren , 5-6 Laserlöcher. Nur Bohrungen zuletzt. Es ist zu sehen, dass die zweite Ordnung HDI Leiterplatte wurde zweimal gepresst und zweimal lasergebohrt.

Darüber hinaus, die zweite Ordnung HDI Leiterplatte wird auch unterteilt in: falsches Loch zweiter Ordnung HDI Leiterplatte und gestapeltes Loch zweiter Ordnung HDI Leiterplatte. Das falsche Loch zweiter Ordnung HDI Leiterplatte bedeutet, dass die Blindlöcher 1-2 und 2-3 gestaffelt sind, und Loch zweiter Ordnung HDI PCB board bezieht sich auf die blinden Löcher 1-2 und 2-3 gestapelt zusammen, zum Beispiel: blind: 1-3, 3-4, 4-6. Und so weiter, dritter Ordnung, vierter Ordnung. Sie sind alle gleich .