Handy HDI PCB

Ein gutes laminiertes Design ermöglicht eine bessere Leistung der Leiterplatte. Heutzutage wird der Wettbewerb auf dem Mobilfunkmarkt immer heftiger, Kosten sind zweifellos ein wichtiger Faktor für das Überleben. Es ist ein Low-Cost-Telefon. Leiterplatte Sechs Ebenen der HDI-Leiterplattenerkennung der ersten Ordnung. HDI-PCB Primärprodukte Produktion ist relativ einfach, Der Prozess und der Prozess sind gut kontrolliert, und die Kosten niedriger.

Legende für mechanisches Sackloch erster Ordnung (die folgende Abbildung ist nicht für überlappende Löcher konzipiert)

HDI-Leiterplatte

HDI: Abkürzung für High-Density Interconnect, High-Density Interconnect, nicht-mechanische Perforation, Mikro-Blind-Lochringe bis 6 Mils, Verkabelungsbreite zwischen Innen- und Außenlagen. Das Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatten mit einem Drahtabstand von weniger als 4 Mils und einem Paddurchmesser von weniger als 0,35 MM wird hdi-PCB genannt.

Wie man verschiedene Ebenen von HDI-PCB definiert

Blind Loch: Abkürzung für Blind Loch, um die Verbindung und Leitung zwischen innerer und äußerer Schicht zu realisieren.

U-Bahn: Abkürzung von U-Bahn realisiert die Verbindung zwischen der Innenschicht und der Innenschicht, und die Sacklöcher sind größer.

Das Sackloch ist ein kleines Loch von 0,05 mm ~ 0,15 mm im Durchmesser. Begrabene Blindlöcher entstehen durch Laserbohren, Plasmaätzen und Lichtbohren. Laserbohren wird in der Regel in CO2 und YAG Lasermaschine (UV) unterteilt.

Die erste und zweite Stufe der 6-Schicht-Leiterplatte werden für Leiterplatten verwendet, die Laserbohren benötigen, dh HDI-Leiterplatte.

6 Schichten der ersten Ordnung HDI PCB Board Blindlöcher: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6. d.h. 1 - 2, 5 - 6 erfordert Laserbohren.

Erster Stock, 6. Stock HDI-Leiterplatte Fingerblindloch: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. Erfordert zwei Laserbohrungen. Bohren Sie zuerst 3 - 4 begraben Löcher, dann drücken Sie 2 - 5, dann üben Sie 2 - 3, Erste Verwendung von 4 - 5 Laserlöchern, dann drücken Sie 1 - 6 zum zweiten Mal, dann bohren Sie 1 - 2 und 5 - 6 Laserlöcher zum zweiten Mal. Wie Sie sehen können, wurde die HDI-Leiterplatte der zweiten Ordnung zweimal gedrückt, zweimal mit Laser gebohrt.

Darüber hinaus ist zweite Ordnung HDI Leiterplatte auch unterteilt in: zweite Ordnung falsches Loch HDI PCB zweite Ordnung gestapelte Loch HDI Leiterplatte. Fehlerloch zweiter Ordnung HDI Printed circuit board Board Zeigt an, dass Blindlöcher 1 - 2 und 2 - 3 miteinander verschlossen sind, HDI Printed circuit board zweiter Ordnung Blindlöcher 1 - 2 und 2 - 3 überlappen sich, Beispiel: Blind: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6. Warten Sie, dritte Ordnung, vierte Ordnung. Alle sind gleich.