Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Mikrowellen-Technik

Mikrowellen-Technik - Rogers Ro4350 Hochfrequenz PCB Material Spezifikationen

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Mikrowellen-Technik - Rogers Ro4350 Hochfrequenz PCB Material Spezifikationen

Rogers Ro4350 Hochfrequenz PCB Material Spezifikationen

2021-08-23
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Author:Fanny

Rogers Ro4350B Hochfrequenz-Leiterplatte are Glas fiber reinforced (non-PTFE) hydrocarbon/Keramische Laminate für hohe Volumen, Hochleistungs-kommerzielle Anwendungen. Der Ro4350B ist entworfen, um überlegene HF-Leistung und wirtschaftliche und effiziente Schaltungsproduktion bereitzustellen. Das Ergebnis ist ein verlustarmes Material, das mit Standard-Epoxid zu einem wettbewerbsfähigen Preis hergestellt werden kann/glass (FR4) processes. Da die Betriebsfrequenz auf 500 MHz oder höher ansteigt, Die Anzahl der Laminate, aus denen Designer normalerweise wählen müssen, wird stark reduziert. Die RO4350B PCB hat die Eigenschaften, die von HF-Mikrowellenentwicklern benötigt werden, um Filter zu implementieren, gekoppelte Netze, und wiederholbare Ausführung impedanzgesteuerter Übertragungsleitungen für Netze. Der geringe Dielektrizitätsverlust ermöglicht den Einsatz von Werkstoffen der Serie RO4350 in vielen Anwendungen, wo die höhere Betriebsfrequenz den Einsatz von laminierten Materialien für herkömmliche Leiterplatten begrenzt. Der Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante ist einer der niedrigsten aller gedruckten Schaltungen, Die Dielektrizitätskonstante ist über einen weiten Frequenzbereich stabil und somit ein ideales Substrat für Breitbandanwendungen.

Die Lochqualität sollte zur Bestimmung der Standzeit anstelle des Werkzeugverschleißes herangezogen werden. Die Roger RO4350B HochfrequenzPCB sorgt für gute Bohrqualität beim Bohren mit Epoxid/Standardbohrer aus Glas. Die Rauheit der Materiallöcher RO4350B Erhöht sich bei Verwendung des Werkzeugs im Vergleich zu EP-OXy nicht signifikant/glass. Die typical values varied between 8 and 25 microns regardless of the number of visits (up to 8,000 visits were assessed). Die Rauheit hängt direkt mit der Größe des keramischen Füllstoffs zusammen und bietet eine günstige Morphologie für die Haftung der Porenwand. Bohrbedingungen für Epoxid/Glasplatten haben eine gute Lochqualität und Schlagmitteldurchschnitt über 2000 gefunden.

Rogers Ro4350B Hochfrequenz-Leiterplatte

Dimensionsstabilität

Dies ist eine notwendige Eigenschaft für den Bau einer hybriden dielektrischen Mehrschichtplatte. Der niedrige CTE der RO4350B Z-Achsen-Laminat sorgt für zuverlässige Durchgangsqualität auch bei rauen Wärmeschockanwendungen. Die RO4350B series of materials have a TG in excess of 280°C (536°F), damit ihre Ausdehnungseigenschaften bei allen Prozesstemperaturen im Kreislauf stabil bleiben. The RO4350B verwendet Standard FR4 Leiterplatte Verarbeitungstechnologie zur einfachen Umwandlung einer Reihe von Laminaten in Leiterplatten. Im Gegensatz zu High-Performance PTFEWerkstoffe auf Basis, RO4350B Serienlaminate benötigen keine speziellen Aufbereitungsverfahren wie Natriumätzen. Dieses Material ist eine starre, Wärmestabiles Laminat, das mit automatischen Behandlungssystemen und Unterlegscheiben zur Herstellung von Kupferoberflächen behandelt werden kann.


Verfügbarkeit

RO4350B Laminate sind derzeit in einer Vielzahl von 1080- und 1674-Glasgewebe-Modellen erhältlich, die alle den gleichen laminierten elektrischen Leistungsanforderungen entsprechen. Die RO4350B Laminate sind als direkter Ersatz für RO4350B Materialien konzipiert und verwenden eine RoHS-konforme Flammschutztechnologie für Anwendungen, die UL 94V -0 Zertifizierung erfordern. Diese Materialien erfüllen die Anforderungen des monolithischen IPC4003/10 RO4003C und /11RO4350.


Vorbereitungsleitfaden

RO4350B Hochfrequenz-Schaltungsmaterialien wurden entwickelt, um Hochfrequenz-Leistung zu bieten, die mit der von gewebten PTFE Glassubstrate, Dadurch wird der Herstellungsprozess von Epoxid vereinfacht/Glaslaminate. RO4350B ist ein mit Kohlenwasserstoff gefülltes duroplastisches Material/glass fiber reinforced ceramics with very high glass transition temperatures (TG> 280 ° C). Im Gegensatz zu PTFEMikrowellenmaterialien auf Basis, keine spezielle Behandlung oder Übergabe erforderlich ist. Als Ergebnis, die Bearbeitungs- und Montagekosten von RO4350B Materialkreisläufe sind vergleichbar mit denen von Epoxid/Glaslaminate.Hier sind einige grundlegende Tipps für die Handhabung der RO4350 beidseitigen Druckplatten. Typischerweise, Parameter und Behandlungsmethoden für Epoxid/Glasplatten können für RO4350B Platten.


Eingangs-/Ausgangsmaterial

Ein- und Auslassmaterialien müssen flach und hart sein, um Kupfergrate zu minimieren. Recommended input materials are aluminum and rigid composite panels (0.254 bis 0.635 mm). Die meisten konventionellen Ausgangsmaterialien mit oder ohne Aluminiumbeschichtung sind

geeignet.


Maximale Batteriehöhe

Die Dicke des zu bohrenden Materials darf 70% der Nutlänge nicht überschreiten. Dazu gehören die Dicke des Eingangsmaterials und das Eindringen in das Substrat.


Perforiert

Oberflächengeschwindigkeiten über 500 SFM und Spanlasten unter 0.05mm (0.002 ") sollten möglichst vermieden werden.

Coefficient of Thermal Expansion (CTE) RO4350B Materialien bieten mehrere. Der Ausdehnungskoeffizient der RO4350B ist ähnlich wie Kupfer, das Material macht.