Mikrowellen-Technik - Nachweis der Produktion von Hochfrequenz-Leiterplatten

Die Definition von Leiterplattenproduktion Hochfrequenzplatte
Hochfrequenz-Leiterplatte bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz. It is used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Es ist ein Mikrowellensubstrat Die kupferplattierte Platine ist eine Leiterplatte, die unter Verwendung eines Teils des Prozesses der gewöhnlichen Herstellung von starren Leiterplatten Verfahren oder unter Verwendung eines speziellen Verarbeitungsverfahrens. Im Allgemeinen, Eine Hochfrequenz-Leiterplatte kann als Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz definiert werden!
Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, more and more equipment is designed for applications in the microwave frequency band (>1GHZ) or even in the millimeter wave field (30GHZ). Das bedeutet auch, dass die Frequenz immer höher wird, Die Anforderungen an Materialien werden immer höher. Zum Beispiel, Das PCB-Substratmaterial muss ausgezeichnete elektrische Eigenschaften haben, gute chemische Stabilität, und der Verlust auf dem Substrat mit dem Anstieg der Leistungssignalfrequenz ist sehr gering, die Bedeutung der Hochfrequenzplatte wird hervorgehoben. 2. PCB Hochfrequenzplatte Anwendungsbereiche: Mobilfunkprodukte; Leistungsverstärker, Rauscharme Verstärker, etc.; passive Komponenten wie Power Splitter, Kupplungen, Duplexer, Filter, etc.; Kollisionsschutzsysteme für Kraftfahrzeuge, Satellitensysteme, Funksysteme, und andere Bereiche, Die hohe Frequenz von elektronischen Geräten ist der Entwicklungstrend.
Leiterplatte mit Hochfrequenz Anwendungen: Mobilfunkprodukte; Leistungsverstärker, Rauscharme Verstärker, etc.; passive Komponenten wie Power Splitter, Kupplungen, Duplexer, Filter, etc.; Kollisionsschutzsysteme für Kraftfahrzeuge, Satellitensysteme, Funksysteme, und andere Bereiche, Die hohe Frequenz von elektronischen Geräten ist der Entwicklungstrend.
Classification of high frequency board powder ceramic filled thermosetting material
A. Leiterplatte manufacturer:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Leiterplatte processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), außer dass das Blatt relativ spröde und leicht zu brechen ist. Beim Bohren und Gong, Die Lebensdauer der Bohrspitze und des Gong Messers wird um 20%reduziert. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
A. Hersteller: RO3000 series, RT Serie, TMM series from Rogers
Arlon's AD/AR-Serie, IsoClad-Serie, CuClad series
Taconic's RF series, TLX-Serie, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F4BM, F4BK, TP-2
B. Verarbeitungsmethode: 1. Cutting: The protective film must be kept for cutting to prevent scratches and creasing

2. Leiterplatte drilling
1. Use a brand new drill (standard 130), Einer nach dem anderen ist der Beste, the pressure of the presser foot is 40psi
2. Das Aluminiumblech ist die Abdeckplatte, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. Nach dem Bohren, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, je schneller die Bohrgeschwindigkeit, je kleiner die Spanlast, the smaller the return speed)
3. Hole processing of the circuit board
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4. Leiterplatte PTH sinking copper
1 After the micro-Ätzen (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, durch die zweite PTH gehen, just start the board from the expected cylinder
5. Leiterplatte solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section of 80 degree Celsius, 100° Celsius, 150 Grad Celsius, each for 30 minutes (if you find that the substrate surface is oily, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)
6. Leiterplatte gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, und mit der FR-4 Substratplatte oder der phenolischen Grundplatte mit einer Dicke von 1 nach oben und unten klemmen.0MM geätzt, um das Kupfer zu entfernen, wie in der Abbildung gezeigt: Hochfrequenzplatte lamination method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, und dann durch eine beträchtliche Größe schwefelfreies Papier getrennt, und visuell geprüft. Zur Reduzierung von Graten, Der entscheidende Punkt ist, dass der Gong Board Prozess eine gute Wirkung haben muss.
Process flow NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment
PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-molding-test-final Inspection-Packaging-Shipping
Summarize the difficulties of high-frequency circuit board processing
1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper
2. Kontrolle von Linienlücken und Sandlöchern beim Kartentransfer, etching, line width
3. Grünes Öl Verfahren: Grünes Öl Adhäsion, green oil foaming control
4. Kontrollieren Sie die Kratzer der Leiterplatte in jedem Prozess streng.

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