Mikrowellen-Technik - Unter welchen Umständen entscheiden wir uns für die Verwendung von Starrflex-Platten für Automobile

1. Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB haben das neue Produkt der Automobilindustrie geboren Rigid-Flex Board. Daher, die Rigid-Flex Board ist ein Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften durch Kombination der flexiblen Leiterplatte und die starre Leiterplatte nach Pressen und anderen Prozessen gemäß den relevanten Prozessanforderungen in Leiterplattenprofing.

In Leiterplattenprofing, die Rigid-Flex Board bietet die beste Lösung für beengte Platzverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit, Gerätekomponenten sicher zu verbinden und gleichzeitig Polarität und Kontaktstabilität zu gewährleisten, und reduziert die Anzahl der Stecker und Steckerkomponenten.

Weitere Vorteile der Rigid-Flex-Platine sind die dynamische und mechanische Stabilität, die daraus resultierende 3D-Konstruktionsfreiheit, die vereinfachte Installation, Platzersparnis und die Aufrechterhaltung einheitlicher elektrischer Eigenschaften.

Rigid-Flex Boards sind relativ teuer, aber extrem vielseitig und können für Anwendungen in vielen Branchen maßgeschneidert werden. Es gibt mehrere Situationen, die das Rigid-Flex Board zur besten Lösung machen. Dazu gehören:

1. Hohe Schlag- und Schwingungsumgebung. Das Rigid-Flex Board hat eine hohe Schlagfestigkeit und kann in einer Umgebung mit hoher Beanspruchung überleben, andernfalls verursacht es einen Geräteausfall.

2. Hochpräzise Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit wichtiger ist als Kostenüberlegungen. Wenn ein Kabel- oder Steckerausfall gefährlich ist, ist es am besten, eine langlebigere flexible und harte Platine zu verwenden.

3. Anwendungen mit hoher Dichte: Bei einigen Komponenten fehlen alle erforderlichen Anschlüsse und die erforderliche Oberfläche für Kabel. Das Rigid-Flex Board kann Platz sparen, um dieses Problem zu lösen.

4. Anwendungen, die mehrere starre Bretter erfordern. Wenn die Baugruppe mit mehr als vier Anschlussplatinen verpackt ist, kann es die beste Wahl und kostengünstiger sein, diese durch eine einzige starre Flexplatine zu ersetzen.

In Leiterplattenprofing, das Automobil Soft-Hard Board ist ein spezielles Verfahren, mit bestimmten technischen Schwellenwerten und Betriebsschwierigkeiten, hohe Kosten, hohe Fehlerrate und hohe Verlustrate. Einige Leiterplattenhersteller wollen es normalerweise nicht oder tun es selten, wenn sie solchen Aufträgen gegenüberstehen. PCB Rigid and Rigid Board Factory hat sich dem Verkauf und der Produktion von Rigid und Rigid Board Factory verschrieben Starre Platten,HDI, FPC, Leiterplatte für 19 Jahre, Unser Ziel ist es, unseren Kunden qualitativ hochwertige Dienstleistungen zu bieten..

2. Maßnahmen zur Verringerung des Leckstroms umfassen hauptsächlich:

In Bezug auf Leiterplattendesign, bei der Gestaltung Leiterplattes, besonders empfindliche Schaltungen mit hoher Präzision und hoher Verstärkung. Die designer should consider the influence of the change of insulation resistance on the electrical performance, und Simulation sollte vor der Verkabelung durchgeführt werden. Wenn möglich, Achten Sie darauf, den Abstand zwischen diesen Spuren und anderen Spuren so weit wie möglich zu erhöhen.

In Bezug auf Anwendung und Testumgebung muss, wenn der Stromkreis unter hohen Temperaturbedingungen arbeitet, der Einfluss der Verschlechterung des Isolationswiderstands berücksichtigt werden, und der Abstand zwischen den Leitungen sollte so weit wie möglich erhöht werden, damit die Zeit, die für Ionen erforderlich ist, um von einem Pol zum anderen zu migrieren, erhöht wird. Groß. Achten Sie darauf, dass die Leiterplatte so viel wie möglich unter niedrigeren Feuchtigkeitsbedingungen arbeitet, achten Sie aber auch auf statische Elektrizitätsprobleme.

Bezüglich der Oberflächenbeschichtung der Leiterplatte, bei der Stärkung der Leiterplatte Komponenten, wenn es gedruckte Linien auf der Leiterplatte unten gibt, GF-2 Kleber sollte verwendet werden, um es mit Vorsicht zu verstärken. Wenn die Schaltung unter Hochspannungsbedingungen arbeitet, Der Abstand zwischen den Punkten der Hochspannungs-Elektrik muss so weit wie möglich erhöht werden, oder das Verfahren zum Abdichten des Isolierklebers muss verwendet werden, um die Isolierung zwischen den Hochspannungs-elektrischen Punkten zu verbessern.

Nach dem Leiterplatte ist gelötet, es muss gründlich gereinigt werden. Die equipment can be cleaned with special water to ensure that the cleaning work goes deep into all corners of the Leiterplatte, und dann wird die Ionenkonzentration der Flüssigkeit getestet, um sicherzustellen, dass die Reinigungswirkung quantifiziert und kontrolliert werden kann. Wenn das Flussmittel nicht vollständig gereinigt werden kann, Es wird empfohlen, kein sauberes Flussmittel beim Löten zu verwenden.