Mikrowellen-Technik - Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Leiterplatte sollte auf die Probleme aufmerksam sein.

1., Mikrowelle Hochfrequenz-Leiterplatte

Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, insbesondere Informationstechnologie, die Produktion von Leiterplattentechnologie entsprechendes Wachstum, um die Bedürfnisse verschiedener Benutzer zu erfüllen. In den letzten Jahren sind Kommunikation, Transport und andere Entwicklungsbereiche sehr schnell, der Bedarf an Leiterplatten hat sich ein wenig geändert, die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten, Hochfrequenz-Mikrowellenplatine gestiegen. Viele Chefs von Leiterplattenproduktionsunternehmen sind optimistisch über diesen Höhepunkt, aber wie man eine gute Arbeit der Hochfrequenz-Mikrowellenplatte macht, muss das Unternehmen Qigong praktizieren. Ich selbst begegnete bei der Herstellung des Problems, Hochfrequenz-Mikrowellenplattenproduktion sollte auf das Projekt achten.

2, Mikrowellen-Hochfrequenzplatte basic requirements

1. Basismaterial, Telekommunikationsingenieure haben die spezifizierte dielektrische Konstante, Medienstärke und Kupferfoliendicke entsprechend den tatsächlichen Impedanzanforderungen in der Voreinstellung ausgewählt. Aus diesem Grund müssen wir bei der Annahme von Aufträgen die Prüfung und Prüfung ernst nehmen und die voreingestellten Anforderungen erfüllen.

2. die Präzisionsanforderungen der Übertragungsleitung, Hochfrequenz-Signalübertragung, für die besondere Natur der gedruckten Drahtimpedanzanforderungen sind sehr streng, das heißt, die Präzisionsanforderungen der Übertragungsleitung für die Herstellung von Präzision von ±0.02mm (±0.01mm Präzisionsübertragungsleitung ist auch sehr häufig), die Übertragungsleitungskante, um sehr klar zu sein, subtiler Grat, Spaltkinder dürfen nicht keimen.

Anforderungen 3.coating, Hochfrequenz-Mikrowellenplatten-Übertragungsleitung der besonderen Art der Impedanz beeinflusst direkt die Übertragungsqualität von Mikrowellensignalen. Die besondere Eigenschaft des Volumens der Impedanz und der Dicke der Kupferfolie hat eine bestimmte Beziehung, insbesondere für die lochmetallisierte Mikrowellenplatte, die Beschichtungsdicke beeinflusst nicht nur die Gesamtdicke der Kupferfolie und beeinflusst die Präzision des Drahtes nach dem Ätzen, aus diesem Grund Beschichtungsdickenvolumen und Durchschnitt, um streng zu steuern.

4. die Anforderungen der mechanischen Verarbeitung, vor allem das Material der Hochfrequenz-Mikrowellenplatte und des Leiterplatten-Epoxidgasglastuchmaterials in der Bearbeitung ist sehr unterschiedlich; Die zweite ist die Hochfrequenz-Mikrowellenbrett-Verarbeitungspräzision als die Druckplattenanforderungen, die allgemeine Formtoleranz von ±0.1mm (hohe Präzision des gemeinsamen ±0.05mm oder 0~-0.1mm).

3, Hochfrequenz-Mikrowellenplattenproduktion sollte auf das Problem achten

1. Bereitstellung von Engineering-Daten: Bei der Implementierung der CAM-Entsorgung auf Kundendokumenten ist es notwendig, die innere Essenz von zwei Aspekten zu erfassen. Erstens ist es notwendig, die Fertigungspräzisionsanforderungen der Übertragungsleitung ernsthaft zu verstehen. Zweitens, entsprechend den Präzisionsanforderungen und der Fertigungsprozesserfahrung der Fabrik, um die angemessene Prozessrückzahlung zu machen.

2, Zuschnitt: allgemein Leiterplatte Zuschneiden ist die Verwendung von Schermaschinen oder halbautomatischen Materialöffnern, aber für Mikrowellenmedia können Materialien nicht zusammen genommen werden, entsprechend der Besonderheit der verschiedenen Medien, und wählen Sie verschiedene Schneidmethoden, hauptsächlich Fräsen, Schneiden, um die Ebenheit des Materials und die Qualität der Platte nicht zu beeinträchtigen.

3. Bohren: für verschiedene Medienmaterialien sind nicht nur die Parameter des Bohrens unterschiedlich, sondern auch der Spitzenwinkel, die Blattlänge und der Spiralwinkel des Bohrers haben seine speziellen Anforderungen. Für Mikrowellenmediumsmaterialien auf Aluminium- und Kupferbasis unterscheiden sich auch Bohrverarbeitungsformen, um die Auslösung von Graten zu verhindern.

4, durch Loch Erdung: gewöhnliche Dinge, durch Loch wird als angemessen erachtet und die Verwendung von chemischer Kupfer Erdung, chemische Kupfer sinkende Methode wird im Allgemeinen verwendet, um chemische Methode oder Plasma-Methode zu entsorgen, vom Sicherheitsaspekt des Denkens, halten wir für angemessen und die Verwendung von Plasma-Methode, die Wirkung ist gut; Für Aluminium-basierte Mikrowellenmediummaterialien, wenn die Verwendung von allgemeinem chemischem Fällungskupfer, gibt es einen erheblichen Schwierigkeitsgrad, der allgemeine Vorschlag wird als angemessen erachtet und die Verwendung von metallleitendem Materiallocherdungsverfahren ist angemessener, aber der Lochwiderstand ist im Allgemeinen weniger als 20m?

5. Diagrammübertragung: Dieses Verfahren ist ein Schließverfahren, um die Präzision des Diagramms sicherzustellen. Bei der Auswahl von Fotolack, Nassfilm, Trockenfilm und anderer Gelatine, stellen Sie sicher, die Anforderungen der grafischen Präzision zu erfüllen; Gleichzeitig muss auch die Lichtquelle der Lithographie- oder Belichtungsmaschine die Anforderungen des Prozesses erfüllen.

6. Schnitzen: Dieser Prozess sollte die Prozessparameter des Schnitzens, wie den Inhalt jeder Komponente der Schnitzenlösung, die Temperatur der Schnitzenlösung, die Geschwindigkeit des Schnitzens usw. streng kontrollieren. Stellen Sie sicher, dass die Kante des Drahtes klar ist, ohne Grat und Kerbe, und die Präzision des Drahtes ist innerhalb der Toleranzanforderungen. Es ist sehr unverzichtbar, es praktisch und praktisch zu machen.

7, Beschichtung: Hochfrequenz-Mikrowellendraht Endbeschichtung allgemeine Zinn-Blei-Legierung, Zinn-Indium-Legierung, Zinn-Strontium-Legierung, Silber, Gold und so weiter. Galvanisiertes Gold ist jedoch weit verbreitet.

8, Formung: die Formung von Hochfrequenz-Mikrowellenbrett und gedruckter Platte, hauptsächlich zum digitalen Steuerfräsen. Aber die Methode des Fräsens für verschiedene Materialien, gibt es sehr große Unterschiede. Das Fräsen von metallbasierten Mikrowellenplatten erfordert die Verwendung von neutralem Kühlmittel, und die Fräsparameter sind ganz unterschiedlich.

Kurz gesagt, in der Produktion von Mikrowellen-Hochfrequenzplatte, zusätzlich zu den oben genannten Problemen, Wir müssen auch vorsichtig über die Temperatur des täglichen Heißluftzinnzylinders sein, Volumen und Umsatz des Winddrucks, Vertiefungen und Kratzer beim Spannvorgang.  Behandeln Sie sorgfältig und achten Sie auf jeden Link., die Fähigkeit, wirklich Produkte herzustellen, die den Standards entsprechen.