IC-Substrat - Gibt es für Batterie-FPC jetzt eine Chance für die lokale IC-Trägerplatinenfabrik?

Für eine lange Zeit, IC-Trägerplatinen in der Chip Supply Chain nicht ernst genommen wurden, weil die Bruttogewinnmarge des Produkts relativ niedrig ist, und große Carrier Board Hersteller sind nicht bereit, in Expansion zu investieren. Allerdings, während sich die globale "Chipknappheit" ausbreitet, diese Situation scheint umgekehrt zu sein. Die Börsen- und Preissteigerungen haben alle Aspekte der Halbleiterindustrie erfasst, und IC-Substrate wurden verschont. Was sind die Faktoren, die zu vielen Phänomenen in dieser Branche geführt haben? Wann wird der Boom dauern? Wie werden lokale Hersteller diese Welle nutzen?? Erfahren Sie mehr über die Batterie FPC editor~

The IC-Trägerplatte wird auch das Verpackungssubstrat genannt, Das ist das Material, das verwendet wird, um den Chip und die Hauptplatine für Leiterplatten im IC-Paket. Für eine lange Zeit, aufgrund der relativ niedrigen Bruttogewinnmarge,IC-Substrate haben eine "unpopuläre" Rolle in der Halbleiterindustrie gespielt. Allerdings, mit der beschleunigten Landung verwandter Anwendungen wie 5G, AIoT, und intelligente Autos, die kontinuierliche Verbesserung der Waferherstellungstechnologie fördern, die IC-Trägerplatte wird "heiß". Seit der zweiten Hälfte des letzten Jahres, Nachrichten über Engpässe und Preiserhöhungen wurden gehört.

Der Batterie-FPC-Editor erfuhr, dass Xinxing, ein großer Hersteller von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen in Taiwan, auf der Gesetzeskonferenz Ende Juli sagte, dass sowohl ABF- als auch CSP-Trägerplatinen stark nachgefragt sind. Kunden kaufen so viel wie möglich, und ABF Carrier Board Produktionskapazität Es wird früh von Kunden gebucht, und der Großteil der Kapazität vor 2025 ist gebucht. Gleichzeitig warnte er davor, dass das enge Angebot und die Nachfrage der globalen Carrier Board-Industrie noch lange anhalten werden und High-End Carrier Boards von 2025 bis 2026 weiterhin knapp sein könnten. In Bezug auf die chinesischen Hersteller auf dem Festland wies Xingsen Technology kürzlich in einer institutionellen Umfrage darauf hin, dass Angebot und Nachfrage im IC-Substrat-Geschäft boomen. Die Aufträge sind bis Ende dieses Jahres geplant. Die Produktionskapazität von 20.000 Quadratmetern/Monat des Unternehmens war in voller Produktion, mit Ausnahme der Auswirkungen des Frühlingsfestes im Februar. Wenn das Angebot an Carrier-Boards knapp ist, hat der Markt sogar berichtet, dass Intel, AMD, Nvidia und andere Hersteller langfristige Vereinbarungen mit ABF Carrier-Board-Herstellern anstreben, um eine ausreichende Versorgung bis 2025 oder sogar länger sicherzustellen. Was den Mangel an Trägerplatinen angeht, so ist zum einen die nachgelagerte Nachfrage gestiegen. PC, Tablet, Rechenzentrum und andere Anwendungen haben die Nachfrage nach ABF Carrier Boards angeregt. 5G-Millimeterwelle und eMMC sind zur treibenden Kraft von BT-Trägerplatinen geworden. Nach Daten von Prismark, einer Marktforschungsagentur, hat der Output-Wert der IC-Substratindustrie in 2020 die 10-Milliarden-US-Dollar-Marke überschritten und 10,2 Milliarden US-Dollar erreicht; Mit 2025 wird erwartet, dass der Output-Wert der IC-Substratindustrie 16,2 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einem 2020-2025 CAGR von 9,7%, der das GesamtCAGR-Niveau von 5,8% in der Leiterplattenindustrie weit übersteigt und die am schnellsten wachsende Subindustrie unter der Leiterplattenindustrie ist. Andererseits ist die Produktionskapazität des Substrats begrenzt. Jan Vardaman, Präsident des Beratungsunternehmens TechSearch International, wies darauf hin, dass Chipunternehmen sich eher auf die Verbesserung der Chipleistung konzentrieren als auf Projekte mit geringeren Kosten und geringeren Gewinnen, weshalb die meisten von ihnen die Produktion von Carrier Boards auslagern; Trotz der zunehmenden Komplexität der Carrier Board Funktionen und der Auswirkungen auf die Chipleistung Die Bedeutung nimmt weiter zu, aber Chiphersteller setzen seit langem Druck auf Carrier Board Lieferanten, die Preise niedrig zu halten, was zu begrenzten Investitionen und Schwierigkeiten bei der Erhöhung der Produktionskapazität von Carrier Boards führte.

Darüber hinaus beeinträchtigte der Brand im Shanying Werk Xinxing im Februar dieses Jahres auch die Versorgung mit BT-Substraten und traumatisierte den ohnehin schon unausgewogenen Markt. Um das Dilemma der Kapazitätsengpässe zu bewältigen, haben große Hersteller Pläne zur Produktionserweiterung vorgelegt. Der japanische Hersteller Ibiden plant, 1,6 Milliarden US$in den Bau einer neuen Anlage zu investieren, um die Fabrik in Ogaki City zu ersetzen, die in 2023 mit der Produktion beginnen soll; Der chinesische Hersteller Shennan Circuit plant, Mittel für High-End-Flip-Chip-Anwendungen zur Herstellung von IC-Substratprodukten und zusätzliches Betriebskapital zu beschaffen, die nicht mehr als 2,55 Milliarden Yuan betragen. Dongshan Precision plant, 1,5 Milliarden Yuan zu investieren, um eine hundertprozentige Tochtergesellschaft zu gründen, die sich auf Forschung und Entwicklung, Design, Produktion und Vertrieb von IC-Substraten spezialisiert hat; Taiwanesischer Hersteller Jingsus investierte NT$1.006 Milliarden, um Ausrüstung zu bestellen, verwendet, um Produktionskapazität zu erweitern.

Im Inland hergestellte Ersatzstoffe verfolgen Chengsheng, nachdem die Industrie wiederholt gewarnt hat, dass der Mangel an Trägerplatten-Versorgung für mehrere Jahre anhalten wird. Xinxing Chairman Zeng Zizhang wies auch darauf hin, dass, obwohl große Fabriken aktiv investieren, es immer noch Lücken in der tatsächlichen Produktionskapazität und Investitionen jedes Produkts gibt, einschließlich Gerätepräzision, Ertrag und sogar Anwendungsniveaus.

Die Batterie FPC editor has learned that under die tide of continued shortages, bedeutet dies, dass lokale Hersteller neue Entwicklungsmöglichkeiten eröffnet haben? Aus der Perspektive des globalen Carrier Board Wettbewerbs, der Markt ist stark konzentriert, Darstellung einer "dreibeinigen" Situation in Japan, Südkorea und Taiwan. Die Top Ten Carrier Board Lieferanten kommen alle aus diesen drei Ländern oder Regionen, bis zu 80% des Weltmarktanteils einnehmen. Die drei großen Industrieriesen Japans Ibiden, Shinko und Kyocera haben den High-End-Carrier-Markt wie FC-BGA und FC-CSP fast monopolisiert; Koreanische Hersteller Samsung Electro-Mechanics, Shintae Electronics, und Dade verlassen sich auf Südkorea. Die ausgereifte Speicherindustrie wächst allmählich. Der Wohlstand der taiwanesischen Hersteller liegt daran, dass die Elektronik- und Gießereiindustrie der Insel ein gutes Umfeld für sie geschaffen hat. Vergleich der Entwicklung der oben genannten Hersteller, Ein Brancheninsider enthüllte, dass lokale Carrier Board Hersteller mindestens 20 Jahre zu spät angefangen haben und ihr Bestes versuchen, aufzuholen. Cinda Securities wies im Bericht darauf hin, dass die wichtigsten lokalen Lieferanten Xingsen Technology sind., Shennan Circuits, Zhuhai Yueya., etc., 4%-5% der globalen IC-Substrat Markt. In einem Markt, der fest von den Giganten kontrolliert wird, haben lokale Hersteller wirklich keine Chance? In der Tat, Jiwei

Consulting's analysis pointed out that since 2016, das Festland IC-Substrat Der Markt hat einen erheblichen Anstieg verzeichnet. Dieser Knoten fällt mit dem goldenen Zeitalter der Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie zusammen. Das Festland IC-Substrat Die Industrie dürfte sich in den nächsten Jahren voll entwickeln. Profitieren Sie von den Dividenden durch den Ausbau der chinesischen Waferproduktionskapazität. Zur gleichen Zeit, Die steigende Display-Panel-Industrie auf dem chinesischen Festland ist auch eine wichtige Säule für die Etablierung der Inlandsnachfrage in China. IC-Substrat Markt. Darüber hinaus to the broad domestic demand market, Das lockere politische Umfeld meines Landes und die solide industrielle Kette sind "Booster"."

Gleichzeitig haben eine Reihe von Chaos in der Industrie, wie Preiserhöhungen, Engpässe und verlängerte Lieferfristen und der chinesisch-amerikanische Handelskrieg inländische Hersteller dazu gebracht, dringend nach inländischen Ersatzprodukten zu suchen. Lokale Carrier Board Hersteller sollen den Sieg erringen und den Markt weiter erobern. Wo können also lokale Hersteller arbeiten? Die oben genannten Brancheninsider sagten, dass Anstrengungen aus den drei Aspekten Kapital, Technologie und Ausrüstung unternommen werden können. Insbesondere ist die Carrier Board eine kapitalintensive Industrie. Viele lokale Carrier Board Hersteller glauben, dass eine Investition von 300 Millionen Yuan bis 300 Millionen Yuan eine Anlage bauen kann. Tatsächlich reicht dieser Betrag bei weitem nicht aus und muss die Investitionen erhöhen; Technisch gesehen ist der inländische Start relativ gering. In letzter Zeit gibt es eine Lücke im Vergleich zur Technologie der großen Hersteller, und die Technologie muss überwunden werden; Aus der Sicht der Ausrüstung werden die professionellen Hilfsmittel und Materialien für das Trägerbrett meist von japanischen und koreanischen Unternehmen monopolisiert, und es besteht eine dringende Notwendigkeit, den Status quo zu ändern. Fazit: Es ist zu erwarten, dass diese Welle von Preissteigerungen bei Out-of-Stock die Aufträge der lokalen Carrier Board Hersteller steigern wird. In einem lockeren politischen Umfeld und einer soliden Industriekette wird erwartet, dass lokale Hersteller das Tempo der inländischen Substitution beschleunigen werden.